专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]金属弹片固定膜-CN201720619651.8有效
  • 曹传春;丁进新;冯杰 - 深圳市汇创达科技股份有限公司
  • 2017-05-31 - 2018-01-12 - H01H13/7065
  • 本实用新型公开一种金属弹片固定膜,固定膜包括固定膜主体、微粘胶层、凸点、弹片、基材和粘合胶层,基材通过微粘胶层粘合在固定膜主体上,固定膜主体上向上凸出设有凸包,凸点设置在固定膜主体下方的凸包内,凸点通过微粘胶层与固定膜主体粘合在一起,基材下方设有粘合胶层,基材和粘合胶层上对应开设有弹片安装位,弹片对应于弹片安装位设置,弹片通过微粘胶层与固定膜主体粘合在一起。本实用新型采用特殊的加工方式形成凸点,其结构与常规的完全不同,既可实现结构简单,又可有效保证使用寿命。
  • 金属弹片固定
  • [实用新型]一种一体式导光模组底膜及导光模组-CN201720621407.5有效
  • 丁进新;曹传春;冯杰 - 深圳市汇创达科技股份有限公司
  • 2017-05-31 - 2018-01-12 - G02B6/00
  • 本实用新型公一种导光模组底膜及导光模组,底膜包括基材和连接条,连接条与基材一体设置,基材正面以及连接条上设置有导电银浆层,导电银浆层对应于照明电路的线路设置,连接条端头位置处设有插接头,基材正面设有反光油墨层,导电银浆层形成的线路的焊盘位置处不设置反光油墨层,导电银浆层形成的线路的焊盘位置处安装有LED,反光油墨层上方设有水胶层。本实用新型直接在底膜上设置线路和LED,可省去贴合FPC灯条的步骤,适合机械化生产,不仅可降低材料成本,还可以降低人工成本,提高生产效率,同时,还可以提高产品质量。
  • 一种体式模组
  • [实用新型]一种分体式导光模组底膜及导光模组-CN201720621408.X有效
  • 丁进新;曹传春;冯杰 - 深圳市汇创达科技股份有限公司
  • 2017-05-31 - 2018-01-12 - G02B6/00
  • 一种分体式导光模组底膜及导光模组,连接FPC与基材连接在一起,基材正面上设置有导电银浆层,导电银浆层对应于照明电路的线路设置,基材上对应于连接FPC的安装位置处设有FPC焊盘,基材上对应于LED安装位置处设有LED焊盘,连接FPC一端固定安装在基材上的FPC焊盘位置处,连接FPC另一端端头位置处设有连接金手指,基材正面设有反光油墨层,导电银浆层形成的线路的FPC焊盘和LED焊盘位置处不设置反光油墨层,导电银浆层形成的线路的LED焊盘位置处安装有LED,反光油墨层上方设有水胶层。本实用新型不仅可降低材料成本,还可以降低人工成本,提高生产效率,同时,还可以提高产品质量。
  • 一种体式模组
  • [发明专利]一种分体式导光模组底膜、导光模组及底膜的加工方法-CN201710401303.8在审
  • 丁进新;曹传春;冯杰 - 深圳市汇创达科技股份有限公司
  • 2017-05-31 - 2017-09-08 - G02B6/00
  • 一种分体式导光模组底膜、导光模组及底膜的加工方法,连接FPC与基材连接在一起,基材正面上设置有导电银浆层,导电银浆层对应于照明电路的线路设置,基材上对应于连接FPC的安装位置处设有FPC焊盘,基材上对应于LED安装位置处设有LED焊盘,连接FPC一端固定安装在基材上的FPC焊盘位置处,连接FPC另一端端头位置处设有连接金手指,基材正面设有反光油墨层,导电银浆层形成的线路的FPC焊盘和LED焊盘位置处不设置反光油墨层,导电银浆层形成的线路的LED焊盘位置处安装有LED,反光油墨层上方设有水胶层。本发明不仅可降低材料成本,还可以降低人工成本,提高生产效率,同时,还可以提高产品质量。
  • 一种体式模组加工方法
  • [发明专利]一种一体式导光模组底膜、导光模组及底膜的加工方法-CN201710399286.9在审
  • 丁进新;曹传春;冯杰 - 深圳市汇创达科技股份有限公司
  • 2017-05-31 - 2017-09-05 - G02B6/00
  • 本发明公一种一体式导光模组底膜、导光模组及底膜的加工方法,底膜包括基材和连接条,连接条与基材一体设置,基材正面以及连接条上设置有导电银浆层,导电银浆层对应于照明电路的线路设置,连接条端头位置处设有插接头,基材正面设有反光油墨层,导电银浆层形成的线路的焊盘位置处不设置反光油墨层,导电银浆层形成的线路的焊盘位置处安装有LED,反光油墨层上方设有水胶层。本发明直接在底膜上设置线路和LED,可省去贴合FPC灯条的步骤,适合机械化生产,不仅可降低材料成本,还可以降低人工成本,提高生产效率,同时,还可以提高产品质量。
  • 一种体式模组加工方法
  • [实用新型]一种采用电脑导光膜组实现的虚拟键盘-CN201621418265.4有效
  • 丁进新;曹传春;冯杰 - 深圳市汇创达科技股份有限公司
  • 2016-12-22 - 2017-07-28 - G06F3/0488
  • 一种采用电脑导光膜组实现的虚拟键盘,虚拟键盘包括导光体、发光FPC、按键字符膜和传感器,发光FPC设置在导光体侧面,按键字符膜设置在导光体上面,传感器置在按键字符膜上面,按键字符膜为遮光膜,按键字符膜上对应于键盘按键形式将按键字符膜设置成多个按键区域,按键区域设有相应的字符区域,字符区域设有镂空和设置为透明区,导光体包括导光模组和反光模组,反光模组设置在导光模组下方,导光膜上对应于按键字符膜上的字符区域设置有导光网点,对应于按键字符膜上的按键区域处不设置白油墨层、黑油墨层和粘胶层,而在按键字符膜上的其他区域设置白油墨层、黑油墨层和粘胶层。
  • 一种采用电脑导光膜组实现虚拟键盘

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