专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]使用寿命长的超级电容器-CN202223584922.0有效
  • 华欣蕾;闭春宇;胡雪芹 - 斐旻(上海)电子科技有限公司
  • 2022-12-31 - 2023-08-22 - H01G11/78
  • 本实用新型公开了使用寿命长的超级电容器,包括外壳,所述外壳两侧的底端分别固定有安装脚,所述外壳的顶端设置有顶盖,所述顶盖的顶端固定有壳体,所述顶盖顶端的两侧分别固定有接线头主体。该使用寿命长的超级电容器通过将电容器利用两侧的安装脚进行固定后,可以在外壳顶端的两侧,将外护罩利用内部一侧固定的插块对应从固定座的顶端向下插入至插槽中后,即可分别将两组外护罩固定在外壳外部的两侧,通过设置的两组外护罩可以对电容器的外部进行外罩防护,减少外部撞击对电容器主体造成的损伤,便于对电容器的外部进行防撞保护,解决的是不便于对电容器的外部进行防撞保护的问题。
  • 使用寿命超级电容器
  • [实用新型]一种金属化高压防爆薄膜电容器-CN202223462785.3有效
  • 陈定坤;胡雪芹;闭春宇 - 斐旻(上海)电子科技有限公司
  • 2022-12-24 - 2023-08-18 - H01G4/224
  • 本实用新型公开了一种金属化高压防爆薄膜电容器,包括塑料外壳和芯包,所述芯包由电介质薄膜和金属膜卷绕而成,所述芯包的外部设置有固定剂,所述芯包通过固定剂固定连接在塑料外壳内部的底端。该金属化高压防爆薄膜电容器通过设置有固定架、泄压孔、导杆、伸缩孔、弹簧和封堵块,在使用时,当塑料外壳内部的芯包发生故障导致塑料外壳内部压力持续上升,封堵块会在压力的作用下被顶开,此时泄压孔被打开,从而进行自动泄压,防止塑料外壳内部压力过大发生爆炸,这样当发生故障时能够进行自动泄压防爆,使用安全可靠,解决了一旦发生故障,由于其内部完全封闭,极易发生爆炸,使用不够安全可靠的问题。
  • 一种金属化高压防爆薄膜电容器
  • [实用新型]一种快速卡接型引出的电容器-CN202223462844.7有效
  • 华欣蕾;陈定坤;王强 - 斐旻(上海)电子科技有限公司
  • 2022-12-24 - 2023-08-01 - H01G4/236
  • 本实用新型公开了一种快速卡接型引出的电容器,包括电路板和壳体,所述壳体的内部安装有电容芯子,所述壳体内部的底端设置有环氧树脂层,所述壳体内部底端的两侧设置有端子盒,所述端子盒内部的一侧插设有引线,所述引线的底部固定连接有导电片。该快速卡接型引出的电容器通过设置有端子盒、端子、限位块、引线、第一预留槽和第二预留槽,先将引线从下往上插入端子盒内部,再将端子盒穿过环氧树脂层内部,将两组限位块分别卡嵌在第一预留槽和第二预留槽之间,实现对端子盒的定位,引线的顶部与电容芯子相焊接,再将端子从下往上插入端子盒内部,利用导电片对端子卡紧,实现了快速卡接的目的,解决的是不便快速卡接的问题。
  • 一种快速卡接型引出电容器
  • [实用新型]无座板的片式铝电解电容-CN202223462912.X有效
  • 闭春宇;王强;华欣蕾 - 斐旻(上海)电子科技有限公司
  • 2022-12-24 - 2023-06-30 - H01G2/08
  • 本实用新型公开了无座板的片式铝电解电容,包括介质材料和第一预留槽,所述介质材料一侧的内部设置有第一预留槽,所述介质材料的一端设置有第一防护块,所述介质材料的另一端设置有第二防护块,所述介质材料的一侧设置有第一外电极,所述第一外电极的一侧设置有第二外电极。本无座板的片式铝电解电容通过设置有散热孔,散热孔至少设置有十组,散热孔等间距分布在第一预留槽的内部,第一预留槽设置有六组,散热孔对称分布在第一预留槽内部的顶端和底端的关系,可利用等间距分布的散热孔,将内部的热量进行散发,从而使得散热效果更好,解决了内部容易发热,不便于快速将热量散发的问题。
  • 无座板片式铝电解电容
  • [实用新型]一种便于定位结构的电容器-CN202223561063.3有效
  • 王强;胡雪芹;陈定坤 - 斐旻(上海)电子科技有限公司
  • 2022-12-30 - 2023-06-23 - H01G2/10
  • 本实用新型公开了一种便于定位结构的电容器,包括铝外壳和芯包,所述芯包固定安装在铝外壳的内部,所述铝外壳与芯包之间的空隙内部设置有环氧树脂填充。该便于定位结构的电容器通过设置有中心孔、定位柱、丝杆、丝套和限位板,在组装芯包时,令定位柱穿过芯包内部的中心孔,将芯包定位放置在铝外壳内部的底端,然后将丝套套接在丝杆的外部,并转动丝套,使丝套底部的限位板压紧在芯包的顶部,即可将芯包定位固定在铝外壳的内部,这样芯包具有定位结构,能够精准定位组装,同时使用过程中不易晃动,大大降低故障率,解决了内部芯包缺乏定位结构,在组装时极易发生偏斜,同时使用过程中容易晃动,故障率较高的问题。
  • 一种便于定位结构电容器
  • [实用新型]一种集成灭弧熔体的激励熔断器-CN202223585572.X有效
  • 胡雪芹;陈定坤;王强 - 斐旻(上海)电子科技有限公司
  • 2022-12-31 - 2023-06-23 - H01H85/47
  • 本实用新型公开了一种集成灭弧熔体的激励熔断器,包括熔断器本体和固定盖,所述熔断器本体的外部设置有防护壳,所述防护壳的两侧设置有安装板,所述安装板的一侧活动连接有固定螺栓,所述安装板的一侧固定连接有连接片,所述防护壳的两端设置有固定盖,所述固定盖一端的四个拐角处固定连接有固定块。该集成灭弧熔体的激励熔断器通过设置有固定壳、驱动电机、风扇、预留槽,因固定壳的底端设置有预留槽,打开驱动电机,驱动风扇进行转动,当风扇转动时,可通过底部的预留槽,将冷风传输至防护壳的内部,这时可对之间的熔断器本体进行吹风散热,从而使其散热效果更好,解决了不便于将其散热冷却的问题。
  • 一种集成灭弧熔体激励熔断器
  • [实用新型]一种贴片式铝电解电容-CN202223462717.7有效
  • 胡雪芹;闭春宇;陈定坤 - 斐旻(上海)电子科技有限公司
  • 2022-12-24 - 2023-06-23 - H01G9/08
  • 本实用新型公开了一种贴片式铝电解电容,包括底座和电容壳体,所述底座的顶部固定焊接有电容壳体,所述电容壳体两侧的两端之间分别设置有卡框,所述卡框底部的两侧之间设置有密封垫,所述卡框与电容壳体的一侧之间活动安装有弹力铰链,所述卡框顶部的两端分别设置有开槽,所述开槽的内部插接有十字旋钮。该贴片式铝电解电容通过在电容壳体两侧的两端之间分别设置有卡框,将电容以底座放置在电路板的待安装处,松开卡框,在弹力铰链的压制下将其套接在底座的两侧,再对齐开槽与下方的螺纹槽,便可以刀具拧转带有十字旋钮的螺丝,从四个拐角处分别将电容壳体固定在电路板之上,解决了电容拆卸不便的问题。
  • 一种贴片式铝电解电容
  • [实用新型]一种超薄型铝电解电容-CN202223463042.8有效
  • 王强;华欣蕾;胡雪芹 - 斐旻(上海)电子科技有限公司
  • 2022-12-24 - 2023-06-23 - H01G2/24
  • 本实用新型公开了一种超薄型铝电解电容,包括外包壳,所述外包壳底端的一侧固定连接有负极针脚,所述外包壳底端的另一侧固定连接有正极针脚,所述外包壳的内部设置有铝壳,所述外包壳底端的中间位置处设置有针脚支撑保护结构。该超薄型铝电解电容通过设置有底固定片、端固定片和凹形支撑,使用时,负极针脚、正极针脚和电路板之间通过锡焊连接,在焊接前,凹形支撑的位置也随即下降和电路板的板面贴合,连同两侧的针脚一起起到支撑作用,底固定片、端固定片咬合在外包壳的底部,为凹形支撑的安装固定提供物理支撑,实现了支撑保护针脚的功能,解决的是装置不具备支撑保护针脚的功能的问题。
  • 一种超薄型电解电容
  • [实用新型]一种机械电子元件的多功能放置架-CN202221799425.X有效
  • 钟家鼎;赵林;杨涛 - 斐旻(上海)电子科技有限公司
  • 2022-07-13 - 2023-02-10 - B65H75/44
  • 本实用新型公开了一种机械电子元件的多功能放置架,属于机械电子元件领域,包括放置架底座,放置架底座的顶端左右两侧对称固定连接有多对支撑板,本方案通过将多种不同阻值的编带电阻依此缠接在多个收卷辊上,而非混乱存放于同一盒子当中,有效避免多种不同阻值编带装色环电阻在长时间取用过程中相互缠接的情况发生的可能性,且通过收卷辊对编带的缠接效果,有效降低编带装电阻自身在长时间取用过程中发生缠接的情况发生的可能性,如此,降低了编带装电阻在长时间取用过程中,从编带上脱落,致使在后期的取用过程中,从编带上脱落的不同阻值电阻相互混杂在一起,导致阻值识别困难,取用困难的情况发生的可能性。
  • 一种机械电子元件多功能放置
  • [实用新型]一种电容器外壳的绝缘性检测装置-CN202222617245.1有效
  • 何梓维 - 斐旻(上海)电子科技有限公司
  • 2022-10-05 - 2023-01-31 - G01R31/12
  • 本实用新型涉及绝缘性能检测领域,尤其涉及一种电容器外壳的绝缘性检测装置。本实用新型提供一种能够模拟实际情况对外壳进行检测的电容器外壳的绝缘性检测装置。一种电容器外壳的绝缘性检测装置,包括有框架、转动架和放置盒,框架左侧的中部转动式连接有转动架,转动架与框架摩擦配合,转动架上连接有放置盒。通过启动检测器和放电器,放电器会对放置槽内的容器外壳放电,以此来模拟实际漏电的情况,从而使得后续的绝缘性检测结果精准度高且检测效果好。
  • 一种电容器外壳绝缘性检测装置
  • [实用新型]一种可双面喷涂的电子元件生产用喷涂装置-CN202222059222.3有效
  • 许伟权 - 斐旻(上海)电子科技有限公司
  • 2022-08-05 - 2023-01-31 - B05B13/02
  • 本实用新型公开了一种可双面喷涂的电子元件生产用喷涂装置,包括箱体、第一竖杆和第一零件盒,所述第一零件盒安装在放置箱的内部位置,且第一零件盒的下方安装有第二零件盒,所述第二零件盒的下方安装有第三零件盒,且第三零件盒、第二零件盒和第一零件盒的外侧均安装有挡板,所述挡板的内表面均固定安装有凸块,所述箱体的内侧右壁安装有加热板。所述输出轴与收集盒之间构成拆卸结构,且收集盒的直径大于第一竖杆单体之间的距离。所述收集盒与连接轴之间构成旋转结构,且收集盒与连接轴之间为一体化结构。该可双面喷涂的电子元件生产用喷涂装置,不仅能够实现双面喷涂的效果,而且能够对喷涂后的工件进行存放。
  • 一种双面喷涂电子元件生产装置
  • [实用新型]一种用于高压熔断器的保护装置-CN202222277138.9有效
  • 魏琪芮 - 斐旻(上海)电子科技有限公司
  • 2022-08-29 - 2023-01-31 - B65D25/02
  • 本实用新型涉及一种保护装置,尤其涉及一种用于高压熔断器的保护装置。提供一种使用简单,能够有效防碰撞用于高压熔断器的保护装置。一种用于高压熔断器的保护装置,包括有壳体、放置孔、压缩弹簧和固定板等;壳体内垂直均布若干放置孔,放置孔内部侧壁左右相对均上下对称固接压缩弹簧,左右两侧的压缩弹簧末端共同固接固定板,壳体顶部设有连接块,连接块铰接盖板。在固定板、压缩弹簧和盖板的作用下,使得运输高压熔断器时可以有效的保护熔断器不会在运输时发生碰撞,同时其使用的方式也较为简单;通过把手带动丝杆进行旋转,丝杆旋转使得升降板上升,从而将各个放置孔内的高压熔断器顶出,方便取出熔断器。
  • 一种用于高压熔断器保护装置
  • [实用新型]一种电子元件回收装置-CN202222151829.4有效
  • 连八虎 - 斐旻(上海)电子科技有限公司
  • 2022-08-16 - 2023-01-20 - B09B3/40
  • 本实用新型公开了一种电子元件回收装置,包括第一传动箱、第二传动箱、底板、热熔分离机构和提升机构,所述第一传动箱固定在底板上一侧,所述第二传动箱固定在底板上另一侧,所述第一传动箱和第二传动箱内侧均开设有条形槽,所述热熔分离机构设置在第一传动箱和第二传动箱之间,所述提升机构设置在第一传动箱和第二传动箱内。有益效果:通过设置的热熔分离机构,对废旧电路板熔融,锡料融化进入锡料收集箱内,电子元件置于电子元件镂空收集箱内,整个过程均在箱内进行,安全可靠;通过设置的提升机构,方便将锡料收集箱和电子元件镂空收集箱取出回收内部的锡料和电子元件,减轻了工作人员的劳动强度,提高了工作效率。
  • 一种电子元件回收装置
  • [实用新型]一种便于拆装的熔断器-CN202222277022.5有效
  • 王卓斌 - 斐旻(上海)电子科技有限公司
  • 2022-08-29 - 2023-01-20 - H01H85/05
  • 本实用新型涉及一种熔断器,尤其涉及一种便于拆装的熔断器。提供一种便于使用便于拆装的熔断器。一种便于拆装的熔断器,包括有熔断器组、固定板、连接板、连接块、第一弹簧、触体等;熔断器组底部左右两侧均前后对称固接固定板,固定板上固接连接板,连接板上贯穿连接块,并与之滑动式连接,连接块上套设第一弹簧,熔断器组左右两侧均前后对称设有触体。在固定板和连接板的作用下,使得膨胀螺钉的卡槽与连接块契合,从而对膨胀螺钉进行卡紧,实现快速固定的效果;在限位块和卡块的作用下,使得无需拆卸熔断器组,可以在内部之间更换熔体或卡接管式熔断器,同时熔断器组能够保持内部熔体的干净,降低误触的风险。
  • 一种便于拆装熔断器
  • [发明专利]一种电子元件的防潮封装体-CN202111086922.5有效
  • 刘仁远 - 斐旻(上海)电子科技有限公司
  • 2021-09-16 - 2022-12-16 - H05K5/06
  • 本发明公开了一种电子元件的防潮封装体,属于电子元件封装领域,通过在两个封装壳的连接处增设防潮环来有效提高防潮性能,利用防潮环与防水槽的弯曲插接来阻挡水分的直接渗透,通过防潮环上的吸水垫来吸收水分,并由软质导水条传递给吸水球使其膨胀变大,利用吸水球的膨胀挤压作用使防潮环上下两侧的防水胶和去离子水向外移动,弹性密封膜在挤压作用下被刺杆刺破以释放出防水胶,不仅增加了两个封装壳的连接强度,而且还有效阻挡住了水分的渗透,同时去离子水向外推动位置示意件,这样可向外界传递信号,便于外界人员及时准确的找到裂缝处并进行修补。
  • 一种电子元件防潮封装

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