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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]LED-COB智能型配对封装技术-CN201210307726.0无效
发明人：黄佳铭 -专利权人： 晶测光电(深圳)有限公司
申请日： 2012-08-27 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种LED-COB智能型配对封装技术，在固晶时读入圆片点测数据映像文件，经智能型配对自动于原料圆片中选取相互配对芯片，分别固晶于COB上，使LED-COB光源整体光电特性集中在规格内。所述LED-COB智能型配对封装技术包含以单位面积光参数均匀化方式调整芯片在COB固晶位置的步骤。所述LED-COB智能型配对封装技术包含以固晶机原料平台移动距离、时间为成本函数在配对过程中优化配对组合的步骤。所述LED-COB智能型配对封装技术包含固晶抛料时自动重新配对芯片组合的挑选与固晶的步骤。本发明的有益效果在于：在搜寻可配对的芯片组的过程中，免去了成本极高的分选工序，通过智能配对分装技术操作，进一步降低固晶成本。
led cob 智能型配对封装技术

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