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[发明专利]芯片及电子设备-CN202311219574.3在审
发明人：石林;苏成帅;曲林;洪伟强;张浩然 -专利权人：荣耀终端有限公司
申请日： 2023-09-21 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片及电子设备，衬底和器件层，衬底包括支撑层和散热层，支撑层和散热层沿芯片的厚度方向层叠连接；器件层层叠于支撑层背离散热层的表面；散热层包括散热部和间隔部，散热部和间隔部沿垂直于芯片的厚度方向的方向排布且连接；散热部设有多个第一散热缝隙，多个第一散热缝隙贯穿散热部背离支撑层的表面；任意相邻的两个第一散热缝隙之间均具有第一散热翅片。第一散热翅片和第一散热缝隙可以增加芯片与空气的接触面积，使得芯片可以与空气快速进行热交换，芯片可以快速高效的进行散热，进而避免芯片因温度过高而导致失效。
芯片电子设备

[发明专利]一种控制平台、折叠终端的测试系统和测试方法-CN202310672510.2有效
发明人：曲林;石林 -专利权人：荣耀终端有限公司
申请日： 2023-06-08 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： F16M11/08 文献下载
摘要：本申请实施例提出了一种控制平台、折叠终端的测试系统和测试方法，其中，控制平台应用于折叠终端的测试系统，折叠终端包括分别位于折叠轴两侧的第一折叠部和第二折叠部；控制平台包括底板、转盘支撑架、转动转盘、驱动组件、第一固定座和第二固定座；转盘支撑架安装在底板上；转动转盘安装在转盘支撑架上，转动转盘的旋转轴与转盘支撑架的中心轴同轴设置；第一固定座用以固定折叠终端的第一折叠部；第二固定座用以固定折叠终端的第二折叠部，第二固定座能够随转动转盘的旋转而转动；驱动组件用于驱动转动转盘旋转，以带动第二固定座上的第二折叠部沿折叠轴转动，以调整折叠终端的开合角度，本申请的控制平台可以自动调整折叠终端的开合角度。
一种控制平台折叠终端测试系统方法

[实用新型]一种车轮模具加热器-CN202320670430.9有效
发明人：曲林;刘志平;韩志鹏;李勇;李铜;崔志朋;王佶;赵林然;赵雷;陈旭光;许亚威 -专利权人：中信戴卡股份有限公司;秦皇岛信立仓储服务有限公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B22D18/04 文献下载
摘要：一种车轮模具加热器，包括球阀、燃气进气管道、燃气主管道、底模加热管、边模加热管、顶模加热管、中心加热管、支架，两个球阀，通过螺纹连接形式固定在燃气进气管道上，另一端分别连接到天然气和压缩空气管路上，可以通过调节球阀阀门开合控制火焰大小；燃气进气管道通过焊接方式与燃气主管道连接，燃气通过燃气进气管道流入燃气主管道后，再流入其他各个加热管；底模加热管、边模加热管、顶模加热管、中心加热管通过连接管与燃气主管道连接，连接管与燃气主管道及各加热管连接方式为焊接；支架通过焊接形式固定在顶模加热管上，调整支架位置可以使整个加热器居中并保持平衡状态。
一种车轮模具加热器

[发明专利]一种芯片封装结构及其制作方法、电子设备-CN202211516386.2在审
发明人：霍浩辉;谢文才;曲林;董科 -专利权人：荣耀终端有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种芯片封装结构及其制作方法、电子设备，芯片封装结构包括芯片、重布线层和单分子层，芯片包括有源面和与有源面相背的晶背面，有源面上具有多个金属焊盘；重布线层设置于有源面，重布线层包括多条金属布线和多个焊接凸点，金属布线的一端与金属焊盘电连接，金属布线的另一端与多个焊接凸点电连接；单分子层设置于重布线层远离晶背面的一侧，单分子层通过有机功能配体形成，且单分子层覆盖多条金属布线。本申请实施例提供的芯片封装结构及其制作方法、电子设备，可以有效降低芯片内铜迁移现象发生的概率，提高芯片的可靠性。
一种芯片封装结构及其制作方法电子设备

[实用新型]防辐射粘接胶组件、封装芯片、电子装置及电子设备-CN202223193235.6有效
发明人：曲林;洪伟强 -专利权人：荣耀终端有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种防辐射粘接胶组件、封装芯片、电子装置及电子设备，本申请实施例的防辐射粘接胶组件能够应用于封装芯片的裸芯片。防辐射粘接胶组件包括第一粘接层、防辐射金属层和第二粘接层，第一粘接层被构造为粘接于裸芯片的具有功能区的一面。第二粘接层被构造为粘接于封装芯片中的遮挡物，遮挡物与裸芯片相对设置，防辐射金属层连接于第一粘接层和第二粘接层之间，并遮挡功能区。本申请的防辐射粘接胶组件在提升封装芯片的防辐射性能的同时，还能够简化封装芯片的防护工艺，有助于封装芯片的小型化。
防辐射粘接胶组件封装芯片电子装置电子设备

[发明专利]芯片堆叠结构及其制作方法、电子设备-CN202310900874.1在审
发明人：曲林 -专利权人：荣耀终端有限公司
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片堆叠结构及其制作方法、电子设备，涉及芯片制造技术领域，用于解决如何提高芯片堆叠结构的可靠性的问题。该芯片堆叠结构包括第一裸芯片、第二裸芯片以及第一金属键合结构。第一裸芯片包括第一表面。第二裸芯片与第一裸芯片层叠设置；第二裸芯片包括第二表面，第二表面与第一表面相面对。第一金属键合结构包括第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘设置于第一表面，第二焊盘设置于第二表面且位于第一焊盘和第二表面之间；第一焊盘和第二焊盘两者中的一者包括第一环形段，另一者与第一环形段键合。
芯片堆叠结构及其制作方法电子设备

[发明专利]一种多功能力学实验教学仪-CN202310600353.4在审
发明人：程志强;刘晶;高致强;于承霖;曲林;刘玉娟 -专利权人：程志强
申请日： 2023-05-25 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： G09B23/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种多功能力学实验教学仪，属于教学用具技术领域。该教学仪包括实验台，实验台上方设置有半圆仪板，半圆仪板前侧活动设置有可沿半圆仪板边缘处运动的摆球，半圆仪板弧形边缘处均匀设置有多个用于监测摆球瞬时速度的光电门，实验台上设置有可拆卸的伸缩杆以及坐标板，伸缩杆上端放置有与摆球对应的平抛球，坐标板设置于摆球与半圆仪板之间，该教学仪通过半圆仪板、伸缩杆及坐标板的配合，通过对摆球以及平抛球的运动记录，能够实现多个不同的力学实验教学，灵活性高，使用携带方便，减少了实验用具的所需数量。
一种多功能力学实验教学

[发明专利]一种多版本加密存储的迁移方法-CN202310420691.X有效
发明人：王聪明;王三明;曲林 -专利权人：安元科技股份有限公司;启业云大数据（南京）有限公司
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： G06F3/06 文献下载
摘要：本发明涉及分布式存储技术领域，具体是一种多版本加密存储的迁移方法，包括以下步骤：步骤1、在源命名空间里找到存储声明对应的存储卷及存储卷对应的镜像名，并存储；步骤2、找到目的命名空间里存储声明对应的存储卷及存储卷对应的镜像名，并存储；步骤3、将两边得到的结果分别导出为文件；步骤4、将标记好的文件名和目的命令空间存储声明进行对比，找到目的空间的存储声明导出的镜像名，并进行还原操作，完成迁移，本发明能够满足现今生产上常用数据加密迁移需求，且该多版本加密存储的迁移方法支持openshift\kubernetes及其它常用的容器编排平台而不需要修改代码，使得多版本加密存储的迁移更加高效、便捷。
一种版本加密存储迁移方法

[发明专利]裸芯片、芯片和电子设备-CN202310030208.7有效
发明人：石林;曲林;霍浩辉;洪伟强 -专利权人：荣耀终端有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本申请公开一种裸芯片、芯片和电子设备，涉及半导体器件技术领域，能够提高芯片的抗电离辐射能力。其中，该裸芯片包括：衬底层、线路层、绝缘层和屏蔽层，线路层设置于衬底层的一侧表面；绝缘层设置于线路层的背离衬底层的一侧表面；屏蔽层设置于绝缘层的背离衬底层的一侧表面，屏蔽层用于屏蔽电离辐射。
芯片电子设备

[发明专利]一种铝车轮铸造成型工艺过程表征方法-CN202211204884.3有效
发明人：王佶;徐佐;李世德;郭世威;朱志华;黄少兵;李希;董国疆;张伟;曲林 -专利权人：中信戴卡股份有限公司;燕山大学
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： G06F16/22 文献下载
摘要：本发明涉及铝车轮铸造成型领域，尤其涉及一种铝车轮铸造成型工艺过程表征方法，包括：按照固定频率采集目标车轮铸造过程模具的相关数据信息；基于所采集的铸造设备开合模信号，将采集的数据进行存储；基于采集的温度数据，对其进行降噪处理；基于所处理的温度和对应采集时间建立多维矩阵，并对矩阵进行变换得出采集时间下的温度变化量；对采集的铸造过程数据和处理后的数据建立以时间为统一度量的铝车轮铸造成型工艺过程图。通过本发明，解决了铝车轮低压铸造成型过程无法直观表征的技术问题，对铝车轮低压铸造过程进行数字化精准描述，提供了铸造工艺调整的量化依据，极大简化了铸造工艺优化过程，提高了铸造工艺优化效率。
一种车轮铸造成型工艺过程表征方法

[发明专利]铝车轮铸造成型工艺过程采集系统及工艺过程表征方法-CN202211361541.8有效
发明人：徐佐;朱志华;王佶;李世德;郭世威;黄少兵;李希;董国疆;张伟;曲林 -专利权人：中信戴卡股份有限公司;燕山大学
申请日： 2022-11-02 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： B22D2/00 文献下载
摘要：本发明涉及车轮铸造技术领域，尤其涉及铝车轮铸造成型工艺过程采集系统及工艺过程表征方法，所述采集系统包括：铸造车轮模具、通讯采集模块、存储模块、处理模块、输入输出模块，本发明按照固定频率连续采集车轮铸造过程的模具若干关键位置温度、冷却管路开闭信号、铸造炉膛压力、铸造设备开合模信号、铸造工艺、时间的相关数据信息，将同一车轮生产过程的数据进行存储，建立单个车轮以时间为统一度量的铝车轮铸造成型工艺过程图。通过本发明，解决了铝车轮低压铸造成型过程无法直观表征的技术问题，对铝车轮低压铸造过程进行数字化精准描述，提供了铸造工艺调整的量化依据，极大简化了铸造工艺优化过程，提高了铸造工艺优化效率。
车轮铸造成型工艺过程采集系统表征方法

[实用新型]一种轮毂铸造平台工具车-CN202320119804.8有效
发明人：李铜;赵雷;曲林;刘宏宇;刘益林;王明昊;陈有 -专利权人：中信戴卡股份有限公司
申请日： 2023-01-29 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： B25H5/00 文献下载
摘要：一种轮毂铸造平台工具车，包括底部托盘、中间托盘、顶部托盘，支撑架，工具盒，置物架、万向轮、把手，三组托盘均由螺栓固定在工具车主体上，顶部托盘和底部托盘位置固定，中间托盘通过螺栓固定在支撑架上合适的位置，把手焊接在工具车主体上，工具盒顶部焊接两个挂钩，通过挂钩固定于工具车上，置物架采用螺栓固定在工具车前方，工具车底部安装万向轮。工具车底部设计有万向轮，可以在铸造平台上活动，使用时可将所有工具放置在工具车内，拉动工具车至指定的位置，防止出现工具乱放的现场，提高了现场的工作效率。
一种轮毂铸造平台工具车

[发明专利]一种电路板结构、电路板测试结构以及电子设备-CN202110739383.4有效
发明人：曲林;李二亮 -专利权人：荣耀终端有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开一种电路板结构、电路板测试结构以及电子设备，涉及电子技术领域，该电路板测试结构可以解决在电路板与测试板之间的测试走线被切断后，防止电路板上裸露的走线与其它导电材料接触导致电路板发生短路的问题。该电路板结构包括电路板，该电路板上包括多个待测器件，每个待测器件上连接有一条测试线，每条测试线上设置有控制开关。该电路板测试结构，包括测试板以及上述的电路板结构，测试板上设置有多个测试点，每个待测器件上的测试线与一个测试点电连接。
一种电路板结构测试以及电子设备

[实用新型]一种电池包横梁变形量自动检测工具-CN202221626259.3有效
发明人：李铜;赵雷;张世琪;曲林 -专利权人：中信戴卡股份有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： G01B5/30 文献下载
摘要：一种电池包横梁变形量自动检测工具，包括底座、上变形量检测板、下变形量检测板、左支撑架、右支撑架、滚珠丝杠、导轨、轴承、联轴器、减速器、步进电机、电机座、固定螺栓、轴承盖、导轨端盖、定位销。使用时，将电池包横梁置于下变形量检测板上，通过三个定位销对电池包横梁水平定位，之后按动开关，上变形量检测板向下运动，与工件上平面贴合，之后采用专用塞尺进行检测，如果工件变形量在允许范围内，则塞尺无法插入工件与变形量检测块之间，本实用新型能够快速检测工件的变形量，具有结构简单、检测精度高、操作方便、性能安全稳定等优点。
一种电池横梁变形自动检测工具

[实用新型]一种电容和电子设备-CN202220018110.0有效
发明人：曲林;洪伟强 -专利权人：荣耀终端有限公司
申请日： 2022-01-04 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L49/02 文献下载
摘要：本申请提供一种电容和电子设备，该电子设备包括：电容，电容包括：衬底和至少一个电容单元。衬底的表面形成有凹槽。电容单元包括本体、第一外电极和第二外电极，本体位于凹槽内，本体包括多层内电极层和多层介电层，多层内电极层与凹槽的槽壁层叠设置，每层内电极层的边缘表面形成本体的背离凹槽的底面的一侧的表面的一部分，多层内电极层包括多层第一电极层和多层第二电极层，第一外电极和第二外电极设置于本体的背离凹槽的底面的一侧，第一外电极与每层第一电极层电连接，第二外电极与每层第二电极层电连接。在本申请的电子设备中，有利于实现电子设备的轻薄化。
一种电容电子设备

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