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[发明专利]树脂组合物-CN201280044064.0有效
发明人：增子努;柳沼宗宪;明道大树;本间洋希 -专利权人：纳美仕有限公司
申请日： 2012-10-01 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： C08G59/40 文献下载
摘要：本发明要解决的技术问题在于防止硬化后在树脂组合物中的迁移且抑制树脂组合物保存中硬化反应，具体就是抑制树脂组合物以液态使用时在保存中增粘。故，本发明目的就在于提供一种保存特性优异、硬化后抗迁移性优异的高可靠性树脂组合物。该树脂组合物特征在于，含有(A)环氧树脂、(B)硬化剂、和(C)从特定构造的母育酚类和生育三烯酚类等化合物所构成的群中选出的至少1种物质。
树脂组合

[发明专利]环氧树脂组合物及使用该环氧树脂组合物的半导体封装材料-CN201180065777.0有效
发明人：细野洋平;本间洋希 -专利权人：纳美仕有限公司
申请日： 2011-08-02 - 公布日： 2013-09-25 - 主分类号： C08G59/56 文献下载
摘要：本发明提供低粘度，且可在低温短时间内硬化，具备优异的耐热性、耐电压性、电绝缘性、耐湿性、机械强度、密着性，封装时的焊球补强性优异，且可使用寿命长的环氧树脂组合物，以及使用该环氧树脂组合物的半导体封装材料。该环氧树脂组合物的特征是：由(A)环氧树脂、(B)1，4-环己烷二甲醇二缩水甘油醚、(C)咪唑类潜在性硬化剂、及(D)酚醛树脂组成；所述(B)1，4-环己烷二甲醇二缩水甘油醚的含量相对于所述(A)环氧树脂及所述(B)1，4-环己烷二甲醇二缩水甘油醚的合计质量为0.5～80质量％，所述(C)咪唑类潜在性硬化剂的含量相对于环氧树脂组合物的全部成分的合计质量为5～25质量％，所述(D)酚醛树脂的含量相对于环氧树脂组合物的全部成分的合计质量为0.5～25质量％。
环氧树脂组合使用半导体封装材料

[发明专利]液态树脂组合物-CN201180056441.8有效
发明人：增子努;柳沼宗宪;明道大树;本间洋希 -专利权人：纳美仕有限公司
申请日： 2011-07-13 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明要解决的技术问题在于防止硬化后液态树脂组合物的迁移且抑制液态树脂组合物保存时増粘。故，本发明目的就在于提供一种保存特性优异、硬化后抗迁移性优异的高可靠性液态树脂组合物。技术方案是一种液态树脂组合物，其特征在于，含有(A)液态环氧树脂、(B)硬化剂和（C）特定构造的黄嘌呤类。最好是，(C)成分是从咖啡因、茶碱、可可碱和副黄嘌呤构成的群选出的至少1种。
液态树脂组合