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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种使用贴膜方式制作双面埋铜板的方法及双面埋铜板-CN202211689371.6在审
发明人：滕飞;曹镜华;邹金龙;董军 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种使用贴膜方式制作双面埋铜板的方法，包括以下步骤：将芯板和微黏膜裁切成设计所需的尺寸，并在芯板上对应铜块的位置处进行开窗，以形成容纳埋铜块的内槽；将微黏膜贴在芯板的其中一表面上；在内槽的槽边钻出若干个半孔，并将微黏膜钻穿；将铜块置于芯板的内槽中，以利用微黏膜支撑并固定住铜块；使用树脂塞孔的方法填充铜块与内槽槽壁之间的间隙；而后对芯板进行压合，以利用层压的高温固化树脂；撕除微黏膜；再通过磨板去除芯板表面的树脂残胶。本发明将具有微黏性的微黏膜贴在芯板的一面，利用微黏膜支撑并固定住铜块，确保铜块不掉落、不被黏出以及降低取放板的操作难度，解决了埋铜块脱落及其它品质问题。
一种使用方式制作双面铜板方法

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