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[实用新型]集成电路产品-CN202320013052.7有效
发明人： 曹若培 -专利权人：日荣半导体（上海）有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请提出一种集成电路产品，包括基板、集成电路芯片以及塑封体。所述基板包括贯穿所述基板的缺口。所述集成电路芯片设置在所述缺口之上。所述集成电路芯片通过连接件与所述基板电性连接。所述塑封体填入所述缺口并包覆所述集成电路芯片。
集成电路产品

[发明专利]集成电路产品以及集成电路产品的制造方法-CN202310008629.X在审
发明人： 曹若培 -专利权人：日荣半导体（上海）有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请提出一种集成电路产品，包括基板、集成电路芯片以及塑封体。所述基板包括贯穿所述基板的缺口。所述集成电路芯片设置在所述缺口之上。所述集成电路芯片通过连接件与所述基板电性连接。所述塑封体填入所述缺口并包覆所述集成电路芯片。本申请还提出一种集成电路产品的制造方法，包括：在基板上形成贯穿所述基板的缺口；通过连接件将集成电路芯片电性连接至所述基板；以及将塑封体填入所述缺口并包覆所述集成电路芯片。
集成电路产品以及制造方法

[发明专利]用于分离集成电路封装体的方法-CN201910904123.0在审
发明人： 曹若培 -专利权人：日月光封装测试(上海)有限公司
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请的实施例涉及了用于分离集成电路封装体的方法。根据一实施例的该方法包括以下步骤：提供集成电路封装料带，该集成电路封装料带上布置有阵列排布的多个集成电路封装体；在该多个集成电路封装体上贴覆胶膜；使所述多个集成电路封装体彼此分离，其中分离后的每一集成电路封装体具有所述胶膜贴覆其上的相应部分；及去除该每一集成电路封装体上的胶膜贴覆其上的相应部分。本申请避免了切割过程中对集成电路封装体造成的损伤及切割残留物污染，从而提高了产品合格率，且不需要后续的清洗，在保证产品质量的同时节约了生产成本，提高了生产效率。
集成电路封装体胶膜贴覆装料集成电路分离集成电路产品合格率彼此分离切割过程生产效率阵列排布封装体去除申请生产成本切割清洗损伤节约污染保证

[实用新型]半导体封装件-CN201720591579.2有效
发明人：穆新;曹若培 -专利权人：日月光封装测试（上海）有限公司
申请日： 2017-05-25 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型是关于半导体封装件。根据本实用新型一实施例的半导体封装件包含集成电路裸片及遮蔽该集成电路裸片的绝缘壳体。该集成电路裸片具有功能面及与该功能面相对的焊盘面，该焊盘面上设有若干焊盘。其中该功能面与该若干焊盘均暴露于绝缘壳体外。本实用新型实施例提供的半导体封装件，相较于现有技术可以简单制程获得高质量的超薄半导体封装件，且生产成本低。
半导体封装

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201710377401.2有效
发明人：穆新;曹若培 -专利权人：日月光封装测试（上海）有限公司
申请日： 2017-05-25 - 公布日： 2017-10-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明是关于半导体封装件及其制造方法。根据本发明一实施例的半导体封装件包含：集成电路裸片及遮蔽该集成电路裸片的绝缘壳体。该集成电路裸片具有功能面及与该功能面相对的焊盘面，该焊盘面上设有若干焊盘。其中该功能面与该若干焊盘均暴露于绝缘壳体外。本发明实施例提供的半导体封装件及其制造方法，相较于现有技术可以简单制程获得高质量的超薄半导体封装件，且生产成本低。
半导体封装及其制造方法