专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种电子设备-CN202310187211.X在审
  • 王涛;王静波;李堃;余慧;李余占;王毅;孙乔 - 荣耀终端有限公司
  • 2020-03-27 - 2023-06-06 - H01Q23/00
  • 本申请涉及一种电子设备,所述电子设备包括:壳体,所述壳体具有腔体;电路板,所述电路板位于所述腔体内;天线,所述天线设置于所述壳体,并位于所述腔体内;连接板,所述连接板位于所述腔体内;其中,所述连接板用于电连接所述电路板和至少部分的所述天线。本申请实施例中,该电子设备的天线能够满足5G通信的需求,且能提高电子设备的信号强度,从而改善电子设备的用户体验。另外,本实施例中,该连接板为具有一定强度和刚度的导电结构,当电路板和天线之间的电连接通过连接板实现时,能够提高二者电连接的可靠性,且能够降低二者电连接的工艺难度,从而降低成本。
  • 一种电子设备
  • [发明专利]天线系统和终端设备-CN202210777463.3有效
  • 魏鲲鹏;李余占;白陶龙 - 荣耀终端有限公司
  • 2022-07-04 - 2022-11-25 - H01Q1/36
  • 本申请涉及天线技术领域,提供了一种天线系统和终端设备,包括:第一辐射枝节、第二辐射枝节和第三辐射枝节,第一辐射枝节和第二辐射枝节之间开设第一缝隙,以及第二辐射枝节和第三辐射枝节之间开设第二缝隙;第一辐射枝节上设置第一馈电点和第一回地点,第二辐射枝节上设置第二回地点和第三回地点,第三辐射枝节上设置第二馈电点和第四回地点;天线系统还包括:第一电容和第二电容,第一辐射枝节和第二辐射枝节通过第一电容连接,第二辐射枝节和第三辐射枝节通过第二电容连接。该天线系统能够提高天线效率,保证工作带宽,以及降低SAR值。
  • 天线系统终端设备
  • [发明专利]一种调谐器件、天线装置和终端设备-CN202111213788.0在审
  • 孙乔;李堃;呼延思雷;王毅;张京雷;李余占 - 荣耀终端有限公司
  • 2019-02-18 - 2022-02-01 - H01Q23/00
  • 本申请提供了一种调谐器件,包括:多个引脚,多个引脚包括:第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚;电抗元件,电抗元件连接在第一引脚与第二引脚之间;开关组件,设置在第三引脚与第四引脚之间;第一内接支路,第一内接支路的一端与第三引脚相连;第二内接支路,第二内接支路的一端与第四引脚相连;其中,第一内接支路的另一端与第二内接支路的另一端相连形成一个总端,总端与第一引脚相连;调谐器件还包括:信号控制器,信号控制器用于控制开关组件切换第一内接支路的开断状态,和/或,用于控制开关组件切换第二内接支路的开断状态。本申请还提供了一种天线装置、终端设备,有助于减少天线对净空的需求。
  • 一种调谐器件天线装置终端设备
  • [发明专利]一种调谐器件、天线装置和终端设备-CN201910120619.9有效
  • 孙乔;李堃;呼延思雷;王毅;张京雷;李余占 - 荣耀终端有限公司
  • 2019-02-18 - 2021-11-05 - H01Q23/00
  • 本申请提供了一种调谐器件,包括:多个引脚,多个引脚包括:第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚;电抗元件,电抗元件连接在第一引脚与第二引脚之间;开关组件,设置在第三引脚与第四引脚之间;第一内接支路,第一内接支路的一端与第三引脚相连;第二内接支路,第二内接支路的一端与第四引脚相连;其中,第一内接支路的另一端与第二内接支路的另一端相连形成一个总端,总端与第一引脚相连;调谐器件还包括:信号控制器,信号控制器用于控制开关组件切换第一内接支路的开断状态,和/或,用于控制开关组件切换第二内接支路的开断状态。本申请还提供了一种天线装置、终端设备,有助于减少天线对净空的需求。
  • 一种调谐器件天线装置终端设备
  • [发明专利]一种电子设备-CN202010231037.0在审
  • 王涛;王静波;李堃;余慧;李余占;王毅;孙乔 - 荣耀终端有限公司
  • 2020-03-27 - 2021-09-28 - H01Q23/00
  • 本申请涉及一种电子设备,所述电子设备包括:壳体,所述壳体具有腔体;电路板,所述电路板位于所述腔体内;天线,所述天线设置于所述壳体,并位于所述腔体内;连接板,所述连接板位于所述腔体内;其中,所述连接板用于电连接所述电路板和至少部分的所述天线。本申请实施例中,该电子设备的天线能够满足5G通信的需求,且能提高电子设备的信号强度,从而改善电子设备的用户体验。另外,本实施例中,该连接板为具有一定强度和刚度的导电结构,当电路板和天线之间的电连接通过连接板实现时,能够提高二者电连接的可靠性,且能够降低二者电连接的工艺难度,从而降低成本。
  • 一种电子设备

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