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专利名称

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公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]体声波谐振器-CN201910981147.6有效
发明人：李泰京;庆济弘;金成善;孙晋淑;申兰姬;李华善 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2019-10-16 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H03H9/17 文献下载
摘要：本发明提供一种体声波谐振器，所述体声波谐振器包括：基板；谐振部，包括顺序地堆叠在所述基板上的第一电极、压电层和第二电极，并且还包括中央部和沿所述中央部的周边设置的延伸部；以及插入层，设置在所述延伸部中并位于所述第一电极和所述压电层之间，并且所述插入层利用含钪(Sc)的铝合金形成。
声波谐振器

[发明专利]体声波谐振器-CN202211017191.3在审
发明人：韩源;李华善;柳廷勳;李文喆;金泰润;尹湘基;金龙石;金正训;李成俊;朴成埈 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-08-23 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本公开提供一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括：基板；中央部，所述中央部包括依次层叠在所述基板上的第一电极的第一部分、压电层的第一部分和第二电极的第一部分；以及反射区域，设置在所述中央部的侧部并且包含所述第一电极的第二部分、插入层、所述压电层的第二部分和所述第二电极的第二部分。所述插入层的与中央部相邻的侧表面具有倾斜表面，所述第二电极的所述第一部分和第二电极的所述第二部分共面，并且所述第二电极的端部在所述反射区域中的与所述插入层的所述倾斜表面叠置。
声波谐振器

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201810884731.5有效
发明人：朴昇旭;朴朵焌;郑载贤;李华善;罗圣勋 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2018-08-06 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：公开了一种半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括具有至少一个电子器件的下封装件以及设置在所述下封装件的上表面上的天线单元，其中，所述天线单元包括：接地部，设置在所述下封装件的上表面上；辐射部，设置为与所述接地部分开；以及支撑部，将所述辐射部和所述接地部分开，位于所述辐射部与所述接地部之间的至少一部分是空的空间。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]体声波谐振器-CN202210533826.9在审
发明人：韩源;李华善;李文喆;柳廷勳;金泰润;尹湘基;金龙石;金正训;李泰京;吉宰亨 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：提供一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括：板；谐振部，包括设置在所述板上的第一电极、压电层和第二电极；以及温度补偿层，设置在所述谐振部上，其中，所述温度补偿层包括利用电介质形成的温度补偿部和利用与所述温度补偿部的材料不同的材料形成的损耗补偿部，并且其中，所述温度补偿部和所述损耗补偿部中的每个包括多个线性图案，并且所述温度补偿部的所述线性图案和所述损耗补偿部的所述线性图案交替地设置。
声波谐振器

[发明专利]声波谐振器封装件-CN202210021989.9在审
发明人：李泰京;韩相宪;李华善;严在君;韩成 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-01-10 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H03H9/17 文献下载
摘要：本公开提供一种声波谐振器封装件。所述声波谐振器封装件包括：声波谐振器，包括在基板的第一表面上的声波谐振器；盖，设置为面向所述基板的所述第一表面；结合构件，设置在所述基板与所述盖之间，并且被构造为将所述声波谐振器的结合表面与所述盖彼此结合，其中，所述结合构件包括玻璃熔块，并且所述声波谐振器的结合到所述结合构件的所述结合表面可利用介电材料形成。
声波谐振器封装

[发明专利]体声波谐振器-CN201810937920.4有效
发明人：李泰京;申兰姬;庆济弘;李华善;孙晋淑;金成善 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2018-08-17 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H03H9/17 文献下载
摘要：本公开提供一种体声波谐振器，所述体声波谐振器包括：基板；下电极，设置在所述基板上；压电层，至少部分地设置在所述下电极上；以及上电极，设置在所述压电层上，其中，所述下电极和所述上电极中的任意一者或者两者具有包括钪(Sc)的铝合金的层。
声波谐振器

[发明专利]体声波谐振器及声波谐振器-CN202110768025.6在审
发明人：李泰京;丁大勳;申兰姬;孙晋淑;李华善;严在君 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-07-07 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：提供一种体声波谐振器及声波谐振器。所述体声波谐振器包括：基板；谐振部，包括顺序地堆叠在所述基板上的第一电极、压电层和第二电极；以及温度补偿层，设置在所述压电层的上方和下方中的至少一个处，其中，所述温度补偿层的材料的热膨胀系数的符号与所述压电层的材料的热膨胀系数的符号相反，并且其中，所述温度补偿层的厚度与所述压电层的厚度的关系满足下式：0.25≤温度补偿层的厚度/压电层的厚度≤0.33。
声波谐振器

[发明专利]体声波滤波装置-CN202110770768.7在审
发明人：朴章皓;罗裕森;许荣植;朴昇旭;李华善;郑原圭 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H03H9/54 文献下载
摘要：本公开提供一种体声波滤波器装置。所述体声波滤波器装置包括：基板；谐振部，在所述基板与所述谐振部之间设置有腔；以及盖，被构造为与所述基板一起形成内部空间，其中，填充气体填充在所述腔和由所述基板和所述盖形成的所述内部空间中的至少一者中，所述填充气体包括氢气和氦气中的至少一种。
声波滤波装置

[发明专利]声波谐振器及制造声波谐振器的方法-CN201810018188.0有效
发明人：李泰京;韩源;金泰润;金锺云;李文喆;林昶贤;尹湘基;李华善;丁大勋 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2018-01-09 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明提供一种声波谐振器及制造声波谐振器的方法，所述声波谐振器包括：中央部，在所述中央部中，第一电极、压电层和第二电极顺序地堆叠在基板上；延伸部，从所述中央部向外延伸；及插入层，在所述延伸部中设置在所述压电层下方，其中，所述压电层包括压电部和弯曲部，所述压电部设置在所述中央部中，所述弯曲部设置在所述延伸部中并且根据所述插入层的形状从所述压电部倾斜地延伸。
声波谐振器制造方法

[发明专利]声波谐振器滤波器-CN202110163071.3在审
发明人：韩成;朴润锡;李泰京;李华善 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：提供一种声波谐振器滤波器。所述声波谐振器滤波器包括：后滤波器，电连接在射频(RF)信号通过的前端口和后端口之间，所述后滤波器包括至少一个薄膜体声波谐振器(FBAR)；以及前滤波器，电连接在所述前端口和所述后滤波器之间，并且包括至少一个固态装配型谐振器(SMR)。
声波谐振器滤波器

[发明专利]用于减小谐波失真的体声波谐振器及体声波滤波器-CN201810224679.0有效
发明人：李文喆;朴朵焌;李在昌;金泰润;林昶贤;李华善;李泰勋;黄炫民;李泰京 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2018-03-19 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明提供一种用于减小谐波失真的体声波谐振器及体声波滤波器，所述体声波(BAW)谐振器包括：基板；第一BAW谐振器，包括设置在所述基板上的第一气腔，还包括堆叠在所述第一气腔上的第一电极、第一压电层和第二电极；第二BAW谐振器，包括设置在所述基板上的第二气腔，还包括堆叠在所述第二气腔上的第一电极、第二压电层和第二电极，其中，所述第二BAW谐振器并联连接到所述第一BAW谐振器并且具有与所述第一BAW谐振器的极性相反的极性；以及补偿电容器电路，连接在所述第一BAW谐振器与所述第二BAW谐振器之间。
用于减小谐波失真声波谐振器滤波器

[发明专利]体声波谐振器-CN202110417729.9在审
发明人：李泰京;韩源;李文喆;孙尙郁;李华善 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-04-19 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本公开提供一种体声波谐振器，所述体声波谐振器包括：谐振器，包括中央部和延伸部，在所述中央部中，第一电极、压电层和第二电极顺序堆叠在基板上，所述延伸部沿着所述中央部的外围设置；以及插入层，在所述延伸部中设置在所述压电层与所述基板之间以升高所述压电层。所述插入层包括第一插入层和第二插入层，所述第一插入层的面对所述中央部的侧表面形成为第一倾斜表面，所述第二插入层设置在所述第一插入层与所述压电层之间并且具有相对于所述第一电极的表面延伸的方向与所述第一倾斜表面间隔开的第二倾斜表面。所述第一插入层比所述第二插入层薄。
声波谐振器

[发明专利]体声波谐振器及包括该体声波谐振器的滤波器-CN201711382939.9有效
发明人：李泰京;庆济弘;孙晋淑;李华善;申兰姬 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2017-12-20 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明提供一种体声波谐振器及包括该体声波谐振器的滤波器。所述体声波谐振器包括：基板；及谐振部，包括顺序地设置在所述基板上的第一电极、压电层和第二电极。所述第一电极和所述第二电极中的任意一个或两个包括钼(Mo)和钽(Ta)的合金。
声波谐振器包括滤波器

[发明专利]体声波谐振器及制造体声波谐振器的方法-CN201710999415.8有效
发明人：庆济弘;孙晋淑;李华善;李尚泫 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2017-10-24 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本发明提供一种包括体声波谐振器及制造体声波谐振器的方法。所述体声波谐振器包括：基板，基板保护层设置在所述基板的顶表面上；膜层，与所述基板限定腔；以及谐振部，设置在所述膜层上。所述膜层包括第一层和第二层，所述第二层具有与所述第一层的材料相同的材料，并且所述第二层的密度大于所述第一层的密度。
声波谐振器制造方法

[发明专利]体声波谐振器和体声波滤波器装置-CN202011022362.2在审
发明人：李泰京;韩源;孙尚郁;李华善;李文喆 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-09-25 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明提供一种体声波谐振器和体声波滤波器装置，所述体声波谐振器包括：基板；第一电极，设置在所述基板上；压电层，覆盖所述第一电极的至少一部分；以及第二电极，覆盖所述压电层的至少一部分。当从上方观察所述第一电极和所述第二电极彼此叠置的有效区域时，在由所述有效区域形成的多边形的至少三个顶点接触的矩形的四条边中，最长的边定义为边B，并且连接到边B的边定义为边A，并且高宽比(边B/边A)为1.3至3。
声波谐振器滤波器装置

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