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[实用新型]一种散热性好的高集成LED封装结构-CN202120844873.6有效
发明人：朱序;王云 -专利权人： 无锡来德电子有限公司
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体封装技术领域，公开了一种散热性好的高集成LED封装结构，包括水冷头和安装在水冷头上端的基板，水冷头的上端与基板的底端直接接触，基板的上端设置有若干道凹槽，每道凹槽的底端均安装有一块衬底电路，每块衬底电路的上端高密度集成有若干排LED芯片。水冷头外侧连接有两个连通管，其中一个连通管用于向水冷头内输入导热液体，另一个连通管用于向水冷头外输出导热液体。衬底电路为直接镀铜衬底电路，直接镀铜衬底电路为DPC陶瓷衬底电路、DPC碳化硅衬底电路、DPC金刚石衬底电路或DPC砷化硼衬底电路中的一种。本实用新型其散热性能优异，能够有效避免热量集中，从而可以提高芯片集成度、增加单位面积的辐射能量，提高工作效率。
一种散热集成 led 封装结构

[实用新型]一种新型免打线功能的芯片电路结构-CN202120609168.8有效
发明人：朱序;王云 -专利权人： 无锡来德电子有限公司
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供了一种新型免打线功能的芯片电路结构，属于半导体芯片封装技术领域，包括：芯片；外电路板，所述外电路板位于所述芯片的一侧，且所述外电路板和所述芯片之间间隔设置；电路端子，所述电路端子朝向所述芯片，所述电路端子固定连接在所述外电路板上，且所述电路端子和所述外电路板之间电性连通；以及连接片，所述连接片为一可导热、导电的片体；所述连接片的第一端和所述芯片连接并电性连通，所述连接片的第二端和电路端子连接并电性连通；其中，通过连接片使得芯片和外电路板之间具有一定的连接强度；达到保证芯片和外电路板之间连接稳定，避免产品失效的技术效果。
一种新型免打线功能芯片电路结构

[实用新型]一种激光聚拢装置-CN202022312279.0有效
发明人：朱序;王云 -专利权人： 无锡来德电子有限公司
申请日： 2020-10-16 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： G02B27/14 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供了一种激光聚拢装置，属于光学设备技术领域，激光聚拢装置包括：基座，所述基座上设置有若干个发射台面，若干个发射台面在基座上环绕间隔设置；且所述发射台面上可放置一激光发生器；反射体，所述反射体位于若干个发射台面的环绕中心，且反射体设置在基座上；所述反射体上设置有若干个反射面，且反射面和所述发射台面对应；其中，所述反射面为一从上向下向外倾斜的倾斜面，通过反射面使得若干个激光发生器发射的激光聚拢在一起；达到省去激光耦合器，且激光聚拢的输入结构简单的技术效果。
一种激光聚拢装置

[实用新型]一种沉浸式激光荧光体液冷散热装置-CN202022312285.6有效
发明人：朱序;王云 -专利权人： 无锡来德电子有限公司
申请日： 2020-10-16 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： F25D17/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种沉浸式激光荧光体液冷散热装置，包括：液冷基板，带有斜面设计的荧光体材料，玻璃罩，准直透镜，激光发射器，主进液口，副进液口，主出液口，副出液口，从激光发射器发出的激光，经过准则比透镜将光线准直，再经过玻璃罩，最终以光点的形式打在荧光体材料斜面上，激光激发荧光体发出的光经过荧光体斜面反射从玻璃罩正上方垂直照射出。所述的荧光体材料浸泡在液体中，通过液体循环，将荧光体多余的热量带走，保持荧光体的温度，确保荧光体的激发效率保持在较高水平。
一种沉浸激光荧光体液散热装置

[实用新型]一种一体化荧光粉激发散热结构-CN202021198958.3有效
发明人：朱序;王云 -专利权人： 无锡来德电子有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种一体化荧光粉激发散热结构，包括荧光粉，LED芯片，金属台阶电路，还包括透明耐热导热材料，透明耐热导热材料上表面涂覆有荧光粉，透明耐热导热材料下表面覆有金属化焊盘，金属化焊盘与金属台阶电路固定为一体式散热结构。本发明的一体化荧光激发散热结构，具体完全不同的设计理念与散热结构设计，将上端的荧光粉层散热与底下芯片端的散热系统连成一体，将上端的荧光粉层热量迅速传递到底层芯片端的散热系统上，这样可从本质上改善上端荧光粉层端的散热问题。
一种一体化荧光粉激发散热结构

[实用新型]一种预置液冷散热系统的芯片封装结构-CN202021197521.8有效
发明人：朱序;王云 -专利权人： 无锡来德电子有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供了一种预置液冷散热系统的芯片封装结构，属于芯片封装技术领域，所述预置液冷散热系统的芯片封装结构包括：底板，所述底板的一端设置有第一刀体部；盖板，所述盖板和所述底板相互交错并铰接连接，且所述盖板上对应第一刀体部设置有第二刀体部；弹性件，所述弹性件设置在底板和盖板之间；以及支架，所述支架连接设置在底板的下方；并通过所述支架使得预置液冷散热系统的芯片封装结构可摆放在平面上。达到避免芯片内热量积聚的技术效果。
一种预置散热系统芯片封装结构

[实用新型]一种投光或投影装置-CN202020562372.4有效
发明人：朱序;王云 -专利权人： 无锡来德电子有限公司
申请日： 2020-04-16 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供了一种投光或投影装置，属于光学技术领域，作用在可发出光线的光源上，所述投光或投影装置包括：光学元件，所述光学元件上设置有微纳纹理，所述微纳纹理设置有多个，且多个所述微纳纹理不相同；其中，所述光学元件设置在光源的前方，并通过所述微纳纹理使得经过光学元件的光线出射角度改变。达到调整光束角的结构简单、体积小巧的技术效果。
一种投影装置

[实用新型]一种具有超高导热性能的液冷基板-CN202020562383.2有效
发明人：朱序;王云 -专利权人： 无锡来德电子有限公司
申请日： 2020-04-16 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供了一种具有超高导热性能的液冷基板，属于散热部件技术领域，所述具有超高导热性能的液冷基板包括：底板；盖板，所述盖板和所述底板配合连接，且所述盖板和底板之间构成一个容置腔；所述容置腔可容置液体；以及连通管，所述连通管设置在底板和/或盖板上，且所述连通管中空，通过连通管连通容置腔和外界；其中，所述盖板上设置超导部，所述超导部相对所述盖板部分外露；并通过所述超导部使得所述盖板热交换速度加快。达到在单位面积内优于铜制水冷散热部件散热速度的技术效果。
一种具有超高导热性能液冷基板

[实用新型]一种无线束化LED电子显示屏-CN202020562391.7有效
发明人：朱序;王云 -专利权人： 无锡来德电子有限公司
申请日： 2020-04-16 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供了一种无线束化LED电子显示屏，属于LED显示设备技术领域，所述无线束化LED电子显示屏包括：壳体，所述壳体具有一个容置腔；内装板，所述内装板设置在容置腔内；以及控制板，所述控制板设置在容置腔内；所述控制板包括：部件单元，所述部件单元设置有若干个，所述部件单元采用PCBA和/或PCB的形式；其中，多个所述部件单元固定连接在所述内装板上，且相邻的部件单元之间采用对插的方式连接。达到显示屏内各部件之间连接便捷的技术效果。
一种无线 led 电子显示屏

[发明专利]一种LED封装模块制作方法-CN201410351777.2有效
发明人：王云;朱序 -专利权人： 无锡来德电子有限公司
申请日： 2014-07-23 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及到的是一种LED封装模块的制作方法，其特征为：a)在金属薄板上制作出若干向所述金属薄板下表面凹陷的阵列，所述每个凹陷都由侧壁及末端组成，所述侧壁及末端形成反光杯形状，所述金属薄板为封装模块本体；b)将一种从上到下分别为镀银导体层、绝缘层和纯胶膜层的材料制成长条形导电电路以及十字型、T字型，或一字型LED封装电极；c)将所述预制成所述长条形导电电路以及所述LED封装电极的镀银导体层粘贴在定位转移膜预定的位置上。
一种 led 封装模块制作方法及其产品

[实用新型]一种LED车大灯散热器-CN201720660292.0有效
发明人：王云;周伟林 -专利权人： 无锡来德电子有限公司
申请日： 2017-06-08 - 公布日： 2018-04-10 - 主分类号： F21S45/47 文献下载
摘要：本新型涉及到的是一种LED车大灯散热器，包括遮光罩，卡座，铝套，导热柱，热管，通风板，后盖，其特征在于，所述的导热柱的端部平面处安装LED光源模组，其表面有焊接若干个鳍片，鳍片为铝薄片，呈等距排列。鳍片表面开有阵列通孔，鳍片表面有镀锡，用扣FIN方式连接，焊接在导热柱圆柱表面。导热柱为一体成型，材质为铝，其纵向开有通孔，通孔内部有镶嵌热管，热管材质为铜，镶嵌方式为铆压或者焊接。
一种 led 大灯散热器

[实用新型]一种均温板复合泡沫金属散热器-CN201720660095.9有效
发明人：王云;周伟林 -专利权人： 无锡来德电子有限公司
申请日： 2017-06-08 - 公布日： 2017-12-29 - 主分类号： F28D15/04 文献下载
摘要：本新型涉及到的是一种均温板复合泡沫金属散热器，铝底板、铜柱热管、均温板和泡沫金属，铝底板采用锻造工艺实现一体化，表面镀镍，便易于焊接，其内部开有通孔，嵌入铜柱热管，其嵌入方式是焊接或者铆压；均温板是铜均温板或者是铝均温板，铝底板和均温板焊接成一体；均温板均布的排列在铝底板上表面的散热方柱夹缝中，散热方柱夹缝的宽度与均温板的厚度相同，散热方柱和均温板之间紧配合或者焊接来实现一体化；泡沫金属是泡沫铜或者是泡沫铝，与均温板采用焊接工艺贴合。
一种均温板复合泡沫金属散热器

[实用新型]带多层次瓣形散热鳍片的MR16灯具-CN201720660092.5有效
发明人：王云;周伟林 -专利权人： 无锡来德电子有限公司
申请日： 2017-06-08 - 公布日： 2017-12-29 - 主分类号： F21K9/233 文献下载
摘要：本新型涉及到的是带多层次瓣形散热鳍片的MR16灯具，包括反光杯、LED封装凹杯、散热塑料件、电源模块；反光杯采用正面高镜面反光、背面可焊接的金属薄板制作，冲压成符合光学设计和在尺寸上符合MR16型制的、可COB封装的反光杯，底部集成高演色性能、高光效的LED封装凹杯，LED封装凹杯内部封装有LED工作模块，LED封装凹杯上表面设置有高透光性能的匀光柱；在上述反光杯的下表面，直接焊接多层瓣状金属散热鳍片，LED工作模块和散热塑料件以及电源模块互相之间进行物理和柔性PCB电气连接。
多层次散热 mr16 灯具

[实用新型]一种均温散热器-CN201720660065.8有效
发明人：王云;周伟林 -专利权人： 无锡来德电子有限公司
申请日： 2017-06-08 - 公布日： 2017-12-29 - 主分类号： F21V29/76 文献下载
摘要：本新型涉及到的是一种均温散热器，包括底部均温板、第一均温板、第二均温板和第一鳍片、第二鳍片；底部均温板、第一均温板、第二均温板的材质是铜或铝，其内部设有独立并列的若干根等距独立运行的微细毛管，其外表面有镀镍，底部均温板折弯成U型，第一均温板、第二均温板折弯成U型；第一鳍片、第二鳍片采用若干个铝薄片扣FIN连接在一起，并有若干个相连贯的通孔，表面有镀镍，第一鳍片底部整体焊接在底部均温板内表面，同时将第一均温板内表面焊接在第一鳍片顶部，第一均温板的U型两侧则焊接在底部均温板的U型内表面两侧；再将第二鳍片底部焊接在第一均温板外表面，第二鳍片顶部焊接在第二均温板内表面，第二均温板U型两侧则焊接在底部均温板的U型内表面两侧。
一种散热器

[实用新型]一种带有电路结构的高反射金属基LED模块-CN201520905255.2有效
发明人：王云;朱序 -专利权人： 无锡来德电子有限公司
申请日： 2015-11-13 - 公布日： 2016-04-27 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本新型公开了一种带有电路结构的高反射金属基LED模块，所述模块包括镜面金属基板(或金属+纳米反射涂层结构)，所述高反射金属基板具有截面为梯形的反光杯阵列，每个反光杯两侧的之金属基板的上表面均贴合有封装电极和反光电路；垫片，所述垫片固定于所述反光杯的底面上，且通过电路与所述封装电极连接；LED芯片，所述LED芯片与所述垫片的上表面连接；所述反光杯内设置有包覆LED芯片、垫片和电路连接处的封装保护层。
一种带有电路结构反射金属 led 模块

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