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- [发明专利]显示设备及其组装方法-CN202011609521.9有效
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丁兴声;金弘均;李炳南;朴容焕;李东珍;林琫燮
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三星电子株式会社
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2020-12-30
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2023-06-02
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G09F9/35
- 公开一种显示设备及其组装方法，显示设备包括：显示器，包括支架安装部；支架，支架安装部能够结合到支架，以将显示器安装在支架上；以及保护构件，具有支撑保护构件和安装部保护构件，支撑保护构件能够沿着显示器的边缘可拆卸地结合，使得当支撑保护构件沿着显示器的边缘结合时，支撑保护构件覆盖显示器的下端部，安装部保护构件能够沿着显示器的边缘可拆卸地结合，使得当安装部保护构件沿着显示器的边缘结合时，安装部保护构件覆盖显示器的能够安装支架的部分，其中，在支撑保护构件覆盖显示器的下端部的情况下，在支撑保护构件沿着显示器的边缘保持结合时，安装部保护构件可沿着显示器的边缘单独地拆卸，从而露出显示器的可安装支架的部分。
- 显示设备及其组装方法
- [发明专利]显示装置-CN201910916438.7有效
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郭娜赟;金钟石;安致旭;朴容焕
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三星显示有限公司
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2017-07-24
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2023-05-02
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H10K59/121
- 公开了一种显示装置，所述显示装置包括显示面板和设置在显示面板上的输入感测电路，显示面板包括：平坦区域，包括第一显示区域和与第一显示区域相邻的第一外围区域；以及弯曲区域，包括第二显示区域和与第二显示区域相邻的第二外围区域。输入感测电路包括：第一触摸传感器，具有网格形状，在与弯曲区域的弯曲轴平行的第一方向上延伸并且布置在与第一方向交叉的第二方向上；第二触摸传感器，具有网格形状，在第二方向上延伸并且布置在第一方向上；第一连接电极，分别连接到第一触摸传感器的端部；第二连接电极，分别连接到第二触摸传感器的端部；以及触摸信号线，连接到第一连接电极和第二连接电极。
- 显示装置
- [发明专利]电子装置-CN202111061498.9在审
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金光赫;朴容焕;全相炫;金美英;朴昭妍;郑锡宇
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三星显示有限公司
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2021-09-10
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2022-07-01
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G06F3/041
- 一种电子装置，包括：显示单元，包括多个像素、连接到多个像素的多条信号线以及覆盖多个像素的封装层，多个像素中的每一个包括晶体管和发光元件，在平面图中显示单元包括显示区和邻近于显示区的非显示区；和感测单元，包括与显示区重叠的多个感测图案、与非显示区重叠的多个感测焊盘、电连接到多个感测图案和多个感测焊盘的多条感测线以及连接到多条感测线中的第一感测线和多个感测焊盘中的相应的第一感测焊盘的桥接线，其中，桥接线弯折以在与第一感测线的延伸方向不同的方向上延伸，以将桥接线连接到第一感测焊盘。
- 电子装置
- [发明专利]显示装置-CN202111542624.2在审
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金光赫;朴容焕;金美英;朴昭妍;全相炫;郑锡宇
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三星显示有限公司
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2021-12-16
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2022-06-17
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G06F3/041
- 本公开涉及一种显示装置。所述显示装置包括：显示区域，在所述显示区域中布置有红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素；和触摸感测层，包括导电图案，所述导电图案包括：触摸电极，在所述显示区域中布置在行方向和列方向上，和迹线，分别电连接到所述触摸电极，并且在所述显示区域中在所述列方向上延伸。这里，所述导电图案包括沿着所述行方向布置的触摸图案单元块，所述多个触摸图案单元块中的每一个包括所述多条迹线的一些部分以及所述多个触摸电极之中的至少一个触摸电极，并且所述触摸图案单元块具有与像素单元块的尺寸的整数倍相对应的尺寸，其中所述像素单元块是所述红色子像素、所述绿色子像素和所述蓝色子像素的最小重复单元。
- 显示装置
- [发明专利]显示装置-CN202210097649.4在审
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朴容焕;金锺石;金美英;安致旭
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三星显示有限公司
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2017-07-31
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2022-05-13
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H01L27/32
- 提供了显示装置。所述显示装置包括：显示面板，包括像素、电连接到像素的下焊盘以及连接像素和下焊盘的第一信号线；以及触摸感测构件，设置在显示面板上，并且包括导电图案、电连接到导电图案的上焊盘以及连接导电图案和上焊盘的第二信号线，其中，下焊盘包括连接到第一信号线的第一下焊盘和与第一下焊盘相邻的第二下焊盘，其中，上焊盘包括第一上焊盘以及与第一上焊盘相邻的第二上焊盘，并且连接到第二信号线，其中，第一上焊盘设置在第一下焊盘上，并且第二上焊盘设置在第二下焊盘上。
- 显示装置
- [发明专利]显示装置-CN202210099780.4在审
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朴容焕;金锺石;金美英;安致旭
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三星显示有限公司
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2017-07-31
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2022-05-13
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H01L27/32
- 提供了显示装置。所述显示装置包括显示面板和触摸感测构件，显示面板包括基体层、设置在基体层上的电路层、设置在电路层上的显示器件层和设置在显示器件层上的包封层，触摸感测构件直接设置在包封层上并且包括导电图案和第一绝缘层，第一绝缘层与导电图案叠置并且设置在包封层上，其中，电路层包括：第一下焊盘，电连接到显示器件层，并且设置在基体层上；第二下焊盘，在平面图中与第一下焊盘间隔开并且设置在基底层上；第一上焊盘，设置在第一下焊盘上；第二上焊盘，电连接到导电图案，并且设置在第二下焊盘上；以及第二绝缘层，设置在第一下焊盘与第一上焊盘之间以及第二下焊盘与第二上焊盘之间，其中，第一上焊盘电连接到第一下焊盘。
- 显示装置
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