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- [发明专利]功率放大器电路-CN202310480785.6在审
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朱魏;郭嘉帅
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深圳飞骧科技股份有限公司
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2023-04-28
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2023-08-25
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H03F1/32
- 本发明提供了一种功率放大器电路，其包括依次连接的信号输入端、输入匹配网络、第一晶体管、级间匹配网络、第二晶体管、输出匹配网络以及信号输出端，第二谐振电路的输入端连接第二偏置电路的第一输出端；第二晶体管的发射极接地，第二晶体管的集电极分别串联第二电感连接至第二电源电压和连接输出匹配网络的输入端；所述功率放大器电路还包括电流限制电路，所述电流限制电路的第一端连接所述级间匹配网络的输入端，所述电流限制电路的第二端连接所述第二谐振电路的输入端，所述电流限制电路的第三端连接所述第二偏置电路的第二输出端。本发明功率放大器电路能提高增益和效率，可靠性高。
- 功率放大器电路
- [发明专利]交流电压堆叠的功率放大器-CN202310191242.2在审
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朱魏;郭嘉帅
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深圳飞骧科技股份有限公司
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2023-02-22
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2023-06-27
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H03F1/56
- 本发明提供了一种交流电压堆叠的功率放大器，其包括依次连接的信号输入端、输入匹配网络、驱动级放大器、级间匹配网络、交流电压堆叠电路、输出匹配网络、信号输出端、以及偏置电路，第一晶体管的基极作为第一输入端连接级间匹配网络的输出端，第一晶体管的集电极分别连接第一电容的第一端和第一电感的第一端，第一电感的第二端作为第二输入端连接第二直流电源电压，第一电容的第二端分别连接第二电感的第一端和第二晶体管的发射极，第二晶体管基极作为第三输入端连接至偏置电路输出端，第二晶体管集电极分别用于作为第四输入端连接第二直流电源电压和交流电压堆叠电路的输出端。本发明交流电压堆叠的功率放大器能实现饱和功率和增益的提高。
- 交流电压堆叠功率放大器
- [实用新型]功率放大器和差分功率放大器电路-CN202320457049.4有效
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朱魏;郭嘉帅
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深圳飞骧科技股份有限公司
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2023-02-28
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2023-06-27
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H03F1/56
- 本实用新型提供了一种功率放大器和差分功率放大器电路，功率放大器包括信号输入端、输入阻抗匹配电路、第三晶体管、级间匹配电路、第一晶体管、第二晶体管、输出阻抗匹配电路、信号输出端、第一电容、第一电感、第二电感和第三电感；第一晶体管的集电极分别连接至第一电容的第一端和第一电感的第二端；第一电感的第一端连接至电源电压；第一电容的第二端分别连接至第二晶体管的发射极和第二电感的第一端；第二电感的第二端接地；第二晶体管的集电极分别连接至第三电感的第二端和信号输出端；第三电感的第一端连接至电源电压。与相关技术相比，采用本实用新型的功率放大器和差分功率放大器电路的饱和功率高。
- 功率放大器电路
- [发明专利]功率放大器和芯片-CN202210559721.0在审
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朱魏;郭嘉帅
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深圳飞骧科技股份有限公司
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2022-05-19
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2022-08-30
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H03F3/213
- 本发明提供了一种功率放大器，其包括第一驱动级偏置电路、第一驱动级晶体管单元、第一功率级偏置电路、第一功率级晶体管单元、输入匹配电路、第二驱动级晶体管单元、第二驱动级偏置电路、级间匹配电路、第二功率级晶体管单元、第二功率级偏置电路、输出匹配电路和CMOS控制器，CMOS控制器根据外部控制信号分别控制输入匹配电路、级间匹配电路、输出匹配电路、第一驱动级偏置电路、第一功率级偏置电路、第二驱动级偏置电路以及第二功率级偏置电路的工作状态。本发明还提供了一种应用所述功率放大器的芯片。采用本发明的技术方案可单独工作于4G工作频率或5G工作频率，且电路功耗低。
- 功率放大器芯片
- [实用新型]一种可拓展组合的模块化多频段信号源-CN202122960574.1有效
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朱魏;郭嘉帅
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深圳飞骧科技股份有限公司
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2021-11-29
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2022-04-26
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H04B7/155
- 本实用新型提供了一种可拓展组合的模块化多频段信号源，包括基础信号源、本振信号源及至少一个第一混频单元，第一混频单元设有第一信号输入端口、第一信号输出端口及第一本振信号端口，第一混频单元包括相互串联X2混频器、第一混频器、第一滤波器及第一功率放大器，X2混频器的第一端连接第一信号输入端口，X2混频器的第二端连接第一混频器的第一端，第一混频器的第二端连接第一滤波器的第一端，第一混频器的第三端连接第一本振信号端口，第一滤波器的第二端连接第一功率放大器的第一端，第一功率放大器的第二端连接第一信号输出端口。本实用新型通过利用本振信号的功分复用，大大提升了频率的利用率和缩减了基础信号源的成本。
- 一种拓展组合模块化频段信号源
- [实用新型]芯片测试系统-CN202121960041.7有效
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朱魏;龙华
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深圳飞骧科技股份有限公司
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2021-08-19
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2022-04-19
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G01R31/28
- 本申请提供一种芯片测试系统，包括：信号源；第一偏置器，其一端与信号源相连；源调谐器，其输入端与第一偏置器的另一端相连；芯片测试夹具，包括三个测量通路，其输入端与源调谐器的输出端相连；负载调谐器，其输入端与芯片测试夹具的输出端相连；第二偏置器，其一端与负载调谐器的输出端相连；耦合器，其耦合端与第二偏置其的另一端相连；功率计，与耦合器的直通输出端相连；稳压直流电源，分别与第一偏置器、第二偏置器的供电接口相连；频谱仪，与耦合器的耦合端相连。通过夹具的三个测量通路分别得到对应的参数文件，经过单片机运算可以得到芯片测试参数，载入到负载牵引系统中便可直接得到芯片实际负载阻抗。
- 芯片测试系统
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