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[发明专利]一种差分过孔补偿信道对内偏移的方法-CN202211517015.6在审
发明人：陈懿;赵翔;吴博文;袁振宇;魏国军;毛利明 -专利权人： 无锡市同步电子科技有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本发明公开了一种差分过孔补偿信道对内偏移的方法，包括步骤：计算差分信号之间的偏移时间；利用获取的材料参数，建立PCB以及差分过孔的模型；对建立的高精度差分模型进行仿真，通过仿真获取该差分过孔结构S参数；获取其设计实测的S参数和差分对内偏移skew值来对3D建模进行校准比例因子；优化差分过孔结构中的stub长度差h；对比优化结果是否满足设计允许差分对内偏移目标值，若满足则完成优化，不满足则继续优化stub长度差h。本发明使得布局布线空间占用小，提出的差分过孔结构使得差分线及时补偿差分相位的偏移，有效规避对内偏移带来的影响。
种差补偿信道对内偏移方法

[发明专利]一种25G背板优化方法-CN201810300920.3有效
发明人：陈懿;叶鹤;靳浪平;刘星贺;赵飞;毛利明 -专利权人： 无锡市同步电子科技有限公司
申请日： 2018-04-04 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明公开一种25G背板优化方法，其特征在于，包括：去除非功能焊盘，缩小功能性焊盘；平衡包括寄生电阻R、寄生电感L、寄生电容C在内的通孔参数；采用松耦合布线。本发明解决了25G背板传输的损耗、阻抗匹配等问题，能充分降低寄生电容，使25G背板在阻抗、损耗方面具有更好的性能。
一种 25 背板优化方法

[发明专利]一种通过差分信号模态转换分析高速通道的方法-CN202011568701.7有效
发明人：孙玉明;鲁成;张洁;魏国军;简松;王志省 -专利权人： 无锡市同步电子科技有限公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H04B17/309 文献下载
摘要：本发明公开了一种通过差分信号模态转换分析高速通道的方法，涉及信号分析领域，该方法包括：对待测信号传输通道进行频域仿真，得到待测信号传输通道的S参数；根据差分插入损耗和参考信号的差分插入损耗得到插入损耗偏差值；根据输入信号的上升时间、输入信号的单位间隔时间得到输入信号的电压值；根据插入损耗偏差值和输入信号的电压值得到综合多次反射值；根据输入信号的电压值、差分插入损耗和差分回波损耗得出综合回波损耗；利用综合多次反射值和综合回波损耗评判信号通道的传输性能，通过引入新的参数指标能够直观地反映出差分信号在传输过程中模态转换程度的同时，还能够通过这两个参数指标的大小来评估眼图的质量。
一种通过信号转换分析高速通道方法

[实用新型]基于Ethercat协议的多通道比例阀控制系统-CN202123450364.4有效
发明人：王锡刚;韩晓丽;刘忠洋;毛利明;武江;王皓 -专利权人： 无锡市同步电子科技有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：本实用新型公开了基于Ethercat协议的多通道比例阀控制系统，包括主控制芯片、看门狗、电源、实时时钟、报警信号、工作状态指示灯、蓝牙模块、显示屏、Ethercat协议从站芯片、体感模块和比例阀；主控制芯片通过SPI总线与Ethercat协议从站芯片连接，通过USART2接口连接485收发模块，485收发模块连接比例阀。本实用新型支持多通道的比例阀控制，易于扩展比例阀的数量；主控板卡和EtherCAT从站协议板卡兼容PXIe协议，与标准机箱兼容，支持热插拔、多板卡协同工作。
基于 ethercat 协议通道比例控制系统

[发明专利]一种类双绞线错层结构的差分信号线布线方法-CN202011567293.3有效
发明人：程石林;赵翔;吴博文;毛利明;周保珠;孙菊华 -专利权人： 无锡市同步电子科技有限公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种类双绞线错层结构的差分信号线布线方法，涉及PCB技术领域，该方法基于待布线的PCB板的板材属性参数建模得到差分模型，对差分模型进行仿真得到差分信号线在不同布线参数下的仿真结果并根据仿真结果确定目标布线参数，然后按照目标布线参数在待布线的PCB板上布设第一信号线和第二信号线形成差分信号线，第一信号线和第二信号线布设在不同层上，且第一信号线和第二信号线在同一层的投影结构周期性相互交替形成双绞线结构，利用该方法布设差分信号线能够在现有生产材料下减小差分对内偏移，减小玻纤效应，从而提高高速差分信号的信号完整性。
种类双绞线结构信号线布线方法

[发明专利]一种印制板的电镀镍金工艺-CN202111625540.5在审
发明人：华维真;吉中娟;顾小飞;王仪;朱振锋;夏东 -专利权人： 无锡市同步电子科技有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明公开一种印制板的电镀镍金工艺，涉及电子产品镀层处理领域。本发明公开的印制板的电镀镍金工艺的步骤为：S1提供有镀镍金要求的印制板；S2外层干膜；S3图镀；S4外层碱蚀及AOI；S5镀镍金湿膜；S6镀镍金外层干膜；S7镀镍金；S8镀镍金退膜及检验；S9蚀刻工艺线干膜；S10蚀刻工艺线；S11蚀刻工艺线退膜及检验；S12阻焊；S13附连板铣切、印制板成品铣切、清洗、质检、终检及包装。本发明提供了一种印制板的电镀镍金工艺，可有效控制金面塌陷以及能去除镀金引线的方法，通过控制镀金引线的残留宽度在0.1mm范围内，同时不会出现镀金引线残留，在产品在外观上和使用上均不受影响。
一种印制板电镀金工

[发明专利]一种针对含DDR4模块的PCB设计的基材选型方法-CN202111658173.9在审
发明人：拜卫东;赵翔;吴博文;朱永康;顾秉麟;王仪 -专利权人： 无锡市同步电子科技有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本发明公开了一种针对含DDR4模块的PCB设计的基材选型方法，涉及PCB技术领域，该方法包括：对含DDR4模块的PCB板进行仿真建模得到仿真模型后进行信号仿真，得到DDR4模块的指示信号质量的信号仿真结果，若信号仿真结果不满足预定指标要求，则按预定顺序遍历候选基材库中的候选基材并重新进行仿真建模，并将遍历得到的使得信号仿真结果满足预定指标要求的候选基材作为目标选型结果应用于制作含DDR4模块的PCB板；该方法自动化和标准化程度高，设计性能有所保证，同时还可以在信号质量和制作成本之间达到较好的平衡，从而寻求信号完整性与成本控制的有机结合，提高设计效率。
一种针对 ddr4 模块 pcb 设计基材选型方法

[发明专利]一种印制板过孔树脂塞孔工艺及其应用-CN202111628108.1在审
发明人：江胜利;刘进军;顾小飞;魏国军;周飞飞;陈中文 -专利权人： 无锡市同步电子科技有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开一种印制板过孔树脂塞孔工艺及其应用，涉及印制板生产过孔塞孔技术领域。本发明公开的印制板过孔树脂塞孔工艺的步骤为：S1取油墨；S2准备网版；S3架网版，即上网版和对网；S4抬网高度设置和网板间距设置；S5刮刀设置，即上刮印刀、刮印刀角度调整和调整传感器位置；S6添加油墨；S7塞孔。本发明提供了一种印制板过孔树脂塞孔工艺，可替代阻焊塞孔的工艺，解决了阻焊塞孔出现孔内气泡以及盘中孔阻焊塞孔虚焊问题；该树脂塞孔工艺的流程明确有针对性，可保证印制板塞孔不会出现偏薄现象，满足标准要求，且孔口平整无凹陷，并保证孔内树脂100％填充，无裂缝，部分高厚径比孔中间区域不会有超过孔径的气泡。
一种印制板树脂工艺及其应用

[发明专利]一种PTFE高频板的生产工艺-CN202111625549.6在审
发明人：王永康;尤成东;顾小飞;袁振宇;杜纯;杨岩 -专利权人： 无锡市同步电子科技有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种PTFE高频板的生产工艺及其应用，涉及印制板生产制造技术领域。本发明公开的PTFE高频板的生产工艺的步骤为：S1开料；S2钻孔；S3等离子活化；S4沉铜及闪镀；S5电镀及质检；S6外层前处理；S7图镀及质检；S8外层碱蚀及过孔热应力测试；S9阻焊；S10字符、表面处理、质检、终检及包装。本发明提供了一种PTFE高频板的生产工艺，该工艺流程简单，参数单一，并可以减少钻铣毛刺多、孔壁金属化困难等问题，同时保证了最终的产品验收标准和用户的使用要求。
一种 ptfe 高频生产工艺

[发明专利]一种用于过孔差分信号串扰分析的建模方法-CN202010322635.9有效
发明人：拜卫东;赵翔;张洁;周保珠;彭辉;顾秉麟 -专利权人： 无锡市同步电子科技有限公司
申请日： 2020-04-22 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明为一种用于过孔差分信号串扰分析的建模方法，其可满足过孔高速信号串扰分析要求，分析速度快，准确率高，可进一步确保过孔信号的完整性，其包括以下具体步骤：S1过孔的结构设计，将过孔布置于多层PCB板上，使用SerDes链路在过孔间传输高速差分信号，S2建立差分信号串扰分析模型，具体为使用耦合传输线进行SerDes链路建模，首先获取传递差分信号的两个过孔间的互感、互电容，再结合过孔各自的自感、分布式自电容建立耦合传输线模型，S3使用耦合传输线模型提取S参数。
一种用于孔差分信号分析建模方法

[实用新型]一种具有校准机构的盲埋孔钻孔装置-CN202023196124.1有效
发明人：江胜利;吴乔磊;尤成东;王仪;周飞飞;王皓 -专利权人： 无锡市同步电子科技有限公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： B23B41/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及打孔装置技术领域，尤其为一种具有校准机构的盲埋孔钻孔装置，包括钻孔机、钻头和板材，所述钻孔机左侧下端内侧滑动连接有定位杆，所述钻孔机左侧下端外侧固定连接有第一控制器，所述钻孔机右侧下端内侧滑动连接有刻度尺，所述刻度尺右端固定连接有调节螺丝，所述刻度尺下端面中间固定连接有第一压力传感器，所述钻孔机下端中间转动连接有转动连接轴，所述转动连接轴下端内侧固定连接有钻头，本实用新型中，通过设置的第一控制器、第一压力传感器、刻度尺和钻头，通过调节刻度尺可以在使用的过程中根据需要对埋盲孔的深度进行精准的控制，从而有效的提高了板材的质量，具有良好的精准性，值得进行推广使用。
一种具有校准机构盲埋孔钻孔装置

[实用新型]一种基于PCB高频板的裁切装置-CN202023202182.0有效
发明人：王永康;韩晓丽;刘进军;孙菊华;杜纯;夏东 -专利权人： 无锡市同步电子科技有限公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： B26D1/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及PCB高频板生产技术领域，尤其为一种基于PCB高频板的裁切装置，包括外部主体、裁切装置及固定装置，所述外部主体的上端固定连接有裁切装置，且裁切装置包括第一电机、凸轮、裁切箱、滑板及弹簧，所述第一电机的前端固定连接有外部主体，且第一电机的输出轴固定连接有凸轮，所述凸轮的下端设有滑板，且滑板的外部滑动连接有裁切箱，所述裁切箱的前后两端均固定连接有外部主体，本实用新型中，通过设置的第一电机带动凸轮旋转，从而带动滑板的上下移动，从而带动裁切块的移动，通过设置的紧固螺栓便于将高频板固定，再通过设置的第二电机带动放置板旋转，从而带动高频板和压板的旋转，实现对高频板的精准裁切。
一种基于 pcb 高频装置

[实用新型]一种背钻用预钻孔装置-CN202023204979.4有效
发明人：应朝晖;宋逸骏;张彬;鲁成;朱永康;杨岩 -专利权人： 无锡市同步电子科技有限公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： B23B41/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及背钻技术领域，尤其为一种背钻用预钻孔装置，包括固定台、碱蚀板和滑板，所述固定台上端后侧固定连接有固定架，所述固定架下侧中间位置处固定连接有伸缩控制杆，所述伸缩控制杆下侧固定连接有电动转轴，所述电动转轴下侧固定连接有固定壳，所述固定壳内上侧固定连接有防撞缓冲板，所述固定壳内侧滑动连接有缓冲轴，所述缓冲轴外侧中间位置处设有弹簧，所述弹簧上下两侧固定连接有固定壳；本实用新型中，通过设置的固定壳、缓冲轴和滑板，这种设置使预钻钻头内具有缓冲保护机构，避免了钻头经过长时间的工作，导致钻头产生一定的损伤，影响钻头的使用寿命，同时钻头内部固定设置便于更换，操作简单，实用性强。
一种背钻用预钻孔装置

[实用新型]用于监测PCB在板卡测试过程中形变的数据处理电路-CN202023344341.0有效
发明人：拜卫东;王铁强;陈传开;郭其敏;顾秉麟;王仪 -专利权人： 无锡市同步电子科技有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了用于监测PCB在板卡测试过程中形变的数据处理电路，涉及PCB检测领域，包括FPGA以及与其相连的DSP、温度采集电路和形变采集电路，形变采集电路包括非接触式形变采集电路和接触式形变采集电路，其中非接触式形变采集电路的多个线圈传感器间隔放置在基板上，数据处理电路的其他电路和待测PCB放置在设定框架中，基板正对待测PCB放置，线圈传感器用于间接测量待测PCB的形变量，实现非接触式测量，温度采集电路用于测量待测PCB的环境温度，DSP用于构建待测PCB的形变量与环境温度的关系，实现PCB在环境应力筛选过程中的形变监测及变化过程重构，并由上位机进行展示。
用于监测 pcb 板卡测试过程形变数据处理电路

[实用新型]一种基于耐高温材料的PCB基板用厚度测量装置-CN202023202914.6有效
发明人：华维真;杨彦;吉中娟;袁振宇;朱振锋;陈中文 -专利权人： 无锡市同步电子科技有限公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： G01B5/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及PCB基板生产技术领域，尤其为一种基于耐高温材料的PCB基板用厚度测量装置，包括支撑板、刻度杆和螺旋杆，所述支撑板顶部两侧均固定连接有连接杆，所述连接杆中央位置处外侧设有第一弹簧，所述支撑板正上方设有压板，所述压板底部固定连接有压块，所述压板两侧开设有呈左右对称的限位孔，所述压板所设限位孔内设有连接杆，本实用新型中，通过设置的连接杆、第一弹簧、顶板和压板可以带动刻度杆和压块方便的向下移动，对PCB基板进行固定和测量，此时通过读取刻度杆的度数就可测出PCB基板的厚度，通过此设置可以直接将PCB基板放置在支撑块上即可直接进行测量，大大提高了测量效率，节约了测量的时间。
一种基于耐高温材料 pcb 基板用厚度测量装置

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