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[发明专利]LED模块、光照射装置及具备其的液晶面板制造装置-CN202310156160.4在审
发明人：井上智彦;木下雅章 -专利权人：凤凰电机公司
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本发明提供一种即使在从光传感器输出的电流值存在宽度的情况下，也能够容易地缩窄与该电流值相应的电压值的宽度的LED模块。LED模块(10)由基板(12)、配设于基板(12)的多个LED(14)、形成在基板(12)上的LED供电电路(16)、配设于基板(12)的光传感器(18)以及与光传感器(18)串联连接的电阻构成。而且，该电阻能够调节电阻值。
led 模块照射装置具备液晶面板制造

[发明专利]加热用的灯以及具备其的加热装置-CN202310034433.8在审
发明人：乡田哲也;山下健一;木下雅章 -专利权人：凤凰电机公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01S5/0236 文献下载
摘要：本发明提供一种能使晶圆短时间且均匀地上升至需要的温度的加热用的灯以及具备其的加热装置。加热用的灯(100)具备：金属制的散热基板(102)、配置于散热基板(102)上的绝缘层(104)、配置于绝缘层(104)上的多个布线图案(106)、分别配置于多个布线图案(106)上的多个光源元件(108)、将布线图案(106)与光源元件(108)进行电接合的接合材料(109)、以及将相邻的光源元件(108)之间进行电连接的金属布线(110)。
加热以及具备装置

[发明专利]激光照射装置及使用其的表面粗糙化处理方法-CN202010960842.7在审
发明人：乡田哲也;渡边加名;木下雅章 -专利权人：凤凰电机公司
申请日： 2020-09-14 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： B23K26/356 文献下载
摘要：本发明提供一种激光照射装置及使用其的表面粗糙化处理方法，能够照射最适合于为了提高部件的表面的粘接性而进行该表面的粗糙化的激光光线，并且即使在使用激光二极管作为激光光线的光源的情况下，也能够减轻对该激光二极管造成的损伤。使以给定的时间间隔从激光照射装置(10)照射的激光光线(L)的一次照射相应量的波形由前半部(100)和后半部(104)构成，前半部(100)在照射开始时每单位时间的照射强度的增加率为最大，随着接近最大照射强度，每单位时间的照射强度的增加率逐渐变小，后半部(104)在该前半部(100)之后每单位时间的照射强度的减少率成为最大，随着照射强度接近基值电流，每单位时间的照射强度的减少率逐渐变小。
激光照射装置使用表面粗糙处理方法

[发明专利]无线网络系统-CN201080008988.6无效
发明人：麦生田徹;木下雅章 -专利权人：松下电工株式会社
申请日： 2010-02-22 - 公布日： 2012-01-25 - 主分类号： H04W84/20 文献下载
摘要：本发明公开一种能够在没有繁琐任务的情况下建立复杂无线网络的无线网络系统。分等级地进行设置，无线终端a有线连接到主装置M，并且无线终端b、c、d、e、f、g、h等有线连接到从装置A、B、C、D、E、F、G、H、I等。无线终端a向等级直接低于无线终端a的等级的无线终端c等输出从所述主装置M输出的命令。无线终端c向等级直接低于无线终端c的等级的无线终端d等直接地或者间接地发送所述命令。无线终端d通过有线与从装置B通信，并且经由无线终端c和无线终端a从该从装置B向主装置M返回响应。
无线网络系统

[发明专利]半导体器件-CN98125608.2无效
发明人： 木下雅章 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 1998-12-18 - 公布日： 1999-06-30 - 主分类号： H01L27/10 文献下载
摘要：一种半导体器件,其至少具有一个存储单元阵列区,在这个存储单元阵列区中以阵列的形式设置多个存储单元,至少在存储单元阵列区的最外面的边沿部分设置的一边沿部分。在边沿部分设置一个栅极,相邻于该栅极有一电容接触部分。栅极按一预定的距离偏向存储单元阵列外侧的方向以便防止栅极与电容接触部分相接触。
半导体器件