专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种转印基板及一种转印方法-CN202111314183.0在审
  • 肖俊峰;朱胜鹏;李志刚;朱凡 - 武汉帝尔激光科技股份有限公司
  • 2021-11-08 - 2023-05-09 - B41F16/00
  • 本发明公开一种转印基板及一种转印方法。转印基板上设置单个或者多个沟槽,沟槽以图案形式排列,被配置成能够填充印刷浆料,在经激光束照射时印刷浆料从沟槽释放到接收基板上。本发明通过在转印基板的沟槽内设置释放层,释放层在激光束照射时至少部分气化,在印刷浆料和沟槽之间的间隙空间产生高于标准大气压强的局部空间压强;和/或印刷浆料在激光束照射时至少部分气化,在印刷浆料和沟槽之间的间隙空间产生高于标准大气压强的局部空间压强。局部高压可构成激活释放填充的印刷浆料的驱动力,有助于得到更高高宽比的印刷栅线。
  • 一种转印基板方法
  • [发明专利]一种激光去除晶圆表面介质层的方法及设备-CN202111504395.5在审
  • 陈登;梁乔春;朱胜鹏;高亮;黄江峰 - 武汉帝尔激光科技股份有限公司
  • 2021-12-10 - 2022-10-14 - B23K26/36
  • 本发明提供一种激光去除晶圆表面介质层的方法及设备,根据晶圆尺寸选择激光扫描图形;所述的激光扫描图形为线光斑在晶圆的某一方向的完整扫描路径,所述某一方向的完整扫描路径的扫描行程大于晶圆的直径;按照所述的激光扫描图形,对晶圆表面介质层进行至少一组扫描,每组扫描为两次行进方向相互垂直的扫描;在激光扫描的同时,进行除尘操作。本发明利用激光的高峰值功率,并采用特定的激光扫描的方式,能快速、有效的去除晶圆表面的各类介质层,达到去除污染的目的,并在激光加工后,有较好的表面质量,从而取代传统晶圆再生技术中的酸腐蚀工艺和粗抛工艺,大大提升晶圆再生的恢复效率及成本,并且无化学试剂污染,更环保。
  • 一种激光去除表面介质方法设备
  • [实用新型]一种转印基板-CN202122646679.X有效
  • 朱胜鹏;李志刚;朱凡;陆红艳;梁乔春 - 武汉帝尔激光科技股份有限公司
  • 2021-11-01 - 2022-08-16 - H01L31/18
  • 一种转印基板,包括设置在转印基板上的沟槽图案,所述沟槽图案用以填充印刷浆料,所述转印基板包括至少一个刚性层,所述刚性层为对激光透明的硬质材料层,所述沟槽的粗糙度为,其面粗糙度为Sa为0.02μm‑2μm,Sz为小于4μm;或者,所述转印基板包括至少一个刚性层,以及设置在刚性层上的至少一个保护层,所述沟槽设置在刚性层上,所述保护层至少设置在沟槽内部;或者,所述转印基板包括至少一个刚性层,以及设置在刚性层上的至少一个柔性层,所述沟槽设置在柔性层上;所述刚性层为对激光透明的硬质材料层,所述保护层或柔性层为对激光透明的有机层。本申请的转印基板能够实现高效的激光转印,转印栅线具有高的高宽比,转印质量好,且使用寿命长。
  • 一种转印基板
  • [实用新型]激光加工系统-CN202123439554.6有效
  • 张航;梁乔春;朱胜鹏 - 武汉帝尔激光科技股份有限公司
  • 2021-12-30 - 2022-08-05 - B23K26/064
  • 本申请公开了一种激光加工系统,包括:两个激光器,用于出射第一光束;与所述激光器一一对应设置的整形组件,用于对第一光束进行整形,以出射第二光束;合束组件,用于将各第二光束合束为第三光束,第三光束的聚焦光斑尺寸不小于第二光束的聚焦光斑尺寸;光束扫描聚焦组件,用于基于第三光束在待加工工件上聚焦并沿设定路径扫描,进行激光加工;其中,至少一所述第二光束与合束组件之间的光路具有可调反射镜,可调反射镜能够调节第二光束以不同角度入射合束组件,以调整与其他所述第二光束在合束后的相对角度,获得具有不同聚焦光斑尺寸的所述第三光束。所述激光系统可以基于需求调节第三光束的聚焦光斑尺寸,且可以实现较大加工聚焦光斑尺寸。
  • 激光加工系统
  • [发明专利]一种异种金属薄膜的激光焊接方法及系统-CN202110762821.9在审
  • 陈登;朱凡;梁乔春;朱胜鹏 - 武汉帝尔激光科技股份有限公司
  • 2021-07-06 - 2022-02-18 - B23K26/323
  • 本发明提供一种异种金属薄膜的激光焊接方法及系统,根据焊接需求设置焊接形状、面积,并确定激光焊接路线;将待焊接的金属薄膜上下叠放,其中熔点高的金属薄膜位于上方,熔点低的金属薄膜位于下方;熔点高的金属薄膜的厚度小于等于100μm;设置激光参数,使得激光按照焊接路线照射在所述熔点高的金属薄膜上并扫描;采用短脉宽、高频率的激光,同时获得的激光峰值能量大小使得熔点高的金属薄膜能够瞬时加热熔化而不被击穿,激光余热向下传导使得熔点低的金属薄膜熔化,两金属薄膜融化部分形成熔池,从而完成焊接。本发明能有效减小上层金属薄膜受热弯曲,最终实现异种金属薄膜的焊接。
  • 一种金属薄膜激光焊接方法系统
  • [发明专利]太阳能电池片的焊接方法及焊接装置-CN202011433410.7在审
  • 朱凡;朱胜鹏;李志刚;覃榆森 - 武汉帝尔激光科技股份有限公司
  • 2020-12-09 - 2022-02-11 - B23K1/005
  • 本发明提供了一种太阳能电池片的焊接方法及焊接装置。该焊接方法包括:步骤S1,提供太阳能电池片,太阳能电池片上设置有多个焊带,各焊带上具有多个待焊点,将待焊点分为N个焊接组,各焊接组内具有多个待焊点;步骤S2,利用激光光斑依次对各焊接组进行加热,以实现太阳能电池片的焊接,且在各焊接组焊接时各激光光斑同时对该焊接组的各待焊点一一对应加热。在每次焊接时,预先将待焊点进行分组,形成N组焊接组,进而可以同时对一个焊接组中的多个待焊点进行焊接,在各焊接组焊接时各激光光斑同时对该焊接组的各待焊点一一对应加热。然后对不同的焊接组的多个待焊点进行加热焊接,相对于单激光焦点焊接方式,焊接效率大大提升。
  • 太阳能电池焊接方法装置
  • [发明专利]一种激光加工装置、加工设备和加工方法-CN202011551185.7在审
  • 梁乔春;李志刚;朱凡;朱胜鹏 - 武汉帝尔激光科技股份有限公司
  • 2020-12-23 - 2022-02-11 - B23K26/38
  • 本发明提供了一种激光加工装置、加工设备和加工方法,包括:激光调整模组,用于将第一激光束分成多个第一子激光束,将第二激光束分成多个第二子激光束,多个第一子激光束形成多个第一光斑,多个第二子激光束形成多个第二光斑,且任一第一光斑位于一第二光斑前方预设距离处;第一运动模组,用于带动第一激光器、第二激光器和激光调整模组移动,或者,带动待切割器件移动,以使多个第一子激光束分别沿多个预设切割路径移动的同时,多个第二子激光束也分别沿多个预设切割路径移动,并使任一第一子激光束和一第二子激光束在一预设切割路径上依次形成切割槽和切割线,从而节省了切割时间,缩短了切割产程,提高了切割产能。
  • 一种激光加工装置设备方法
  • [实用新型]一种激光加工装置和加工设备-CN202023141579.3有效
  • 梁乔春;李志刚;朱凡;朱胜鹏 - 武汉帝尔激光科技股份有限公司
  • 2020-12-23 - 2021-10-15 - B23K26/38
  • 本实用新型提供了一种激光加工装置和加工设备,包括:激光调整模组,用于将第一激光束分成多个第一子激光束,将第二激光束分成多个第二子激光束,多个第一子激光束形成多个第一光斑,多个第二子激光束形成多个第二光斑,且任一第一光斑位于一第二光斑前方预设距离处;第一运动模组,用于带动第一激光器、第二激光器和激光调整模组移动,或者,带动待切割器件移动,以使多个第一子激光束分别沿多个预设切割路径移动的同时,多个第二子激光束也分别沿多个预设切割路径移动,并使任一第一子激光束和一第二子激光束在一预设切割路径上依次形成切割槽和切割线,从而节省了切割时间,缩短了切割产程,提高了切割产能。
  • 一种激光加工装置设备

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