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- [发明专利]指纹传感器封装件及其制造方法-CN201380025769.2有效
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孙东男;朴英文;金基敦
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韩国科泰高科株式会社
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2013-05-14
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2017-05-10
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H01L23/12
- 本发明旨在提供一种具有新结构的指纹传感器封装件及其制造方法,所述指纹传感器封装件能够通过最小化指纹传感器中的感测部的顶(top)面和指纹之间的距离来获取准确的指纹图像数据,由此与现有的指纹传感器封装件相比提高机械强度及针对静电放电的耐受性(tolerance)。为此,本发明提供一种指纹传感器封装件及其制造方法,其特征在于,所述指纹传感器被构成为包括指纹传感器,具有用于感测指纹数据的像素按阵列型布置的感测部;贯通框架,在所述指纹传感器的周围相隔而布置并且具有通孔;导电图案,构成连接电极和驱动电极,所述连接电极使为了外部连接而设置于所述指纹传感器的上面的焊盘和贯通框架的通孔电连接,所述驱动电极用于产生所述指纹传感器驱动信号;塑封体,被形成为使所述指纹传感器和贯通框架构成为一体;保护层,被形成为覆盖所述指纹传感器的上面。
- 指纹传感器封装及其制造方法
- [实用新型]指纹传感器封装件-CN201620065264.X有效
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朴英文;金山
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韩国科泰高科株式会社
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2016-01-22
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2016-07-13
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G06K9/00
- 本实用新型涉及一种指纹传感器封装件,尤其涉及一种可以实现纤薄化并能够提高感测灵敏度的指纹传感器封装件。根据本实用新型的实施例的指纹传感器封装件包括:指纹传感器,具有用于感测指纹的感测部;主体,与所述指纹传感器形成一体,并具有通孔,该通孔形成间隔而布置于所述指纹传感器的周围,并沿着高度方向形成而提供电连接;重布线部,用于使配备于所述指纹传感器的上表面的焊盘与所述通孔的上端部电连接;外盖窗口,布置于所述主体的上部以覆盖所述重布线部。
- 指纹传感器封装
- [实用新型]指纹传感器模块-CN201520434107.7有效
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孙东男;朴英文
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韩国科泰高科株式会社
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2015-06-23
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2015-11-18
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G06K9/00
- 本实用新型涉及一种指纹传感器模块,其感测性能提高且经济性得到改善。根据本实用新型的实施例的指纹传感器模块包括指纹传感器、封装架以及金属线。其中,指纹传感器具有感测像素和基板,所述感测像素用于感测指纹,所述基板形成有设置部,所述设置部配备有输入/输出端子并具有第一面,所述第一面具有与贴装的所述感测像素的感测面相等的高度;封装架利用形成于上表面的结合槽而使所述指纹传感器结合并暴露出所述感测面,并具有连接部,所述连接部中贯穿形成有多个通孔以提供电连接;金属线用于将所述输入/输出端子与所述通孔电连接,且布置为紧贴于所述第一面和所述连接部的第二面上。
- 指纹传感器模块
- [发明专利]指纹传感器封装件及其制造方法-CN201380025789.X在审
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孙东男;朴英文;金基敦
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韩国科泰高科株式会社
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2013-05-13
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2015-01-21
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H01L23/12
- 本发明公开了一种能够在封装件内输出在扫描指纹形状时所需要的驱动信号并且通过平滑地滑动(swipe)来提高指纹传感器的获取灵敏度,并且结构上简单而能够提高制造时的生产率的指纹传感器封装件及其制造方法。根据本发明的指纹传感器封装件,包括:基板,由内侧区域及外侧区域构成,所述内侧区域形成有包含键合手指部的导电图案并且包含指纹传感器安置部,所述外侧区域位于所述内侧区域的外围并且包含用于安置驱动电极的驱动电极安置部;指纹传感器,被附着于所述基板的指纹传感器安置部并且在上面具有感测部及多个输入输出焊盘;键合线,使所述指纹传感器和基板的键合手指部电连接;驱动电极,被布置于所述基板的所述指纹传感器周围以输出驱动信号;塑封体,使位于所述基板上的指纹传感器和驱动电极一体化并且使它们避免受到外部环境的影响,其中,所述驱动电极被形成为与塑封体的高度相同并且所述驱动电极的表面向塑封体外侧暴露,所述驱动电极被布置于所述指纹传感器周围并且通过基板的导电图案被电连接到所述指纹传感器。
- 指纹传感器封装及其制造方法
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