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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种灯条安装设备-CN201810877046.X有效
发明人：王世佩;张琪 -专利权人： 旷泰科技（上海）有限公司
申请日： 2018-08-03 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： B23P19/00 文献下载
摘要：本申请提供一种灯条安装设备，用于将灯条安装到所需要的背板上，包括获取料盘中的灯条的灯条获取机构，对灯条进行精确定位的灯条定位机构，对背板进行粗略定位的背板定位机构，将定位后的灯条装配到定位后的背板上的灯条装配机构；灯条获取机构包括灯条夹取机构和将成对背向紧贴放置的灯条进行分离的灯条分离机构。灯条夹取机构，包括多个夹取部、升降部和平移部，夹取部与料盘中的灯条对应，用于夹取灯条，相邻夹取部之间的间隔为料盘中至少3个相邻灯条的距离，升降部可升降夹取部，平移部连接夹取部和升降部，带动夹取部和升降部平移到料盘中指定的灯条位置。本申请通过扩大夹取部之间的距离使得布置变得容易，从而提高了效率。
一种安装设备

[发明专利]电子器件测试驱动装置及方法-CN202111536465.5在审
发明人：陈志宝 -专利权人： 旷泰科技（上海）有限公司
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： F15B15/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子器件测试驱动装置及方法，包括带有壳体的气缸，所述气缸内设有被压缩空气驱动的活塞，所述活塞将所述气缸分为第一气室和第二气室；所述活塞连接活塞杆，所述活塞杆端部连接测试部，所述活塞杆位于所述第一气室；所述第一气室和所述第二气室连接阀，所述阀连接第一阀组，进入所述气缸气室的压缩空气先通过所述第一阀组再通过所述阀，所述第一阀组连接不同压力的气源并设有连通大气的接气口；供给到所述第一气室的压缩空气推动所述活塞带动所述测试部远离测试探针；供给到所述第二气室的压缩空气推动所述活塞带动所述测试部靠近所述测试探针。该装置结构紧凑且缓冲性能强。
电子器件测试驱动装置方法

[实用新型]晶圆处理装置-CN202123160571.6有效
发明人：陈志宝 -专利权人： 旷泰科技（上海）有限公司
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了晶圆处理装置，包括水平对接的转盘处理组件和上料卸料组件，其特征在于，所述转盘处理组件包括可转动的转盘组件、推送机构和对接接触组件；所述对接接触组件用于测试和处理晶圆，所述推送机构推动所述晶圆与所述对接接触组件接触；所述转盘组件设有若干工位，每个所述工位设有用于放置所述晶圆的晶圆载体，所述晶圆载体与真空系统连通；所述上料卸料组件包括输入装置、输出装置和机械手，所述机械手把未处理的晶圆从输入装置输送到晶圆载体，并把处理后的晶圆输送到输出装置。该技术方案可以利用多个工位对晶圆同时做不同处理，提高生产效率；利用真空吸附，成为无套件kit装置，适应各种尺寸晶圆。
处理装置

[实用新型]电子器件测试驱动装置-CN202123170540.9有效
发明人：陈志宝 -专利权人： 旷泰科技（上海）有限公司
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： F15B15/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子器件测试驱动装置，包括带有壳体的气缸，所述气缸内设有被压缩空气驱动的活塞，所述活塞将所述气缸分为第一气室和第二气室；所述活塞连接活塞杆，所述活塞杆端部连接测试部，所述活塞杆位于所述第一气室；所述第一气室和所述第二气室连接阀，所述阀连接第一阀组，进入所述气缸气室的压缩空气先通过所述第一阀组再通过所述阀，所述第一阀组连接不同压力的气源并设有连通大气的接气口；供给到所述第一气室的压缩空气推动所述活塞带动所述测试部远离测试探针；供给到所述第二气室的压缩空气推动所述活塞带动所述测试部靠近所述测试探针。该装置结构紧凑且缓冲性能强。
电子器件测试驱动装置

[实用新型]晶圆紫外处理装置-CN202122664268.3有效
发明人：陈志宝 -专利权人： 旷泰科技（上海）有限公司
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶圆加工附属装置的技术领域，特别是涉及晶圆紫外处理装置，无光泄露，带有可靠安全锁，可以使用普通紫外灯管或高密度栅格灯管，易于更换；包括下层箱体、上层箱体、风道以及抽斗托盘，下层箱体内部中空，上层箱体与下层箱体之间通过若干支柱一连接；上层箱体包括外层壳体和内层壳体，外壳壳体内部中空且前侧连通有用于抽斗托盘进出的出入口，内层壳体通过若干支柱二安装在外层壳体内部，外壳壳体背面装有数个散热风扇一，散热风扇一外侧安装非密闭的罩壳，内层壳体内安装有多节滑轨，所述抽斗托盘与多节滑轨的伸缩端连接，内层壳体包括两块侧板以及一块底板，内层壳体的顶面安装有若干灯管模块。
紫外处理装置

[实用新型]一种芯片自动化高低温环境机构-CN202122390253.2有效
发明人：陈志宝 -专利权人： 旷泰科技（上海）有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片附属装置的技术领域，特别是涉及一种芯片自动化高低温环境机构，既能保持测试环境温度，减少能源消耗，又简化维修过程，提高芯片分选机的工作质量；包括箱体、与箱体转动连接的箱门以及风扇模组，风扇模组包括基板，固定在基板上的前板，固定在基板上的电机，电机输出轴上安装有风扇叶轮，前板中部以及侧面均设置安全网格，基板上还安装分布于风扇叶轮四周的加热器一，风扇叶轮附近安装有盘管，盘管输出端安装有加热器二，加热器二输出端安装有喷嘴一，喷嘴一输出端朝向芯片；盘管设置有两个输入端，输入端一介质为常温干燥空气，输入端二介质为低温流体。
一种芯片自动化低温环境机构

[实用新型]一种模块式电子产品处理系统-CN202122369707.8有效
发明人：陈志宝 -专利权人： 旷泰科技（上海）有限公司
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： B65G27/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子产品生产附属装置的技术领域，特别是涉及一种模块式电子产品处理系统，多个处理模块可以互相拼接，构成流水线，降低生产成本，提高生产效率；包括机台，机台一端为上料端，上料端处设置有装载模块，机台另一端为卸料端，卸料端处设置有卸载模块；还包括处于装载模块和卸载模块之间的若干处理模块，处理模块包括缓存区、测试区和后处理区。
一种模块电子产品处理系统

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