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[发明专利]一种LED芯片封装的切筋除胶设备-CN202310881999.4在审
发明人： 李广钦;王松;杨杰 -专利权人：安徽积芯微电子科技有限公司
申请日： 2023-07-18 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B26D7/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED芯片封装的切筋除胶设备，包括：支撑座，所述支撑座固定安装在底座顶端，所述支撑座的内侧安装有送料机构；导向杆，所述支撑座的顶端固定连接有导向杆，所述导向杆的顶端设置有横梁；切割刀推杆，所述横梁的底端设置切割刀推杆，所述切割刀推杆的底端设置有滑道横杆；切刀，所述切刀设置于滑道横杆的底端；其中，所述滑道横杆的底端通过弹簧连接有定位板，所述定位板的底端设置有吸附机构。定位板4底端的吸附机构将筋料碎屑和胶料碎屑从芯片上吸附并带走；吸附机构底端的筋料碎屑和胶料碎屑带离芯片后，去除对碎屑的吸附，此时，筋料碎屑和胶料碎屑被气流带走并快速收集。
一种 led 芯片封装设备

[发明专利]一种用于芯片的切筋成型装置-CN202310550681.8在审
发明人： 李广钦;王松;杨杰 -专利权人：安徽积芯微电子科技有限公司
申请日： 2023-05-16 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： B26F1/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于芯片的切筋成型装置，包括输送机构和切筋机构。所述输送机构用于输送物料间歇移动，且每次移动的距离与物料的尺寸相匹配；所述切筋机构位于输送机构的上方，所述切筋机构包括动力组件和切筋刀具，所述动力组件驱动连接所述切筋刀具；所述切筋刀具包括开口部和分切部，所述开口部固定设置在所述分切部的侧面；所述分切部围合形成的形状与物料的形状相匹配。外围的余料不是作为一个整体被切除，使得切除过程中外围余料相对于产品更加容易变形，冲切过程的应力更多的分摊到被切除的余料部分，由余料的变形将应力释放，进而减少产品受到应力影响导致降低质量的情况。
一种用于芯片成型装置

[发明专利]一种芯片除尘塑封装置-CN202310429945.4在审
发明人： 李广钦;杨杰;王松 -专利权人：安徽积芯微电子科技有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片除尘塑封装置，涉及芯片加工技术领域。本发明包括运送机构；运送机构上并排装设有除尘机构、校位机构及塑封机构；除尘机构、校位机构及塑封机构之间通过升降机构相连接。本发明通过机械手将多个芯片并排放置于运送机构上，先利用升降机构将除尘机构、校位机构及塑封机构下降一定距离，再利用除尘机构对芯片表面进行除尘处理，然后利用校位机构对运送机构上的芯片进行位置校正，最后通过塑封机构对芯片进行塑封处理，不仅有效地提高了芯片的塑封效率，而且保证了芯片的加工效率。
一种芯片除尘塑封装置

[发明专利]一种芯片封装溢胶去除装置-CN202310548678.2在审
发明人： 李广钦;王松;杨杰 -专利权人：安徽积芯微电子科技有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B08B5/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装溢胶去除装置，涉及芯片封装技术领域，包括顶架以及安装于顶架下方的超声波振动机构，超声波振动机构包括超声波发生器，超声波发生器外部套设有套环，超声波发生器相邻的两侧分别设有一个侧安装板，两个侧安装板均通过固定杆与顶架连接，其中一个侧安装板上通过U型臂与超声波发生器上的套环可转动连接，与U型臂开口方向相对一侧的套环上与抵杆的一端可转动连接，抵杆的另一端设于超声波发生器的正上方，并与安装在另一侧安装板上的转杆在超声波发生器中心线位置处连接，超声波发生器下方设有振动杆，靠近振动杆底部的一侧设有吸胶机构，本发明能够有效避免因溢胶凝固，而无法吸取的情况。
一种芯片封装去除装置

[实用新型]一种IC芯片引线框架-CN202223251593.8有效
发明人：李联勋;刘文龙;李广钦;王鹏;王仟 -专利权人：安徽积芯微电子科技有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种IC芯片引线框架，属于芯片封装技术领域。包括多个矩阵分布的框架单元，框架单元包括框架本体和位于框架本体中的基岛，基岛左、右边通过连筋与框架本体连接；与所述基岛前、后边相对的框架本体上固定有引脚；所述引脚包括连接为一体的外引脚和内引脚；所述外引脚与框架本体连接；所述内引脚高于外引脚，内引脚与基岛之间相离一定距离。本实用新型引线框架能适应于IC芯片的封装，使得封装后的IC芯片封装体，具有良好的散热，减少空间占用等优点；基岛的缺口设计和似“Z”字形结构的引脚能增加基岛、引脚与塑封料结合的牢固性，保证IC芯片的连接稳定性。
一种 ic 芯片引线框架

[发明专利]封装结构及其制备方法-CN202110550516.3有效
发明人：吴江;唐伟炜;丁海春;周仪;张竞扬;徐明广;龚凯;柯军松;徐晓枫;李广钦;熊进宇;刘阳;吴庆华;孙涛;戴文兵;张世铭;叶沛 -专利权人：合肥速芯微电子有限责任公司
申请日： 2021-05-20 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构及其制备方法，包括：将所述芯片键合于基板上；于所述芯片的上表面形成填充物；形成塑封层，所述塑封层将所述芯片、基板及所述填充物塑封，暴露出所述填充物；去除所述填充物，以暴露出所述芯片。本发明针对表面露die封装工艺，选择使用填充物，塑封后再取出的方式，避免了使用异形模，填充物尺寸大小可以任意调节，成本低，工艺简单；同时本发明的填充物脱模干净，不会有填充物残留于芯片的表面。
封装结构及其制备方法

[实用新型]一种引线框架提篮-CN202222350854.5有效
发明人：李联勋;李广钦 -专利权人：安徽积芯微电子科技有限公司
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种引线框架提篮，包括提篮主体、设置在提篮主体底部且用于支撑引线框架的底座，所述提篮主体的一侧设置有用于检测引线框架的缺口；所述提篮主体设置缺口的一侧及缺口相对的提篮主体一侧分别设置有凸起结构；该引线框架提篮还包括压料部件，压料部件用于对引线框架的压紧固定；本实用新型在提篮主体邻近拐角的部位设置凸起结构，使得引线框架放入提篮时，可以避开引线框架的拐角部位，以降低引线框架拐角发生翘起的可能性。
一种引线框架提篮

[发明专利]一种T型型材加工方法-CN202211004245.2在审
发明人： 李广钦 -专利权人：核兴航材（天津）科技有限公司
申请日： 2022-08-22 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： B21C23/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种T型型材加工方法，包括以下步骤：⑴在挤压筒内安装模具；⑵对模具和铸锭加热；⑶挤压铸锭，模具孔中挤出型材；⑷对步骤⑶的型材进行淬火和冷加工后得到成品。本发明中，利用导流坑实现挤压过程中金属流速控制，保证制品组织和外形尺寸；通过铸锭加热温度、工模具加热温度、挤压速度等配合控制，实现恒温等速挤压，保证制品组织均匀；挤出后淬火采用双级保温制度，高温的升温温度更接近过烧温度，能获得更高过饱和度，使固溶更充分，温水淬火可有效防止淬火变形；冷加工产生塑形变形，提高内部位错密度，消除前期产生的应力和扭拧变形；深冷处理提高去应力效果及提高抗晶间腐蚀能力，晶间腐蚀深度能降低30％。
一种型型材加工方法

[实用新型]框架组件-CN202122011831.7有效
发明人：徐晓枫;唐伟炜;丁海春;周仪;张竞扬;徐明广;龚凯;吴庆华;柯军松;李广钦;熊进宇;刘阳;孙涛;戴文兵;张世铭;叶沛 -专利权人：合肥速芯微电子有限责任公司
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型提供一种框架组件，包括：底板和环部，其中，所述底板上设有多个间隔排布的框架区域；所述环部位于所述底板外围，所述环部上具有定位缺口。本实用新型的框架组件根据框架区域尺寸、机器设备能力定制环部，所述环部内设置多个框架区域，可同时兼容两条框架区域；可以同时对读个框架区域进行UV膜贴膜，UV膜使用长度大大减少，节约成本；一次可以对多条多个框架区域进行切割，生产效率提升。
框架组件

[实用新型]一种焊线机热块-CN202122815527.8有效
发明人：吴庆华;唐伟炜;丁海春;周仪;张竞扬;龚凯;柯军松;徐晓枫;李广钦;刘阳;孙涛;戴文兵;张世铭;叶沛 -专利权人：合肥速芯微电子有限责任公司
申请日： 2021-11-17 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种焊线机热块，包括热块主体以及导热金属板；所述导热金属板一端面与所述热块主体背面贴合设置，且所述导热金属板通过多个定位连接件与所述热块主体可拆卸连接。本实用新型利用导热金属板与热块主体背面贴合安装，可对热块主体背面产生的热量进行吸收后的传导，以反馈回热块主体，提升了热块主体的受热均匀性；同时利用定位连接件，便于进行热块主体的安装及拆卸，进而方便了进行热块主体的维护更换。
一种焊线机热块

[实用新型]一种半导体框架清理设备-CN202122819005.5有效
发明人：周仪;唐伟炜;丁海春;吴庆华;张竞扬;龚凯;柯军松;徐晓枫;李广钦;刘阳;孙涛;戴文兵;张世铭;叶沛 -专利权人：合肥速芯微电子有限责任公司
申请日： 2021-11-17 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： B08B5/02 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种半导体框架清理设备，包括安装外壳，所述安装外壳一侧设置有密封门，所述安装外壳内部水平设置有置物架，所述置物架上方设置有至少一组清理组件，所述置物架下方设置有至少一根抽气管。本实用新型自动对半导体框架上的杂质进行清理，避免框架变形，且清理效率高、效果好，降低生产成本。
一种半导体框架清理设备

[实用新型]塑封工序卸载装置的扫模板-CN202121676665.6有效
发明人：柯军松;唐伟炜;丁海春;周仪;张竞扬;徐明广;龚凯;徐晓枫;李广钦;熊进宇;刘阳;吴庆华;戴文兵;吴江;张世铭;叶沛 -专利权人：合肥速芯微电子有限责任公司
申请日： 2021-07-22 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： B08B1/00 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种塑封工序卸载装置的扫模板，包括：板体和限位块，板体上表面设置有导风机构，且板体两端均设置有衔接块，衔接块上表面贯穿开设有第一限位孔，且衔接块两端均开设有第二限位孔，衔接块上通过连接机构可拆卸安装有清洁毛刷，连接机构包括呈“凵”型的限位框，限位块两侧均弹性安装有与第二限位孔相匹配的固定柱，限位块内侧端面间距设置有若干与第一限位孔相匹配的限位柱，清洁毛刷上间距开设有若干与限位柱相匹配的衔接孔。本实用新型通过连接机构的设置，实现了清洁毛刷的快速安装及拆卸，操作省时省力，从而有效方便了对清洁毛刷进行维护或更换。
塑封工序卸载装置模板

[实用新型]一种推料轨道用辊轮-CN202122756360.2有效
发明人：刘阳;唐伟炜;丁海春;周仪;张竞扬;龚凯;柯军松;徐晓枫;李广钦;吴庆华;孙涛;戴文兵;张世铭;叶沛 -专利权人：合肥速芯微电子有限责任公司
申请日： 2021-11-11 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： B65G47/82 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种推料轨道用辊轮，包括支撑座，所述支撑座的一侧设置有输出电机，所述输出电机的输出端贯穿支撑座且连接有转动轴，所述转动轴外壁设置有辊轮组件，所述辊轮组件包括固定连接在一起的连接环和辊轮盘，所述连接环外壁设置有与转动轴相固定的紧固组件，所述辊轮盘外壁滑动安装有多个推动块，所述辊轮盘远离连接环的外侧设置有用于调节推动块运动距离的控制组件。本实用新型通过上述装置的配合使用能够对辊轮组件快速限位，以此来保证辊轮组件不会发生错位，避免卡料的问题发生，并且还能够根据不同深度的推料轨道来调整推动块滑动的距离，满足不同深度推料轨道的推料需求。
一种轨道用辊轮

[实用新型]一种焊线机用热块-CN202122758594.0有效
发明人：吴庆华;唐伟炜;丁海春;周仪;张竞扬;龚凯;柯军松;徐晓枫;李广钦;刘阳;孙涛;戴文兵;张世铭;叶沛 -专利权人：合肥速芯微电子有限责任公司
申请日： 2021-11-11 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种焊线机用热块，包括底座和平板，所述底座设置有卡紧块，所述底座设置有用于控制卡紧块与平板相卡接的调节构件。本实用新型通过上述装置的配合使用来将平板和底座快速连接在一起，达到快速更换和安装的目的，还由于平板背面无需开设多个凹槽，使得平板的高度得以缩短，达到提升导热效果的目的。
一种焊线机用热块

[实用新型]一种焊线机用热板结构-CN202122498938.9有效
发明人：吴庆华;唐伟炜;丁海春;周仪;张竞扬;徐明广;龚凯;柯军松;徐晓枫;李广钦;刘阳;孙涛;戴文兵;张世铭;叶沛 -专利权人：合肥速芯微电子有限责任公司
申请日： 2021-10-18 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： B23K20/10 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种焊线机用热板结构，包括焊线机热板，所述焊线机热板上表面设有定位槽，所述定位槽上设有多个气孔，所述气孔外侧设有吸附孔，且所述吸附孔设置为“X”型，所述气孔底端设有连通槽，所述连通槽位于所述焊线机热板内部，所述连通槽底部设有真空接口，所述真空接口设在所述焊线机热板底部。本实用型通过将吸附孔形状进行改变，并增加吸附孔的面积，使框架在定位槽内受力均匀，避免框架发生晃动、偏位，可以更好的固定框架，以提高焊线质量。
一种焊线机用热板结

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