专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]视频数据解密方法及装置-CN202210823144.1在审
  • 朴永先;南洙万;李珍雨;金俊杰;金允星;金伦廷 - 株式会社头头科技
  • 2022-07-13 - 2023-05-19 - H04N5/781
  • 公开一种解密服务器的维持视频数据安全的方法。所述方法包括:登记所述安全装置的IP(internet protocol)地址和MAC(media access control)地址中至少一个的步骤;生成多个公钥和私钥对的步骤;利用从主密钥管理单元获得的主密钥,对所述多个公钥和私钥对中包含的私钥进行加密并存储后,删除所述私钥的原始数据的步骤;从所述安全装置接收接入请求的步骤;将在所述接入请求中确认的IP地址和MAC地址中至少一个,与预先登记的信息进行比较,从而确定是否批准所述安全装置的接入的步骤;当批准所述安全装置的接入时,选择多个公钥和私钥对中任一个,将包含所选择的公钥的证书提供给所述安全装置的步骤;从所述安全装置接收根据所述证书的公钥而加密的对称密钥的步骤;利用从所述主密钥管理单元获得的主密钥来解密所述私钥的步骤;以及利用经解密的私钥,对所述加密的对称密钥进行解密的步骤。
  • 视频数据解密方法装置
  • [发明专利]制造半导体器件的方法-CN202211170137.2在审
  • 李珍雨;朴春烨;金秀泰 - 三星电子株式会社
  • 2022-09-22 - 2023-03-28 - H01L21/033
  • 一种制造半导体器件的方法可以包括:在交替布置的栅极线和栅极间绝缘部分上形成硬掩模层;分别在硬掩模层的与栅极间绝缘部分中的每隔一个栅极间绝缘部分相对应的区域上形成心轴线;在硬掩模层上共形地形成具有与栅极线的宽度相对应的厚度的间隔物材料层;在间隔物材料层上形成心轴材料层;去除心轴材料层的一部分,以暴露间隔物材料层的在心轴线的上表面和侧表面上的部分;去除间隔物材料层的暴露部分以提供心轴线和堆叠的心轴图案;以及使用心轴线和堆叠的心轴图案作为掩模,在硬掩模层中形成开口,该开口暴露栅极线的栅极切割区。
  • 制造半导体器件方法
  • [发明专利]半导体装置-CN202210637377.2在审
  • 李珍雨;吴润世;金柄成;金秀泰;崔胜 - 三星电子株式会社
  • 2022-06-07 - 2023-03-17 - H01L27/092
  • 公开了一种半导体装置,所述半导体装置包括:基底,包括第一有源图案,第一有源图案被沟槽分成一对第一有源图案;器件隔离层,填充沟槽;第一源极/漏极图案,位于第一有源图案上;第一沟道图案,连接到第一源极/漏极图案并包括半导体图案;第一虚设栅电极,在与沟槽的第一侧壁相邻的同时延伸;栅电极,在第一方向上与第一虚设栅电极间隔开并且在穿过第一沟道图案的同时延伸;栅极覆盖图案,位于栅电极上;栅极接触件,结合到栅电极;以及分离图案,在栅电极与第一虚设栅电极之间延伸。分离图案的顶表面与栅极覆盖图案的顶表面处于同一水平。
  • 半导体装置
  • [发明专利]无线网的跨区转接方法-CN200410051737.2无效
  • 李珍雨 - 乐金电子(惠州)有限公司
  • 2004-09-28 - 2006-04-05 - H04L12/28
  • 本发明是关于无线网的,尤其是关于在基本服务区改变时,用来提供连续通信的跨区转接支持方法的。本发明是针对由多个子网站组成并通过无线网进行通信的网络跨区转接方法而言的,它包括以下几个步骤:利用存在于上述互联网域名根服务器中的会话启动协议服务器,管理移动节点的地址信息;利用上述地址信息,上述移动节点通过跨区转接方法移动子网站之间;上述移动节点利用移动IP,并通过软件跨区转接方法移动上述子网站内部。这样做的效果是,不仅使移动节点的连续通信成为可能,而且将减少三角路由和网络开销。
  • 无线跨区转接方法
  • [发明专利]具有优良结晶性的饱和聚酯-CN03108186.X有效
  • 曹德载;金淳植;李珍雨 - 世韩工业株式会社
  • 2003-03-31 - 2004-10-06 - C08G63/181
  • 公开了一种饱和聚酯,其可用于要求优良的机械强度、耐磨性、耐热性等的宽范围的模制件如机械器具、电子/电器器具、航空器结构、家用品、一般商品等。该饱和聚酯延伸了结晶温度范围并提高了结晶速率的饱和聚酯,从而改善了聚酯的模塑性和机械性能。该饱和聚酯包括在其中分散有纳米级无机颗粒,该饱和聚酯的制备为酯交换或酯化原料、接着缩聚和固相聚合。纳米级无机颗粒起作晶核来扩大饱和聚酯的结晶温度范围并提高结晶速率的作用。通过少量的纳米级无机颗粒可形成大量结晶核。
  • 具有优良结晶饱和聚酯
  • [发明专利]在移动通信系统中控制呼叫允许的方法-CN200310120442.1无效
  • 车和俊;李珍雨 - LG电子株式会社
  • 2003-12-11 - 2004-06-23 - H04Q7/38
  • 本发明公开一种用于在移动通信系统中控制呼叫允许控制的系统和方法,其使得可以在移动通信系统的前向链路中引入呼叫允许控制功能。呼叫允许控制方法包括:呼叫允许控制过程,其中,将语音呼叫和数据呼叫彼此区分开,检查最小资源的可用性,引入语音呼叫优先级功能,以及建立用于数据呼叫的最大补充信道(SCH)。根据这个过程,最大限度上满足了所有用户的QoS(服务质量),并减少了语音呼叫和数据呼叫的呼叫拒绝和呼叫掉线的发生。此外,可以保证语音呼叫的优先级,而且系统运营者可以根据相关小区的环境来轻易地调整与呼叫允许控制相关的数据库。
  • 移动通信系统控制呼叫允许方法

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