专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种基站功放开关驱动电路-CN202221380807.9有效
  • 朱乃光 - 安科讯(福建)科技有限公司
  • 2022-06-02 - 2023-01-24 - H02M1/08
  • 本实用新型涉及功放开关驱动电路技术领域,特别涉及一种基站功放开关驱动电路,包括模拟开关芯片U1,模拟开关芯片U1的输出引脚与外设的TDD基站系统电连接,模拟开关芯片U1的地引脚接地,模拟开关芯片U1的电源供应引脚与模拟开关芯片U1的公共引脚电连接且模拟开关芯片U1的电源供应引脚和模拟开关芯片U1的公共引脚均接电源,模拟开关芯片U1的输入引脚接FPGA或MCU的IO口,这样可以把FPGA或MCU的IO口的高低电平转换成为电源的通断,从而增强了驱动电流,进而来达到满足市面大部分功放驱动的需求。
  • 一种基站功放开关驱动电路
  • [实用新型]一种插件封装焊盘结构-CN202221383911.3有效
  • 朱乃光 - 安科讯(福建)科技有限公司
  • 2022-06-02 - 2023-01-03 - H05K1/11
  • 本实用新型涉及插件封装焊盘技术领域,特别涉及一种插件封装焊盘结构,包括PCB板,PCB板的表面上设有第一焊盘组和第二焊盘组,第一焊盘组与第二焊盘组平行设置,第一焊盘组包括两个以上等间距排列的椭圆形焊盘,通过设置椭圆形焊盘可以增大POE系统的差分信号走线的宽度,这样就提高了POE系统的载流能力,而且两个以上的椭圆形焊盘与两个以上的圆形焊盘之间交错设置,充分利用了PCB板的焊盘封装空间;本方案通过对插件封装焊盘的修改,增加了POE系统的差分信号走线的宽度,提高POE系统的载流能力,减少PCB板层面,从而降低PCB板制造成本,具有良好的经济价值。
  • 一种插件封装盘结

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