专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]高导热性金属电路半导体制冷片-CN201320870742.0有效
  • 严圣军;李权宪 - 江苏天楹环保科技有限公司
  • 2013-12-27 - 2014-06-11 - H01L35/02
  • 高导热性金属电路半导体制冷片,属于热电与半导体制冷和制热技术领域,至少包括两层叠层式排列的具有类钻碳镀膜的金属基板,在相邻的两层具有类钻碳镀膜的金属基板之间设置若干半导体制冷晶粒和若干导流片,所述导流片分别焊接在类钻碳金属基板上,所述半导体制冷晶粒通过导流片串联电连接。本实用新型可使传导系数远大于10W/m.k,均达到或超过国家标准;还实现了制冷效率高和导热效果好的目的。另外,本实用新型采用具有类钻碳镀膜的金属基板,大大提高了产品的刚性,从而避免使用原有同类产品的陶瓷材料出现的破损现象,利于提高产品的良品率。
  • 导热性金属电路半导体制冷
  • [发明专利]高导热性金属电路半导体制冷片及其加工方法-CN201310732993.7无效
  • 严圣军;李权宪 - 江苏天楹环保科技有限公司
  • 2013-12-27 - 2014-03-26 - H01L35/02
  • 高导热性金属电路半导体制冷片及其加工方法,属于热电与半导体制冷和制热技术领域。通过刻蚀具有类钻碳镀膜的金属基板上的导电层,使其裸露出蚀刻图形的线路作为焊盘,将导流片焊接在焊盘上;将分别焊接有导流片的两块具有类钻碳镀膜的金属基板叠层式放置,并将焊接有导流片的具有类钻碳镀膜的金属基板面相对布置;将一个N型半导体制冷颗粒和一个P型半导体制冷颗粒组成一个电偶对,电偶对的一面焊接在所述两块具有类钻碳镀膜的金属基板的一块具有类钻碳镀膜的金属基板的导流片上,该电偶对的另一面焊接在所述两块具有类钻碳镀膜的金属基板的另一块具有类钻碳镀膜的金属基板的导流片上。本发明大大提高了产品的刚性,利于提高产品的良品率。
  • 导热性金属电路半导体制冷及其加工方法
  • [实用新型]一种电动车保护头盔-CN201020123852.7无效
  • 李权宪 - 李权宪
  • 2010-03-05 - 2011-02-02 - A42B3/00
  • 本实用新型涉及一种头盔,尤其是一种电动车保护头盔,它由头盔壳体和与其活动连接的透明面罩组成,所述头盔壳体上至少设有一条通风道,头盔壳体的侧面设置有通风道控制器,透明面罩的两侧活动连接有后视镜。头盔上至少设有一条通风道,可使在行车时使外界的空气通过通风道进入头盔内部。透明面罩的两侧活动连接有后视镜,可使佩戴者不必回头即可看到后面的情况。头盔侧面设置有通风道控制器,可控制风道的通风量或者关闭通风道,以适应不同的天气状况。头盔壳体的一侧设有话筒,且所述通风道控制器内设有耳机,可将其设置为与手机相连接,使在行车时也可对重要的电话进行接听,这样既安全又省心。
  • 一种电动车保护头盔

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