专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]有机薄膜晶体管电极及其修饰方法与应用-CN201610027829.X有效
  • 李立强;陈小松;张素娜;徐泽洋 - 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
  • 2016-01-15 - 2019-10-18 - H01L51/05
  • 本发明公开了一种有机薄膜晶体管电极及其修饰方法与应用,所述修饰方法包括:提供有机薄膜晶体管电极,至少所述电极表面的局部区域由金组成;提供石墨烯氧化物,所述石墨烯氧化物至少具有活性羟基;提供同时包含有活性巯基、氨基的选定化合物,并使所述选定化合物中的活性巯基、氨基分别与所述电极表面的金及所述石墨烯氧化物具有的活性羟基反应,从而使所述石墨烯氧化物固定连接于所述电极表面,最终使所述电极表面被单层氧化石墨烯包覆。本发明提供的有机薄膜晶体管电极修饰方法操作简单,可以在常温常压环境中通过溶液法实现,适合于实际大规模加工,能够显著改善有机场效应晶体管中有机半导体与电极的接触,大幅提高有机场效应晶体管的性能。
  • 有机薄膜晶体管电极及其修饰方法应用
  • [发明专利]电子器件的干法封装方法及电子器件封装结构-CN201610591372.5有效
  • 杨毅;李立强;李清文 - 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
  • 2016-07-26 - 2019-08-02 - H01L21/56
  • 本发明公开了一种电子器件的干法封装方法,包括:将固态聚合物材料至少与电子器件的选定区域的表面贴合,之后于真空条件下进行热退火处理,并至少使聚合物材料与电子器件的结合界面处的温度在聚合物材料玻璃化转变温度以上,使聚合物材料与电子器件相互黏合,其后使所述聚合物材料冷却固化,从而形成能够将所述电子器件的选定区域与外界隔离的封装结构,实现对所述电子器件的干法封装。本发明还公开了由所述方法形成的电子器件封装结构。本发明提供的干法封装方法简单可控,能实现对电子器件的有效封装,并可使聚合物封装材料与电子器件紧密结合且避免掺入杂质组分,从对电子器件表面的易敏感材料形成有效保护。
  • 电子器件封装方法结构

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