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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种玻璃加工用清洗装置-CN202320728138.8有效
发明人： 李昱志 -专利权人：河南中玻玻璃有限公司
申请日： 2023-04-06 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B08B11/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及玻璃清洁技术领域，尤其涉及一种玻璃加工用清洗装置。包括下底板和上底板，所述下底板上设有支撑板，所述支撑板上设有横梁，所述横梁下侧面对称设有滑杆，所述滑杆上设有弹簧一，所述滑杆下端与上底板插接连接，所述下底板和上底板相对面均设有玻璃清洗设备。本实用新型通过上下两面同时进行清洗的方式，使得在清洗的环节中，主要通过一面就完成了工作，整体效率更高，更加方便。
一种玻璃工用清洗装置

[发明专利]半导体器件封装及其制造方法-CN202010848317.6有效
发明人：姚志升;李焕文;李昱志;李威弦 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2017-05-25 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明的各种实施例涉及一种半导体器件封装及其制造方法，该半导体器件封装包括基板、第一电子部件、第一和第二导电接垫、第一框架板、包封层和导电层。基板具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。第一电子部件、第一和第二导电接垫以及第一框架板位于基板的第一表面上。第一框架板围绕第一电子部件并且包括第一导电通孔和第二电子部件。包封层包封第一电子部件和第一框架板。导电层位于第一框架板和包封层上。第一导电通孔电连接到第二导电接垫和导电层，并且第二电子部件电连接到第一导电接垫。
半导体器件封装及其制造方法

[实用新型]一种低辐射玻璃镀膜装置-CN202221448823.7有效
发明人： 李昱志 -专利权人：河南中玻玻璃有限公司
申请日： 2022-06-11 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： C03C17/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种低辐射玻璃镀膜装置，包括:箱体，所述箱体内侧壁的相对两侧均设有升降装置，所述箱体内腔上侧壁上固接设有温控箱，所述温控箱下方固接设于出风管，两个所述升降装置之间均设有转动夹持装置，所述箱体一侧侧壁上设有水箱，所述水箱内设有水泵，所述水泵的一端设有导管，所述导管伸入水箱底部，所述水泵的另一端连接设有软管，所述软管的另一端连接设有喷头，所述喷头与转动夹持装置连接，所述箱体正面设有门，所述门上设有可视窗以及控制面板。本实用新型与现有技术相比优点在于：结构合理，便于使用，方便夹持。
一种辐射玻璃镀膜装置

[实用新型]一种夹层玻璃生产用打胶装置-CN202221592817.9有效
发明人： 李昱志 -专利权人：河南中玻玻璃有限公司
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： B05C13/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种夹层玻璃生产用打胶装置，包括：底座，所述底座底部四侧均固接设有支撑柱，所述底座一侧侧壁内设有移动装置，所述移动装置上设有支撑装置，所述底座上方设有支撑块，所述支撑块上侧壁上转动连接设有转盘，所述转盘上方四侧均设有玻璃吸盘，所述底座底部设有承载架，所述承载架上固定设有电机，所述电机的驱动轴穿过底座与转盘插接，所述底座一侧设有固定装置，所述底座上方一侧设有控制面板。本实用新型与现有技术相比优点在于：结构合理，便于使用，方便涂胶。
一种夹层玻璃生产用打胶装置

[实用新型]一种钢化玻璃应力斑检测灯箱-CN202221528156.3有效
发明人： 李昱志 -专利权人：河南中玻玻璃有限公司
申请日： 2022-06-19 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： G01N21/958 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种钢化玻璃应力斑检测灯箱，包括:箱体，所述箱体底部设有移动装置，所述箱体上方设有长条状的穿孔，所述箱体内腔后侧壁上固接设有倾斜放置的背景板，位于所述背景板下方的箱体上镶嵌设有固定槽，位于所述背景板前方的箱体两侧侧壁上均相嵌设有连接槽，两个所述连接槽倾斜放置，两个所述连接槽上下侧壁之间转动连接设有丝杠，两个所述丝杠的下端均穿过连接槽插入箱体侧壁，且其端部均插接设有斜齿轮，两个所述丝杠上均设有移动块，两个所述移动块之间固接设有连接板，所述连接板上固接设有灯带，所述连接板上穿透镶嵌设有色板。本实用新型与现有技术相比优点在于：结构合理，检测应力斑时方便一块检查，方便检查。
一种钢化玻璃应力检测灯箱

[实用新型]一种超大玻璃幕墙的外挂式安装装置-CN202121309352.7有效
发明人： 李昱志 -专利权人：河南中玻玻璃有限公司
申请日： 2021-06-11 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： E04B2/88 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超大玻璃幕墙的外挂式安装装置，包括背负钢架、吊带、橡胶垫块，所述背负钢架包括上层钢骨架、下层钢骨架、侧面骨架、吊环、托板、加强筋，所述背负钢架正面设有上层钢骨架，所述背负钢架背面设有下层钢骨架，所述上层钢骨架与下层钢骨架之间通过侧面骨架固定连接，所述上层钢骨架底部对称设有托板，所述侧面骨架靠近托板一侧固定连接有加强筋，所述上层钢骨架与下层钢骨架相互平行设置。所述吊带上设有吊带松紧器，所述吊带沿玻璃幕墙横向间隔设置，所述玻璃幕墙通过吊带与背负钢架固定在一起，所述玻璃幕墙与吊带之间设有橡胶垫块，该超大玻璃幕墙的外挂式安装装置，操作简单、安装效率高。
一种超大玻璃幕墙外挂式安装装置

[发明专利]半导体器件封装及其制造方法-CN201710377713.3在审
发明人：姚志升;李焕文;李昱志;李威弦 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2017-05-25 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：半导体器件封装包括基板、第一电子部件、第一和第二导电接垫、第一框架板、包封层和导电层。基板具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。第一电子部件、第一和第二导电接垫以及第一框架板位于基板的第一表面上。第一框架板围绕第一电子部件并且包括第一导电通孔和第二电子部件。包封层包封第一电子部件和第一框架板。导电层位于第一框架板和包封层上。第一导电通孔电连接到第二导电接垫和导电层，并且第二电子部件电连接到第一导电接垫。
半导体器件封装及其制造方法

[发明专利]显示面板及其修补方法-CN200910149905.4有效
发明人：李明峰;蔡承谕;李昱志;林世哲 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2009-06-22 - 公布日： 2009-11-18 - 主分类号： G02F1/1362 文献下载
摘要：本发明公开一种显示面板，其具有一显示区及围绕显示区且具有四个转角区域的一非显示区。显示面板包括一像素阵列、一第一驱动电路、一第二驱动电路、多条信号线、多条第一修补线以及多条第二修补线。像素阵列位于显示区内。第一驱动电路位于显示区一侧的非显示区内。第二驱动电路位于显示区的另一侧的非显示区内。信号线位于非显示区中且设置于至少一转角区域内，并位于第一驱动电路与第二驱动电路之间。第一与第二修补线分别位于转角区域的信号线的两端处，其中第一及第二修补线与信号线电性绝缘，且每一第一及第二修补线分别与信号线有一重叠区域。同时本发明亦公开一种显示面板的修补方法。
显示面板及其修补方法

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