专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多层电子组件-CN202210790561.0在审
  • 李彩铜;金玉顺;金慧媛;朴廷原 - 三星电机株式会社
  • 2022-07-05 - 2023-07-11 - H01G4/232
  • 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和与介电层交替设置的多个内电极;以及外电极,设置在所述主体上,其中,所述外电极分别包括电极层和导电树脂层,所述电极层设置在所述主体上并连接到所述多个内电极,所述导电树脂层设置在所述电极层上并包括第一导电颗粒、第二导电颗粒和树脂,其中,所述第一导电颗粒是Cu颗粒,所述第二导电颗粒是表面上设置有Ag的Cu颗粒。
  • 多层电子组件
  • [发明专利]多层电子组件-CN202211720510.7在审
  • 金玉顺;李彩铜;金慧媛;朴廷原 - 三星电机株式会社
  • 2022-12-30 - 2023-07-04 - H01G4/30
  • 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体;以及外电极,设置在所述主体上,其中,所述外电极包括导电树脂层,所述导电树脂层以特定混合比包含双酚A类树脂和联苯类树脂(例如,相对于两种树脂的总含量,所述联苯类树脂的含量占比大于等于10wt%且小于等于50wt%)。所述双酚A类树脂与所述联苯类树脂的这种树脂混合比可得到:在傅里叶变换红外光谱(FT‑IR)分析中,芳香环峰强度(A)、羰基峰强度(B)和醇基峰强度(C)满足0.337≤2×C/A≤0.367或0.048≤B/A≤0.14。显示出这种峰强度特性的多层电子组件可抑制导电树脂层的氧化,同时还可确保导电树脂层的优异粘合强度。
  • 多层电子组件

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