专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种制备无腥、高分散性蛋清粉的方法-CN202310945452.6在审
  • 常翠华;李俊华;张伟健;杨严俊;苏宇杰;顾璐萍 - 江南大学
  • 2023-07-31 - 2023-10-27 - A23L15/00
  • 本发明公开了一种制备无腥、高分散性蛋清粉的方法,属于食品加工技术领域。本发明从蛋清组分优化入手,结合抗氧化因子干预、组分优化(去除还原糖、采用离子交换树脂吸附和微波诱导预变性去除不利于风味的蛋白组分)、干燥条件控制、后道臭氧除味等加工多环节,组合调控蛋清粉风味,最终实现无腥蛋清粉制备,并确保在仓储、货运等流动环节也不会发生风味劣变。本发明解决了蛋清粉作为优质营养原料亟待解决的两大难题,一是蛋清粉除腥,二是蛋清粉分散性改良。浓缩、造粒步骤对于提高蛋清粉分散性具有显著效果,对于推动蛋清粉高值化利用、挖掘高品质健康蛋白原料具有重要的意义。
  • 一种制备分散性蛋清方法
  • [发明专利]一种多芯片间通信数据传输稳定的装置-CN202310841234.8有效
  • 暴宇;刘丹;李银斯;李俊华 - 北京汤谷软件技术有限公司
  • 2023-07-11 - 2023-09-29 - H01L23/367
  • 本申请公开了应用于芯片领域的一种多芯片间通信数据传输稳定的装置,该装置通过将多个芯片插在预先设计好传输接口的数据传输电路板上来进行多芯片间的数据传输,通过芯片有效提高数据传输电路板与芯片连接的稳定性,在芯片盖上填充冷却液对芯片进行降温,先利用定磁条和磁板的磁吸力进行初步的固定,再利用多个芯片工作产生的热量使形状记忆推杆变形将冷却液挤入到调节腔中,进而让动磁条下移突破隔磁片与磁板的磁吸进行进一步的固定,从而有效避免热胀冷缩作用让数据传输电路板和芯片连接不稳定而影响数据稳定的传输,实现多个芯片与数据传输电路板的稳定连接,有效避免受热胀冷缩的影响,从而有效提高多个芯片之间数据传输的稳定性。
  • 一种芯片通信数据传输稳定装置
  • [外观设计]包装袋-CN202330268815.8有效
  • 李守军;王献丽;李俊华 - 河南微科生物科技有限公司
  • 2023-05-09 - 2023-09-26 - 09-05
  • 1.本外观设计产品的名称:包装袋。2.本外观设计产品的用途:包装土壤菌剂。3.本外观设计产品的设计要点:在于图案与色彩的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片:主视图。5.请求保护的外观设计包含色彩。6.本外观设计产品为平面产品,省略其他视图。
  • 装袋
  • [发明专利]一种高效酶法制备魔芋葡甘露低聚糖的方法-CN202310896935.1在审
  • 苏宇杰;张勉章;杨严俊;顾璐萍;常翠华;李俊华;姜丽丽 - 江南大学
  • 2023-07-20 - 2023-09-22 - C12P19/00
  • 本发明公开了一种高效酶法制备魔芋葡甘露低聚糖的方法,属于食品加工技术领域。本发明所述方法包括如下步骤:原料混合溶解、酶解、灭酶、乙醇沉淀、离心、干燥、研磨,得到魔芋葡甘露低聚糖产品。本发明通过往底物溶液中添加微量乙醇,从而在一定程度上抑制了魔芋精粉的溶胀速率,提高了酶法制备魔芋葡甘露低聚糖的效率,使底物浓度达到200g/L,得到了水解率高、抗氧化活性高、分子量相对均一的魔芋葡甘露低聚糖,符合健康饮食消费的需求,具有广阔的应用前景及巨大的经济效益;本发明的制备工艺简单,条件温和可控,无毒无害,安全卫生,解决了酶法制备魔芋葡甘露低聚糖底物浓度低的问题,生产效率高,有利于魔芋葡甘露低聚糖的工业化生产及应用。
  • 一种高效法制魔芋甘露聚糖方法
  • [实用新型]一种防滑轴承座-CN202321334615.9有效
  • 李俊华;李孝磊;李张玉;王月红 - 合肥华成机械设备科技有限公司
  • 2023-05-30 - 2023-09-22 - F16C35/077
  • 本申请涉及轴承座技术领域,且公开了一种防滑轴承座,包括对称设置的下轴承座与上轴承座,所述下轴承座与上轴承座的相对面靠内侧设置有一对侧环,且下轴承座与上轴承座的外侧均设置有转扭,所述转扭的一侧固定连接有螺纹块,所述螺纹块的一侧固定连接有卡接块,所述卡接块的外侧卡接设置有连接筒,所述连接筒的一端固定连接有活动环,所述侧环上部与上轴承座的连接处以及侧环下部与下轴承座的连接处均设置有限位机构;本申请能够对轴承外圈的端面进行有效的防滑夹持,减少轴承外圈松动的情况,保证轴承的正常使用,同时能够减少夹持组件松动脱落的情况,对夹持组件起到限位自锁的作用,保证夹持组件的稳定性。
  • 一种防滑轴承
  • [实用新型]一种用于冶金传送设备的导辊装置-CN202321334618.2有效
  • 李俊华;李孝磊;李张玉;王月红 - 合肥华成机械设备科技有限公司
  • 2023-05-30 - 2023-09-22 - B65G39/02
  • 本申请涉及导辊装置领域,且公开了一种用于冶金传送设备的导辊装置,包括底座,底座上方设有导辊本体,导辊本体两端设有固定机构,固定机构外侧设有安装机构,安装机构包括上夹板和下夹板,上夹板和下夹板之间设有轴承,轴承内部固定套设有安装套管;本申请通过设置安装机构,可以通过调节紧固钉,将上夹板取下,使轴承暴露出来,再通过松动固定环上的固定柱,使得安装套管与转轴分离开来,将安装套管、固定环连同轴承一起取下,以对导辊进行更换,另外通过在轴承对应的位置设置加油口,可以通过加油口对轴承添加润滑油,大大减小了导辊运作过程中的磨损。
  • 一种用于冶金传送设备装置
  • [发明专利]一种高容量多2.5D FPGA引脚优化方法-CN202310752964.0在审
  • 暴宇;马飞;李俊华;李君豪 - 北京汤谷软件技术有限公司
  • 2023-06-25 - 2023-09-19 - G06F30/347
  • 本申请涉及计算机技术领域,涉及一种高容量多2.5D FPGA引脚优化方法:步骤1:获取2.5D FPGA之间的连接关系和约束条件,包括2.5D FPGA包含的SLR、引脚连接线路及引脚连接线路数量,得到初始带约束条件连接网络;步骤2:计算任意两个2.5D FPGA的SLR之间的最小代价连线;步骤3:获取布线网络及其相应需要的SLR数量,将不同布线网络依距离从大到小排序;步骤4:将布线网络按照排序在约束条件下依次匹配最小代价连线;步骤5:布线网络全部连接,结束;存在布线网络无法连接,且达到一条或多条引脚连接线路容量上限,则将已满引脚连接线路设置为不可连接,重置带约束条件的连接网络,返回步骤2。在线长相似时,使用相同运行时间完成了约束条件下的布线计算,减少了延迟。
  • 一种容量2.5fpga引脚优化方法

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