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- [发明专利]多层印刷线路板的制造方法-CN200810133450.2有效
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松田文彦
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日本梅克特隆株式会社
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2008-07-18
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2009-03-18
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H05K3/46
- 一种可低价且稳定制造阶状通路的上孔及下孔的各中心被配置在大致相同位置的多层印刷线路板的方法，其中：在绝缘基材的上方，在具有1层以上导电层的内层夹心基板上，层叠至少一面上具有导电层的外层装配层而形成叠层电路基材，其上形成包含在外层侧直径大的阶状通路孔的层间连接体，将外层装配层和内层夹心基板等3层以上的布线层的层间连接，其特征在于，在内层夹心基板中的阶状通路孔形成位置上，设置比外层装配层的导电层厚的台面(10a、10b)，在上述台面中开出略等于阶状通路孔的下孔径的开口，以该开口置为中心进行与阶状通路孔的上孔径等直径的、可将上述导电层去除的激光照射，将上述叠层电路基材穿孔而形成上述阶状通路孔。
- 多层印刷线路板制造方法
- [发明专利]印刷电路板的粘贴装置和粘贴方法-CN200810133052.0有效
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林帆
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日本梅克特隆株式会社
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2008-07-08
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2009-01-14
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H05K3/28
- 本发明涉及印刷电路板的粘贴装置和粘贴方法。在将覆盖薄膜贴合于印刷电路基材的表面上时，即使在印刷电路基材的尺寸变化具有偏离的情况下，仍使位置精度更正确，不产生偏差。包括临时贴接机构，其由底侧加热板和顶侧加热板构成，该底侧加热板放置已剪裁的覆盖薄膜，放置于长条的FPC的底面，该顶侧加热板与底侧加热板面对而设置于长条的FPC的上方，该机构使FPC的工件和覆盖薄膜对位，通过上述底侧加热板和顶侧加热板而将其临时固定；第1图像读取台，其在临时固定覆盖薄膜之前，对预先设置于FPC中的靶进行摄像，检测工件的尺寸变化，根据通过第1图像读取台检测的工件尺寸变化数据，部分地改变至少底侧加热板的温度，强制地改变覆盖薄膜的尺寸。
- 印刷电路板粘贴装置方法
- [发明专利]内置电阻元件的印刷布线板的制造方法-CN200810131468.9无效
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宫本雅郎
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日本梅克特隆株式会社
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2008-06-06
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2008-12-10
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H05K1/16
- 本发明提供一种印刷布线板的制造方法。根据内置由电阻膏形成的电阻元件的状态，以±1％以下的精度廉价且成品率良好地进行制造。其中，准备在绝缘基体材料的一个面具有第一金属箔、在另一个面具有第二金属箔的两面覆铜板，在一个所述金属箔上设置至少一对电极，在所述电极间印刷电阻膏，形成电阻体，准备具有至少一层布线层的电路基材，使形成所述电阻膏的层与所述电路基材相对且层叠所述两面覆铜板和所述电路基材，分别在所述第一金属箔和所述第二金属箔上形成开口，利用所述开口照射激光，部分除去所述绝缘基体材料和所述电阻膏，调整电阻值。在所述第二金属箔上形成刻蚀用保形掩模，以刻蚀在所述绝缘基体材料上形成开口，利用开口照射激光也可。
- 内置电阻元件印刷布线制造方法
- [发明专利]多层印刷电路板的制造方法及电路板-CN200810099927.X有效
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松田文彦;稻叶雅一
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日本梅克特隆株式会社
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2008-05-15
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2008-11-19
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H05K3/46
- 提供可低价且稳定制造层间连接用梯级通路的上孔和下孔的中心配置在大致相等位置的多层印刷电路板的方法及其电路板。在内芯基板(15)上层叠外层堆叠层(18b)，在外层堆叠层的铜箔上形成开口，从而形成叠层电路基材(24)，其上形成梯级通路孔(23a)用的导通用孔而实现层间连接。对叠层电路基材，在外层侧的导通用孔(21a、21b)的形成部位形成直径与梯级通路孔的下孔径大致相等的铜箔开口，并相对于该开口的约略中心，以与梯级通路孔的上孔径大致相等的束径照射激光，在外层堆叠层的铜箔、层间绝缘树脂等中形成穿孔，再在内芯基板中的激光照射面侧的导电层上，直接照射激光而在外层侧的导通用孔形成部位形成其直径与梯级通路孔的下孔径大致相等的贯通孔(52c)。
- 多层印刷电路板制造方法
- [发明专利]多层印刷布线板及其制造方法-CN200810087216.0有效
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松田文彦
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日本梅克特隆株式会社
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2008-03-24
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2008-09-24
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H05K3/46
- 本发明涉及在层间连接部处包括台阶通孔结构的多层印刷布线板的结构及制造方法，提供一种台阶通路孔的上孔与下孔的中心配置在大致相同的位置上的多层印刷布线板及低成本并且稳定地制造该多层印刷布线板的方法。该印刷布线板是在内层核心基板(11)上层叠有外层加强层(18b)的结构，具有：台阶通路孔(23a)，在所述内层核心基板和所述外层加强层的层间连接中，进行导通用孔的直径越靠外层侧越大的三层以上的布线层的层间连接；盲通路孔，只进行最外层与其下一层的布线层的层间连接，其特征在于，针对所述台阶通路孔的所述内层核心基板的承受焊盘(10a)、(10b)的导体厚度比所述盲通路孔的承受焊盘的导体厚度薄。
- 多层印刷布线及其制造方法
- [发明专利]内置电容器的印刷布线板的制造方法-CN200710303550.0无效
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宫本雅郎
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日本梅克特隆株式会社
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2007-12-21
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2008-07-30
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H05K3/00
- 提供一种能够利用相同的方法高精度地形成高频用小型电容器、去耦电容器以及EMI用滤波电容器的内置有电容器的印刷布线板的制造方法。其特征在于：准备在各面上分别具有第1以及第2金属箔(2)、(3)的绝缘基底材料(1)；在上述第1金属箔上设置成为金属掩模(7)的开口；使用上述金属掩模，以成为从上述金属掩模的周缘部朝向中央部连续的斜面的方式，除去在上述金属掩模的开口部露出的上述绝缘基底材料；对于形成有斜面的上述绝缘基底材料，以比上述金属掩模小的直径，对上述绝缘基底材料进行除去，直到上述第2金属箔露出；利用印刷法以如下方式形成电介质层(10)，即，以比上述金属掩模小且比由上述绝缘基底材料露出的上述第2金属箔大的面积覆盖由上述绝缘基底材料露出的上述第2金属箔；在上述电介质层之上形成导体层，将上述导体层作为第1电极，将上述第2金属箔的与上述电介质层接触的面作为第2电极。
- 内置电容器印刷布线制造方法
- [发明专利]柔性印刷配线板-CN200710195310.3有效
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饭冢胜义
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日本梅克特隆株式会社
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2007-12-06
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2008-07-23
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H05K1/02
- 本发明涉及一种柔性印刷配线板。在通过冲压装置向双面柔性印刷配线板的一个面上粘贴增强部件时，防止在设于产品部周围的舍弃部的增强图案内残留气泡。一种柔性印刷配线板，其包括在金属箔上形成配线图案的产品部(51)，和设置在该产品部(51)的周围，形成了金属箔的增强图案(10)的舍弃部(52)，在该柔性印刷配线板的一个面上接触增强部件(53)，并且在另一个面上接触、重叠脱模部件(59)，通过冲压装置进行压接，粘贴上述增强部件(54)而形成，在上述舍弃部(52)的增强图案(10)的各处，在柔性印刷配线板的表里两面相对设置金属箔除去部位(11)，并且，粘贴上述增强部件(54)的一个面的金属箔除去部位(11A)形成得比另一个面的金属箔除去部位(11B)大。
- 柔性印刷线板
- [发明专利]薄膜剥离器-CN200710193730.8有效
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海老原智;大类学
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日本梅克特隆株式会社
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2007-11-23
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2008-07-16
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B65H41/00
- 本发明涉及一种薄膜剥离器。本发明的课题在于通过简单的方案，提供制作将薄膜与基材剥离开的起始部，此外，不将薄膜弄破，可照原样剥离的薄膜剥离器。至少具有剥离用的刀片(11)；阻挡部件(12)，该阻挡部件(12)向该刀片(11)的行进方向的前方突出地设置，并且用于阻挡已剥离的薄膜前端；间隔件(13)，该间隔件(13)介设于上述刀片(11)和阻挡部件(12)之间；通过上述间隔件(13)形成的上述刀片(11)和阻挡部件(12)的间隙(S1)大于所剥离的薄膜的厚度，并且上述间隔件(13)的前端部(11a)向刀片(11)的行进方向的后方移动，在上述刀片(11)的前端部和阻挡部件(12)之间设置空间部(17)。
- 薄膜剥离
- [发明专利]冲模-CN200710195309.0有效
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伊藤二郎
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日本梅克特隆株式会社
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2007-12-06
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2008-07-16
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B26F1/44
- 本发明涉及一种冲模。本发明的课题在于针对印刷电路板的冲裁加工中，提供在确保冲模的寿命的同时，抑制冲裁毛刺的发生的冲模。一种冲模，该冲模为用于柔性印刷电路板(50A)的冲裁加工的冲模(11)，在该冲模(11)的底面，连续地形成具有从侧面看为波状凹凸部(12)，并且上述凹凸部(12)在上述底面的整个面的范围内，按照从底面看倾斜平行的方式设置。
- 冲模
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