专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]整体叶盘修复方法-CN200510124569.X无效
  • 王忠平;李京龙;张赋升;熊江涛;毛明 - 西北工业大学
  • 2005-12-19 - 2006-06-14 - B23K20/12
  • 本发明公开了一种整体叶盘修复方法,可对整体叶盘任意位置的叶片进行修复,包括下述步骤:在叶片凸台配合装配侧和叶盘装配侧各开一个半圆锥孔;将叶片、待修复的整体叶盘在夹具中装配定位,使叶片凸台上的半圆锥孔中心线与整体叶盘上的半圆锥孔中心线重合形成完整的内锥孔;将与内锥孔锥度相同的连接销固定在夹具中,装夹于摩擦焊机的旋转端,将装配定位的叶片/整体叶盘装夹于摩擦焊机的移动端,进行摩擦焊接;对经过摩擦焊接修复的整体叶盘进行焊后热处理。由于采用摩擦焊接的方法,可使伤残叶片得到完整修复,而且修复后连接强度由整体叶盘制造中的470~490MPa提高到510~545MPa,接头表面硬度由整体叶盘制造中的HV150~156提高到HV160~170,方法简单,效率高。
  • 整体修复方法
  • [发明专利]扩散焊机平行度自适应压头以及压头的自适应调整方法-CN200510043005.3无效
  • 张赋升;王忠平;李京龙;熊江涛 - 西北工业大学
  • 2005-07-28 - 2006-06-14 - B23K20/02
  • 本发明公开了一种扩散焊机平行度自适应压头,要解决现有技术上、下压头平行度难以调整的问题。包括下压杆(3)、下压头(4)、上压头(6)和上压杆(8),其特征在于:还包括基座(1)、钢球(2)和陶瓷球(7),钢球(2)置于基座(1)圆柱体顶端的半球凹面中,下压杆(3)下端磨平,放置于钢球(2)顶端;上压头(6)顶端的半球凹面放置陶瓷球(7),上压杆(8)下端磨平放置于陶瓷球(7)顶端。本发明还公开了这种扩散焊机平行度自适应压头的自适应调整方法,利用本发明扩散焊机平行度自适应压头,可使上、下压头与工件上、下表面贴合良好,焊接合格率从现有技术的30%提高到95%。省去了机械调整上、下压头不平行度的烦琐操作过程。
  • 扩散平行自适应压头以及调整方法
  • [发明专利]镁合金与钛合金扩散焊接方法-CN200510096434.7无效
  • 张赋升;熊江涛;王忠平;李京龙;王艳芳;孙福 - 西北工业大学
  • 2005-11-29 - 2006-05-03 - B23K20/16
  • 本发明公开了一种镁合金与钛合金扩散焊接方法,包括下述步骤:根据镁合金与钛合金的特性,选择Al箔作为镁合金与钛合金的焊接中间层,并清洁处理镁合金与钛合金的焊接面以及Al箔中间层;将Al箔中间层置于镁合金与钛合金之间,并放置于真空扩散焊炉内上压头和下压头之间,在压头与镁合金、压头与钛合金之间放置阻焊层,施加预压力压实;对扩散焊炉抽真空,当真空度优于4.0×10-3Pa时,加热到200℃并保温5~10min,充入氩气,当真空室压力达到100~220Pa时,关闭充气阀。继续升温至450~495℃,并保温60~180min,并在450~495℃保温过程前30min施加0.3~1MPa轴向压力,之后完全卸压,达到保温时间后随炉冷却。这种使用Al箔中间层的扩散焊接方法,可实现钛合金与镁合金的焊接。
  • 镁合金钛合金扩散焊接方法
  • [发明专利]碳/碳化硅复合材料瞬间液相扩散焊接方法-CN200510096313.2无效
  • 李京龙;成来飞;张赋升;熊江涛;王忠平 - 西北工业大学
  • 2005-11-08 - 2006-04-26 - B23K20/16
  • 本发明公开了一种碳/碳化硅复合材料瞬间液相扩散焊接方法,其目的是解决现有技术C/SiC复合材料本体的连接问题,包括下述步骤:C/SiC复合材料待焊面以及Ti箔和Ni箔,将Ti箔和Ni箔,组合成金属中间层Ti/Ni/Ti结构;将金属中间层Ti/Ni/Ti结构,置于两块C/SiC复合材料待焊面之间,并放置于真空扩散焊炉内上压头和下压头之间,在压头与C/SiC复合材料之间放置陶瓷阻焊层,施加预压力压实;施加焊接压力和温度,完成C/SiC复合材料本体的连接。由于采用瞬间液相扩散焊接方法,所使用的真空扩散焊炉的焊接温度为1000~1100℃,比现有技术所需温度1250~1350℃降低250℃;焊接压力为0.2~2MPa,是现有技术所需压力20MPa或30MPa的1/10,可降低C/SiC复合材料本体连接的成本。
  • 碳化硅复合材料瞬间扩散焊接方法
  • [发明专利]扩散焊接数码印花机不锈钢喷墨打印喷头的方法-CN200510041745.3无效
  • 李京龙;张赋升;熊江涛;王忠平 - 西北工业大学
  • 2005-03-03 - 2005-11-16 - B23K20/00
  • 本发明公开了一种扩散焊接数码印花机不锈钢喷墨打印喷头的方法,首先将经光刻或蚀刻造型的不锈钢喷头组件原片放在无水乙醇中,经过超声波清洗,再用纯净的无水乙醇冲洗并晾干;再按照叠片顺序将多组不锈钢喷头层板排入夹具中,用销钉在层板的两端定位,每组间、压头与喷头组件之间用氧化铝陶瓷或者云母薄片作垫板,然后将夹具和装配好的喷头组件送入真空炉中在真空、高温加压力下一次成型。由于在真空和高温加压的环境中,直接将多层不锈钢喷头组件连接成喷头实体,结合强度由现有技术的5~12MPa提高到400~750MPa,工序由现有技术的7道减为3道,而且由于不使用胶水,可适用于几乎所有的商用印花打印墨水。
  • 扩散焊接数码印花不锈钢喷墨打印喷头方法
  • [发明专利]真空扩散焊机加压装置及加压方法-CN200510041844.1无效
  • 熊江涛;李京龙;张赋升;王忠平 - 西北工业大学
  • 2005-03-23 - 2005-09-21 - B23K20/02
  • 本发明公开了一种真空扩散焊机加压装置,其目的是解决现有技术焊接时间长,焊接温度高的问题,其解决技术问题的方案是在现有技术的基础上增加一个振动气缸(1),和与振动气缸(1)配套的精密调压阀、振动控制阀和可编程控制器PLC,振动气缸(1)与加压气缸(2)共用一根上加压轴(3),其余零部件均刚性连接,振动气缸(1)通过精密调压阀、振动控制阀与气源气路连接,并与加压气路的并联;振动控制阀由可编程控制器PLC控制。本发明公开了这种真空扩散焊机加压装置的加压方法,通过振动加载或者振动与静压的复合加载,可降低焊接温度30~300℃、减少焊接保温时间20%~50%,提高设备效率1~3倍。
  • 真空扩散加压装置方法
  • [发明专利]保险箱用的锁定装置-CN98100994.8有效
  • 李京龙 - LG电子株式会社
  • 1998-03-31 - 2003-05-14 - E05G1/026
  • 本发明公开了一种保险箱用的锁定装置,它包括一个呈箱形的框架;一个在框架上形成的门樘;一块锁扣板,该锁扣板能在铰接在框架上的门上移动,并且视是否与门樘重叠而决定门的开关;一把决定锁扣板的运动的组合锁;以及一个再锁定装置,该再锁定装置包括一个第一再锁定装置,其作用是当组合锁的第一部分被撬时防止锁扣板的移动,以及一个第二再锁定装置,其作用是当组合锁的第二部分被撬时防止锁扣板的移动。
  • 保险箱锁定装置

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