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[发明专利]一种塞孔复合网版及其制作工艺-CN202111146677.2有效
发明人：谢小健;王祜新;昝端清 -专利权人：信利半导体有限公司
申请日： 2021-09-28 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种塞孔复合网版的制作工艺，包括以下步骤：S1：开料选取一张铝片；S2：为铝片的两面分别配合单张半固化片，两张半固化片远离铝片的一侧分别放置有隔离物，将其叠合排版后一同送入压合室进行热压合、冷压合，形成压合板；S3：对压合板进行开料裁切，形成预备网版；S4：根据塞孔型号要求对预备网版进行钻孔；S5：钻孔后去除所述隔离物，作为漏印网版；S6：将漏印网版与网框进行胶粘合形成塞孔复合网版，将塞孔复合网版送入丝印机进行后续PCB塞孔作业。同时该发明提供一种该制作工艺制成的塞孔复合网版。该制作工艺材料简单，易操作便于生产，通过该制作工艺获得的塞孔复合网版可以解决树脂塞孔后易造成PCB板短路问题。
一种复合及其制作工艺

[实用新型]一种液晶移相器和液晶天线-CN201920454817.4有效
发明人：刘智生;徐响战;王立雄;黄英群;王祜新;昝端清;何基强 -专利权人：信利半导体有限公司
申请日： 2019-04-04 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： H01P1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种液晶移相器，包括相对设置的第一基板和第二基板以及位于第一基板和第二基板之间的液晶层；在第一基板朝向第二基板一侧设置有第一金属膜层；在第二基板朝向第一基板一侧设置有第二金属膜层，第一金属膜层和第二金属膜层均为图案化金属膜层；第一基板和第二基板为PCB板材。本实用新型还提供了一种液晶天线，包括上述的液晶移相器。在超高频无线通信中，基板材料的介电常数和介电损耗值越大，介质损耗越大，信号越差，本申请使用PCB板材作为液晶天线的基板，PCB板材的介电常数和介电损耗比液晶面板常用的玻璃基板更低，介质损耗越小，有利于提升液晶天线在超高频段应用的性能。
液晶第二基板第一基板金属膜层天线移相器本实用新型介电常数介电损耗介质损耗超高频玻璃基板超高频段基板材料无线通信相对设置液晶面板图案化液晶层基板申请应用

[发明专利]一种液晶移相器、液晶天线及液晶移相器的制作方法-CN201910272556.9在审
发明人：刘智生;徐响战;王立雄;黄英群;王祜新;昝端清;何基强 -专利权人：信利半导体有限公司
申请日： 2019-04-04 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： H01P1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种液晶移相器，包括相对设置的第一基板和第二基板以及位于第一基板和第二基板之间的液晶层；在第一基板朝向第二基板一侧设置有第一金属膜层；在第二基板朝向第一基板一侧设置有第二金属膜层，第一金属膜层和第二金属膜层均为图案化金属膜层；第一基板和第二基板为PCB板材。本发明还提供了一种液晶天线，包括上述的液晶移相器。本发明还提供了一种上述液晶移相器的制作方法。在超高频无线通信中，基板材料的介电常数和介电损耗值越大，介质损耗越大，信号越差，本申请使用PCB板材作为液晶天线的基板，PCB板材的介电常数和介电损耗比液晶面板常用的玻璃基板更低，介质损耗越小，有利于提升液晶天线在超高频段应用的性能。
液晶第二基板第一基板金属膜层移相器天线介电常数介电损耗介质损耗超高频玻璃基板超高频段基板材料无线通信相对设置液晶面板图案化液晶层基板制作申请应用

[实用新型]一种FPC上板平台-CN201420577729.0有效
发明人：陈细迓;林建勇;昝端清 -专利权人：信利电子有限公司
申请日： 2014-09-30 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种FPC上板平台，实现了FPC不受损坏整体沉铜的功能，解决了现有的将FPC的铜箔基板通过夹具夹着进行沉铜制作的设计，由于夹具夹着容易造成柔性电路板皱褶、折痕，从而影响FPC最终制作出来的良品率的技术问题。本实用新型实施例包括：FPC，沉放平台和固定框；固定框设置在沉放平台；固定框包裹在FPC的外围。
一种 fpc 平台

[实用新型]一种多层电路板-CN201420577638.7有效
发明人：陈细迓;林建勇;昝端清 -专利权人：信利电子有限公司
申请日： 2014-09-30 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种多层电路板，实现了半固化片压合之后液化之后，多个电路中间层之间最小间距的压合，解决了现有的电子产品主板的设计，而制作出品的PCB板的厚度便无法满足如今对于轻薄化设计的技术问题。本实用新型实施例包括：多个电路中间层，半固化片和铜箔层；电路中间层设置有至少4个设置在电路中间层的角落和中心的定位孔；多个电路中间层两两之间叠加有半固化片进行叠层；铜箔层设置在叠层后的第一个电路中间层的表层和最后一个电路中间层的底层；多个电路中间层，半固化片和铜箔层以压合方式固定相连。
一种多层电路板

[发明专利]一种多层电路板制作方法及多层电路板-CN201410524626.2在审
发明人：陈细迓;林建勇;昝端清 -专利权人：信利电子有限公司
申请日： 2014-09-30 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种多层电路板制作方法及多层电路板，实现了半固化片压合之后液化之后，多个电路中间层之间最小间距的压合，解决了现有的电子产品主板的设计，而制作出品的PCB板的厚度便无法满足如今对于轻薄化设计的技术问题。本发明实施例的制作方法包括：将多个电路中间层进行定位孔设置；根据定位孔将多个电路中间层进行铆合叠层，并在两两电路中间层之间设置有半固化片；在铆合叠层后的多个电路中间层表层和底层下方分别叠加有铜箔层；对叠加有铜箔层的多个电路中间层进行压合成为多层电路板。
一种多层电路板制作方法