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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种功率半导体器件焊线定位装置-CN202321061230.X有效
发明人：林广平;杨燮斌;方逸裕;陈泽贤 -专利权人：汕头华汕电子器件有限公司
申请日： 2023-05-05 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：一种功率半导体器件焊线定位装置，包括焊接平台，所述焊接平台中间设有安装端，焊接平台侧面设有定位端。本实用新型的焊接平台用于功率半导体器件焊线定位，并撑顶三只管脚，进而在三只管脚上面焊接；安装端为沉头孔，可用螺丝将本体锁在外部基座上，同时沉头孔可使螺丝沉入孔内，避免突出于焊接平台，影响焊接工作；定位端用于本体位置锁定，保证加工精度；阶梯端用于嵌入外部基座，防止焊接平台移动；本体为KG70硬质合金制作的片体，由细粒子碳化物结合而成的高硬度、高压强的材质，硬度达到HRC87以上，抗折力310、破坏韧性值19.0，而且具有耐磨和优良的耐冲击性等特性，备件不易磨损。
一种功率半导体器件定位装置

[实用新型]一种框架变形检测装置-CN202320796717.6有效
发明人： 方逸裕;陈朝钦;郑洪生;纪家徳 -专利权人：汕头华汕电子器件有限公司
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： G01B5/30 文献下载
摘要：一种框架变形检测装置，包括定位件和固定在其前端的检测件，所述定位件上设有定位柱，检测件上设有凹槽。本实用新型操作简单，检验结果准确，能实现快速高效检验，能在较短时间内批量完成检验工作；凹槽能让合格的产品嵌入，筛选淘汰无法嵌入的歪头产品；定位件装配孔与检测件装配孔对齐，并通过定位销连接，使定位件与检测件相对位置不变，也使定位柱与凹槽的相对位置不变；检测不同尺寸、数量的镶嵌片时，可更换对应的不同型号的检测件；定位柱穿过定位孔，为框架实现定位。
一种框架变形检测装置

[发明专利]半导体芯片焊线设备的芯片框架固定支架-CN202110963875.1在审
发明人：李彬;林广平;杨燮斌;方逸裕 -专利权人：汕头华汕电子器件有限公司
申请日： 2021-08-21 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体芯片焊线设备的芯片框架固定支架，包括压板机构，其具有可升降的压板以及安装在压板上的弹性压爪，压板下降时弹性压爪压紧芯片框架；中心轨道模块，其上部有供芯片框架滑行的轨道，轨道的侧部有供可伸缩的插片插入的凹部台阶；可伸缩的插片，位于中心轨道的两侧，压板下降时驱动该插片从侧向夹紧芯片框架；若干定位针，压板下降时对压板、芯片框架和中心轨道的进行接合定位；以及连接动力源和压板的驱动机构，可驱动压板升降，可固定芯片框架各个部位，避免焊线过程芯片框架出现震动而导致焊点不良等问题。
半导体芯片设备框架固定支架

[实用新型]一种焊线线弧高度检测装置-CN202121185612.4有效
发明人： 方逸裕;陈杰辉;李彬;郑庆喜 -专利权人：汕头华汕电子器件有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： G01B5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种构造简单，检验结果准确，能实现快速高效检验，可以在较短时间内完成批量检验工作的焊线线弧高度检测装置，包括轨道底座和检测基准块，所述轨道底座有两个不同深度且相互平行的第一轨道和第二轨道，检测基准块为一平板，挂接在轨道底座的上端面，由检测基准块与第一轨道和第二轨道围成的空间形状与待检测产品的形状相匹配。操作者可以直观、便捷的得到检验结果，尤其可直观的观察到哪个线弧高度不合格，可加以标记并进行相应处理，在多个产品并排通过检测装置时可以确认哪个产品为不合格产品并从中挑出，适用于TO‑264封装产品焊线线弧高度的检测。
一种线线高度检测装置

[实用新型]一种粘片机-CN201420701553.5有效
发明人：杨燮斌;罗少锋;张伟洪;李彬;方逸裕 -专利权人：汕头华汕电子器件有限公司
申请日： 2014-11-21 - 公布日： 2015-03-04 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体封装所用的粘片机。一种粘片机主要包括机架，工作台，工作台上安装系统控制装置，系统控制装置一侧具有横梁；所述的横梁上安装有取片装置，取片装置的一侧安装有万向头，万向头一侧安装有喷胶装置；取片装置通过连轴和移动轨槽连接，移动轨槽沿着连轴来回走动，移动轨槽末端设置连接件及可伸缩的吸嘴；工作台安装在移动滑台上，工作台表面与取片装置、万向头和喷胶装置相对应处开有通口至移动滑台上表面。本实用新型使元器件取片和放片过程实现自动化，放片时通过万向头对元器件产品进行微调整，保证其产品持平不倾斜便于后序的喷胶；取片装置还设置了计算装置感应轨槽来回走动次数从而计算出取片数。
一种粘片机

[发明专利]一种正向串联的二极管框架结构-CN201310136014.1有效
发明人：张华洪;方逸裕;鄢胜虎;谢伟波;彭奕祥 -专利权人：汕头华汕电子器件有限公司
申请日： 2013-04-19 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：发明涉及一种半导体框架，尤其是一种二极管正向串联的结构框架，该框架载芯部位由独立的载芯板结构分离为两个各自的区域，然后将两个引脚通过管脚、中筋引脚分别与两个载芯板连接，在完成后续的上芯、焊线环节，塑封并切除其中一引脚及部分框架后，则在其余两引脚形成两粒二极管芯片间的正向串联模式，另框架弯折为45°，且缩小的框架弯折尺寸、加宽加长的中筋引脚面积，该发明大大节省了集成电路的空间，并且减少了引脚焊接点，同时也减少了虚焊、脱焊的风险，有效的增加了产品使用的可靠性，其易于塑封、存放。
一种正向串联二极管框架结构

[实用新型]一种正向串联的二极管框架结构-CN201320198027.7有效
发明人：张华洪;方逸裕;鄢胜虎;谢伟波;彭奕祥 -专利权人：汕头华汕电子器件有限公司
申请日： 2013-04-19 - 公布日： 2013-11-06 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体框架，尤其是一种二极管正向串联的结构框架，该框架载芯部位由独立的载芯板结构分离为两个各自的区域，然后将两个引脚通过管脚、中筋引脚分别与两个载芯板连接，在完成后续的上芯、焊线环节，塑封并切除其中一引脚及部分框架后，则在其余两引脚形成两粒二极管芯片间的正向串联模式，另框架弯折为45°，且缩小的框架弯折尺寸、加宽加长的中筋引脚面积，该实用新型大大节省了集成电路的空间，并且减少了引脚焊接点，同时也减少了虚焊、脱焊的风险，有效的增加了产品使用的可靠性，其易于塑封、存放。
一种正向串联二极管框架结构

[发明专利]功率半导体器件焊线定位装置-CN201110240230.1无效
发明人：李彬;方逸裕;杨燮斌;罗少峰;张华洪 -专利权人：汕头华汕电子器件有限公司
申请日： 2011-08-19 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本发明涉及功率半导体器件技术领域，尤其是涉及功率半导体器件焊线定位装置。其包括有本体，本体具有一工作端和一固定安装端，于本体的工作端设有开口朝外的环抱斜角及一直角凹槽，直角凹槽位于环抱斜角的根部方位并与环抱斜角形成上下层关系；所述环抱斜角的内端形成有台阶。本发明通过环抱斜角的台阶，将框架的载芯板后端抱紧，防止产品焊接时出现振动；通过直角凹槽，使环抱斜角在动作的过程中避开框架载芯板中层的绝缘陶瓷片，防止绝缘陶瓷片因受外部异常碰撞而出现崩裂，具有良好定位和保护作用。
功率半导体器件定位装置

[实用新型]功率半导体器件焊线定位装置-CN201120304614.0有效
发明人：李彬;方逸裕;杨燮斌;罗少峰;张华洪 -专利权人：汕头华汕电子器件有限公司
申请日： 2011-08-19 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及功率半导体器件技术领域，尤其是涉及功率半导体器件焊线定位装置。其包括有本体，本体具有一工作端和一固定安装端，于本体的工作端设有开口朝外的环抱斜角及一直角凹槽，直角凹槽位于环抱斜角的根部方位并与环抱斜角形成上下层关系；所述环抱斜角的内端形成有台阶。本实用新型通过环抱斜角的台阶，将框架的载芯板后端抱紧，防止产品焊接时出现振动；通过直角凹槽，使环抱斜角在动作的过程中避开框架载芯板中层的绝缘陶瓷片，防止绝缘陶瓷片因受外部异常碰撞而出现崩裂，具有良好定位和保护作用。
功率半导体器件定位装置

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