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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]封装栅格阵列元件的改进工艺-CN02140513.1无效
发明人： 曹用信 -专利权人： 曹用信
申请日： 2002-07-05 - 公布日： 2004-01-07 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：一种将传统的同时进行表面安装(SMT)元件与球形栅格阵列(BGA)元件的锡膏印刷工艺改为分别进行并使用不同的工艺。本发明的工艺包含：将一膏状助焊剂印刷或注射于电路板上对应于BGA元件的焊垫上，其中该膏状助焊剂不含锡球或其它形式的焊接用焊锡；将一锡膏印刷于该印刷模版上对应于SMT元件的焊垫上；以及回焊该BGA元件和SMT元件于电路板的焊垫上。本发明另外包含以上述工艺所制造的电子装置。
封装栅格阵列元件改进工艺

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共 1 条

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