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[发明专利]一种具有空腔的封装结构以及相应的封装方法-CN202310803692.2在审
发明人：张江华;杨先方;周华;周月;李鹏;汤恒立;李俊君 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明涉及封装技术领域，公开了一种具有空腔的封装结构以及相应的封装方法，通过使用包含第一包封层和第二包封层的包封层覆盖设于基板表面的第一包封主体，在所述第一包封主体和所述基板之间形成空腔；且通过所述第一包封层对应材料的流动性大于所述第二包封层对应材料的流动性，使得所述第一包封层位于所述空腔内部的边缘和所述空腔外部的基板表面，而所述第二包封层位于所述空腔外部的所述第一包封层表面；使得提高包封层和所述基板的结合力，提高产品可靠性；又能保留所述空腔，发挥所述空腔的功能。
一种具有空腔封装结构以及相应方法

[发明专利]封装结构及封装方法-CN202310414228.4在审
发明人：杨先方;李鹏;汤恒立;李俊君 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构及封装方法，封装方法包括：提供基板，基板表面设置有与基板电连接的传感器芯片，传感器芯片背离基板的表面具有光接收区；在传感器芯片上设置透光盖板，透光盖板覆盖光接收区，且在背离传感器芯片的一侧设置有隔离膜；塑封，以形成塑封层，塑封层包覆传感器芯片、透光盖板及隔离膜；自塑封层背离基板的一侧减薄塑封层，形成塑封体，塑封体暴露出隔离膜；去除隔离膜，用以暴露出透光盖板。本发明封装方法在塑封过程中，透光盖板无需与塑封模具的塑封腔上表面接触，避免了塑封模具的压力对透光盖板产生影响，实现对透光盖板有效透光区域的控制，且能够避免透光盖板因压力过大而破裂，大大提高了封装结构的稳定性及良率。
封装结构方法

[实用新型]一种地下水导排系统-CN202320191512.5有效
发明人：柯睿;陈汉民;张祖谦;徐毅;何仲文;李俊君 -专利权人：中国轻工业成都设计工程有限公司
申请日： 2023-02-03 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： E02D19/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及地下水导排技术领域，为了防止地下水浸泡库区防渗层带来的种种问题，本实用新型提供了一种地下水导排系统，包括库底导流层及设置于库底导流层顶部的导排盲沟，所述导排盲沟的底部还放置有导排花管；所述库底导流层包括由下至上依次铺设的碎石层、土工布层及土工滤网层；所述导排盲沟包括沿库底中心线修建的主盲沟以及在主盲沟两侧铺设的支盲沟；所述导排花管包括若干穿孔管，所述穿孔管的底部铺设有防护层；其可将地下水进行高效地导排，防止地下水浸泡库区防渗层。
一种地下水系统

[发明专利]暗水印添加和提取方法、装置、存储介质和终端-CN202310273502.0在审
发明人：王伟;王辉;李俊君;顾春辉 -专利权人：杭州虎符网络有限公司
申请日： 2023-03-21 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： G06T1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种暗水印添加和提取方法、装置、存储介质和终端，其中暗水印添加方法，包括：获取原始图片和水印图片，原始图片和水印图片尺寸相同，且水印图片中水印部分像素内alpha通道值为1，非水印部分像素内alpha通道值为0；获取原始图片中像素内各类通道的位置信息；基于水印图片的像素内alpha通道值和原始图片中像素内各类通道的位置信息，将原始图片中对应水印部分的像素内X通道值设定为第一类型数值，并将原始图片中对应非水印部分的像素内X通道值设定为第二类型数值，获取暗水印加密图片；其中，X通道为R通道、G通道或B通道。本发明暗水印添加方法，仅对通道值进行小量变动，不影响对原始图片的识别，实现暗水印的添加。
水印添加提取方法装置存储介质终端

[实用新型]适用于锂离子电池极片模切设备及刀模-CN202223349065.6有效
发明人：殷振国;秦鹏;李俊君;张艳萍;张浪 -专利权人：深圳市格瑞普电池有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： B26F1/44 文献下载
摘要：本实用新型涉及锂离子电池制备领域，公开了一种适用于锂离子电池极片模切设备及刀模。刀模包括：绝缘基板，在所述绝缘基板的底面设置有至少一刀刃，各所述刀刃围成一与极片的外形相匹配的一封闭形状，在所述封闭形状内以及在所述封闭形状外均为所述绝缘基板的底面空白区，所述底面空白区的表面在同一水平面，所述刀刃凸起于所述底面空白区，位于所述刀刃围成的所述封闭形状的至少一侧的长度宽度及面积均大于所述封闭形状的所述底面空白区为：所述刀刃对应的预压区。应用该技术方案有利于提高模切质量，提高模切尺寸一致性及改善掉粉情况。
适用于锂离子电池极片模切设备

[发明专利]焊接结构及具有其的封装结构-CN202211544928.7在审
发明人：张江华;杨先方;李鹏;李俊君;汤恒立;周月;周华 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种焊接结构及具有其的封装结构，焊接结构包括：第一焊接部，所述第一焊接部包括第一焊接面；第二焊接部，所述第二焊接部包括第二焊接面；垫高物，所述垫高物位于所述第一焊接面和所述第二焊接面之间，所述垫高物用于定义出位于所述第一焊接面和所述第二焊接面的焊接空间；以及焊接层，所述焊接层位于所述焊接空间中，使得所述第一焊接面和所述第二焊接面相互焊接。利用焊接空间在回流焊过程排出焊接层中的气泡，避免焊接层出现空洞，进而避免出现第二焊接部歪斜以及焊接质量异常的问题。
焊接结构具有封装

[实用新型]适用于搅拌罐的清洁工具-CN202223288866.6有效
发明人：殷振国;李俊君;张艳萍;张浪 -专利权人：深圳市格瑞普电池有限公司
申请日： 2022-12-08 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： B01F35/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及搅拌罐的清洁领域，公开了一种适用于搅拌罐的清洁工具，其包括：连接杆，在所述连接杆的一端连接有一铲板，所述铲板沿所述连接杆的轴向延伸，所述铲板的末端的铲刃由具有弹性的塑胶制成；在所述连接杆的另一端连接有一刮板，所述刮板自所述连接杆的轴向往所述连接杆的一侧向弯起，弯起的刮板的末端为刮刃，所述刮刃由具有弹性的塑胶制成，所述刮刃与所述连接杆以及所述铲刃的位置相错开。其操作方便，清洁效率高。
适用于搅拌清洁工具

[发明专利]芯片封装结构及其制作方法-CN202211485036.4在审
发明人：李鹏;汤恒立;李俊君;周月 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明揭示了一种芯片封装结构及其制作方法，芯片封装结构包括基板、芯片、透光基板和塑封体，芯片设置于基板上表面，并与基板电性连接，芯片上表面设置有光接收区域，透光基板设置于芯片上表面并覆盖光接收区域，塑封体设置于基板和芯片未被遮蔽的上表面，并暴露透光基板上表面，该封装结构还包括阻挡结构件，阻挡结构件包括设置于透光基板侧表面与塑封体之间部分区域的竖直阻挡部和位于竖直阻挡部的顶端并沿远离透光基板方向延伸的横向阻挡部，横向阻挡部设置于塑封体上表面。本发明设置的阻挡结构件能够有效阻挡塑封料溢出流至透光基板上表面，防止污染透光基板相对芯片光接收区域的上表面区域，提高透光基板的透光率。
芯片封装结构及其制作方法

[发明专利]芯片封装结构及其制作方法-CN202211161617.2有效
发明人：杨先方;李俊君 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本发明揭示了一种芯片封装结构及其制作方法，封装结构包括基板、芯片、透光基板和塑封体，芯片设置于基板上表面，并与基板电性连接，芯片上表面设置有光接收区域，透光基板设置于芯片上表面并覆盖光接收区域，塑封体设置于基板未被遮蔽的上表面，并包覆芯片和透光基板侧表面，透光基板上表面设置第一凹槽，第一凹槽在芯片上表面的垂直投影位置位于光接收区域的外侧。在后续注塑工艺中，当塑封料从透光基板上表面边缘溢出时可流至第一凹槽内，防止其流至并污染透光基板相对芯片光接收区域的上表面区域，提高透光基板透光率。
芯片封装结构及其制作方法

[发明专利]一种地基的基槽防护支撑装置-CN202210343168.7在审
发明人： 李俊君 -专利权人： 李俊君
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： E02D17/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种地基的基槽防护支撑装置，包括地基本体，所述地基本体顶部开设有槽体，所述地基本体顶部设有U形板，所述U形板底部靠近左右两侧处均固定连接有安装块，通过插杆、安装块和压块等一系列部件之间的配合使用，使得本发明能够稳定的将整个装置安装在地基本体顶面进行工作，避免安装不稳定导致的使用效果差；通过L形板、连接杆和支块等一系列部件之间的配合使用，使得本发明能够对矩形基槽内壁进行全方位的防护支撑操作，从而使得本发明具有防护全面的特点；通过连接杆、侧块和套筒等一系列部件之间的配合使用，使得本发明能够根据需求调节L形板之间的距离，从而使得其能够对不同大小的矩形基槽进行防护支撑操作。
一种地基防护支撑装置

[实用新型]一种装饰幕墙结构-CN202222259554.6有效
发明人： 李俊君;魏天宝 -专利权人： 李俊君
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： E04B2/88 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种装饰幕墙结构，包括安装板以及设置在安装板右侧的装饰幕墙，所述装饰幕墙的左侧顶部和左侧底部均固定连接有安装套，安装板的右侧顶部和右侧底部均开设有矩形孔，矩形孔内滑动安装有矩形板，安装套活动套设在对应的矩形板上，矩形板和对应的安装套相配合，对装饰幕墙起到定位的效果，矩形孔的顶部内壁和底部内壁之间固定连接有弹性导向机构。本实用新型便于对装饰幕墙受到的硬性冲击力进行缓冲卸力，降低因硬性冲击力较大对装饰幕墙造成的损坏风险，便于通过简单推动的方式，快速对装饰幕墙进行拆装作业，相比于传统的拧动螺栓拆装的方式，提高了工作效率，方便人员操作使用。
一种装饰幕墙结构

[发明专利]具有防尘功能的闸阀-CN202010069958.1有效
发明人： 李俊君;黄奇蔗 -专利权人：新莱应材科技有限公司
申请日： 2020-01-19 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： F16K3/02 文献下载
摘要：一种具有防尘功能的闸阀，包含有：一壳体，具有一阀口；一滑座，具有一座体以及设于该座体上的一阀件，该滑座受驱动而于一第一位置及一第二位置之间移动，且当该滑座位于该第一位置时，该阀件封闭该第一板的阀口；一驱动器，设于该壳体；一摆臂，一端连接于该驱动器，用以带动该滑座移动；以及一防尘管，设于该座体，当该滑座位于该第二位置时，该防尘管对应位于该第一板的阀口以及该第二板的阀口之间，该防尘管的管壁位于该第一板与该第二板的阀口边缘，而将该第一板与该第二板的阀口与该容置空间相隔开。
具有防尘功能闸阀

[发明专利]滤波器封装结构及制作方法-CN202211190569.X在审
发明人：杨先方;李俊君 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种滤波器封装结构及制作方法，滤波器封装结构包括芯片、基板和环形挡墙；环形挡墙设置在所述芯片下方，基板设有与所述环形挡墙相互配合的环形沟槽；所述芯片通过焊球与所述基板进行焊接，所述环形挡墙嵌入环形沟槽内以使得所述芯片、所述基板和所述环形挡墙之间形成空腔且所述环形挡墙的底部不接触所述环形沟槽的槽底面。通过在芯片上设置环形挡墙，在基板上设置相互配合的环形沟槽，可以使得芯片贴装后环形挡墙嵌入基板的环形沟槽中形成空腔,有效阻止芯片和基板在压合时溢出的保护薄膜层的材料进入空腔内污染焊球和芯片的有效区域，从而提高空腔的可靠性。
滤波器封装结构制作方法

[实用新型]一种用于检测雷管信息的视觉检测机构-CN202221779560.8有效
发明人：吴云松;李俊君 -专利权人：深圳市锐巽自动化设备有限公司
申请日： 2022-07-11 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： F42C21/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及雷管检测技术领域，公开了一种用于检测雷管信息的视觉检测机构，包括：呈框架结构设置的检测架，检测架上设有第一移动组件，第一移动组件用于驱动检测相机进行移动，检测架上安装有用于承载雷管的底板，检测架上安装有用于对雷管进行定位的定位组件，检测架上安装有用于给检测相机检测雷管管码提供光照的第一光源，定位组件上安装有用于给检测相机检测第二光源。通过定位组件对雷管进行定位，第一光源和第二光源提供光照作用，方便检测相机对雷管的管码和卡印进行检测，第一移动组件驱动检测相机移动，方便快速检测多个雷管，进而提供了一种用于检测雷管信息的视觉检测机构，提升了雷管的检测效率。
一种用于检测雷管信息视觉机构

[发明专利]点胶方法、半导体封装方法、点胶机-CN202210472831.3在审
发明人： 李俊君 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明提供一种点胶方法、半导体封装方法、点胶机，所述点胶方法用以在芯片载板上的装片区域点胶，所述点胶方法包括如下步骤：根据装片区域的厚度调节出胶量；在装片区域较薄时，增大出胶量，降低芯片下方胶量不足导致的影响电性能问题，在装片区域较厚时，减小出胶量，大大降低芯片下方胶量过多导致的污染芯片焊垫的问题，提高最终半导体封装结构的质量，提升生产线的产能。
方法半导体封装点胶机

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