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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]半导体装置-CN201620672681.0有效
  • 朴锦阳;朴俊书;颜吉和 - 艾马克科技公司
  • 2016-06-29 - 2017-04-05 - H01L23/31
  • 半导体装置。本实用新型提供一种电子装置。作为非限制性实例，本实用新型的各种态样提供一种半导体装置，其包括基板；半导体晶粒，其在基板上；互连结构(或导电连接构件)，其电连接基板与半导体晶粒；柱，其在基板上且自基板突起，且相较于半导体晶粒具有较小高度；上部半导体封装体，其安装于半导体晶粒上且电连接至柱；以及囊封物，其在基板上并且囊封上部半导体封装体。
  • 半导体装置
  • [实用新型]半导体装置-CN201620989379.8有效
  • 金道亨;张永书;翰孙其;朴俊书 - 艾马克科技公司
  • 2016-08-30 - 2017-03-29 - H01L23/31
  • 半导体装置。根据本揭露内容的各种特点，其提出的一种半导体装置是包含一半导体晶粒，其包含一第一表面、一与该第一表面相对的第二表面、以及至少一延伸在该第一表面与该第二表面之间的第三表面；一第一介电层(例如，一钝化层)，其被形成在该半导体晶粒的该第二及第三表面上，并且包括一从该半导体晶粒向外延伸而且与该半导体晶粒的该第一表面共面的部分；一囊封物层，其被形成在该第一介电层上；以及一导电层(例如，一重新分布层)，其被形成在该半导体晶粒的该第一表面以及该第一介电层从该半导体晶粒的该第一表面向外延伸而且与其共面的部分上。
  • 半导体装置
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  • 共 5 条
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