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- [实用新型]一种顶针用快换机构-CN202222503987.1有效
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王珲荣;晁阳升;谢小玄
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湖南奥创普科技有限公司
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2022-09-21
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2023-03-14
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H01L21/687
- 本实用新型涉及一种顶针用快换机构,其包括顶针座、快换连接座及锁定组件。快换连接座上开设有盲孔,顶针座部分套设于盲孔中,顶针座套设于盲孔中的部分开设环形定位槽。快换连接座上开设有多个连通快换连接座的外壁和盲孔的安装孔。锁定组件均包括弹性件和多个定位珠,定位珠设置于安装孔中,定位珠部分设置于盲孔内。弹性件与快换连接座的外壁连接,且多个定位珠均与弹性件相抵接。定位珠位于盲孔中的部分能够卡设于环形定位槽中。顶针座插入后,设置在快换连接座侧壁上的定位珠将顶针座固定住;顶针座拔出时,环形定位槽的侧壁向定位珠施加与弹力相反的作用力,将定位珠完全推送至安装孔内,顶针座便能从盲孔中拔出,有效地提高了更换效率。
- 一种顶针用快换机构
- [发明专利]一种双通道芯片检测设备-CN202110852844.9有效
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晁阳升;王珲荣
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湖南奥创普科技有限公司
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2021-07-27
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2023-02-17
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G01N21/13
- 本发明涉及一种双通道芯片检测设备,其包括底座、上料装置、底面检测装置、取料机构以及相对设置的第一检测装置和第二检测装置。第一检测装置和第二检测装置均包括正面检测机构、端面检测机构以及旋转机构,端面检测机构、旋转机构和正面检测机构均安装在底座上。在第一检测装置工作的过程中,第二检测装置也在同步工作,第一检测装置的动作与第二检测装置的动作保持一致,取料上料装置两个通道上料,取料机构同时为两个通道运送待检测的芯片以及将检测完成的芯片放回上料装置内,有效地加快设备的工作节拍,从而提高工作效率效率。芯片检测通过双通道芯片检测设备完成,无需人工参与,有效地提高了芯片检测的自动化程度,进而提高了工作效率。
- 一种双通道芯片检测设备
- [实用新型]一种半导体芯片外观检测设备-CN202222306725.6有效
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王珲荣;晁阳升;肖鹏
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湖南奥创普科技有限公司
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2022-08-31
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2022-12-30
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G01N21/95
- 本实用新型涉及一种半导体芯片外观检测设备,半导体芯片外观检测设备包括:工作台、机械手以及检测机构;机械手设置在工作台上,机械手的末端设置有吸盘和预扫相机;检测机构包括侧面检测组件;侧面检测组件包括:检测平台、侧面检测相机以及X运动平台;检测平台固定设置在工作台上;X运动平台滑动设置在检测平台上,且X运动平台能够沿X方向运动;X运动平台的两侧均设置有侧面检测相机,X运动平台用于放置待检测芯片,侧面检测相机用于检测待检测芯片的侧面;机械手能够通过吸盘吸取芯片并将芯片放置在X运动平台上。机械手和吸盘来吸取待检测芯片,便于检测机构的灵活布置,对安装精度要求低。
- 一种半导体芯片外观检测设备
- [实用新型]一种单通道芯片外观检测设备-CN202222107104.5有效
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王珲荣;晁阳升;陈争时
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湖南奥创普科技有限公司
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2022-08-11
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2022-12-30
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G01N21/88
- 本实用新型涉及一种单通道芯片外观检测设备包括:工作台、送料机构以及检测机构。送料机构包括送料架、送料活动块以及吸嘴,送料架固定设置在工作台上,送料活动块位于工作台的上方,送料活动块上设置有吸嘴。检测机构包括位于送料架第一侧的侧面检测组件;侧面检测组件包括:检测平台、侧面检测相机、X运动平台;检测平台固定设置在工作台上;X运动平台滑动设置在检测平台上,X运动平台的两侧均设置有侧面检测相机,X运动平台用于放置待检测芯片,侧面检测相机用于检测待检测芯片的侧面。吸嘴能够吸取芯片并将芯片放置在X运动平台上,X运动平台上的两个侧面检测相机能够对芯片的相对的两个侧面同时检测。
- 一种通道芯片外观检测设备
- [发明专利]一种芯片检测设备-CN202110704889.1有效
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晁阳升;王珲荣;梁永鑫
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湖南奥创普科技有限公司
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2021-06-24
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2022-08-23
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G01N21/95
- 本发明涉及一种芯片检测设备,其包括基座、第一搬运装置、第二搬运装置、第三搬运装置、第一检测装置和第二检测装置。第一搬运装置将料仓机构中带有料盒的芯片放置在第二搬运装置上,第一搬运装置将料盒打开,便于后续的转运和检测。采用双通道搬运装置为同一套检测装置上料,第一搬运装置完成两个通道的初步上料,每个通道的单独上料过程则采用第二搬运装置和第三搬运装置来完成,两个搬运通道同时工作,如此能有效地加快设备的节拍,提高工作效率。检测完成后的下料过程为上料过程的逆向操作,将料盒放回到料仓机构中。整个上下料以及检测过程均无需人工参与,提高了检测的精度,并进一步提高了检测效率,避免了芯片检测过程中对芯片造成污染。
- 一种芯片检测设备
- [实用新型]一种芯片盒料架-CN202220464094.8有效
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晁阳升;蔡浪滔;梁永鑫;谢小玄
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湖南奥创普科技有限公司
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2022-03-04
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2022-08-23
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B65D6/24
- 本实用新型涉及一种芯片盒料架,其包括料架主体与纵移机构,料架主体与纵移机构连接;料架主体包括物料取放组件和底板,物料取放组件固定设置于底板上,底板与纵移机构连接;纵移机构包括移动件和载板以及稳固组件,载板与移动件固定连接,稳固组件连接载板,载板可拆卸地连接底板,移动件能够带动载板水平往复运动。该芯片盒料架通过纵移机构中的移动件的水平往复运动带动料架主体进行水平往复运动,使得芯片盒料架的位置能够随着使用需求而改变。且纵移机构中稳固组件的设置,在方便了工人装卸料的同时,也保证了设备工作时料架的稳定性,使该芯片盒料架使用起来更加高效、便捷。
- 一种芯片盒料架
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