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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]环状结构及其相关微扫瞄镜-CN201210248765.8无效
发明人：李柏勋;陈明发 -专利权人： 探微科技股份有限公司
申请日： 2012-07-18 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： G02B26/08 文献下载
摘要：本发明揭露一种微扫瞄镜，包含一基板、一环状结构及一镜面结构。该基板具有一中空区域与一第一转轴。该环状结构设置于该基板的该中空区域内，且包覆该镜面结构。该镜面结构具有一第二转轴，该第二转轴连接于该环状结构。该环状结构包含至少一第一边、至少一第二边及一第一梳状电极。该第一边连接于该第一转轴。该第二边的一端连接于该第一边。该第二边具有一第一侧与一第二侧，该第一侧邻近该镜面结构，且该第二侧邻近该基板。该第一梳状电极设置于该第二边上。
环状结构及其相关微扫瞄镜

[发明专利]封装结构及封装方法-CN201210248586.4无效
发明人：林斌彦;康育辅 -专利权人： 探微科技股份有限公司
申请日： 2012-07-18 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：本发明关于一种封装结构及制作此封装结构的一封装方法。封装结构包含一上盖晶圆、一元件晶圆及一接合材。上盖晶圆具有一光学元件，且上盖晶圆的一表面具有一高低差，此高低差大于20微米。接合材具有一宽度并连续地环绕该光学元件而设置于上盖晶圆及元件晶圆之间，且该宽度介于10微米至150微米。其中，接合材气密接合上盖晶圆及元件晶圆，因而使封装结构具有小于5e-8atm-cc/sec的一漏气率。
封装结构方法

[发明专利]光相位调变模块及包含该光相位调变模块的投影机-CN201310077031.2无效
发明人：彭隆瀚;赖志明;林晃岩;林永铭;叶伯淳;张晏硕;洪瑞宏 -专利权人： 探微科技股份有限公司
申请日： 2013-03-11 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： G02F1/03 文献下载
摘要：一种光相位调变模块及包含该光相位调变模块的投影机。该光相位调变模块包含一具电光效应的透明薄膜、数个第一上电极、数个第二上电极以及数个下电极。该具电光效应的透明薄膜具有一上表面及一下表面。所述第一上电极形成于该上表面上。所述第二上电极形成于该上表面上，且与所述第一上电极呈交错配置。所述下电极形成于该下表面上。所述第一上电极与所述下电极间具有一第一电压差，以及所述第二电极与所述下电极间具有一第二电压差。该第一电压差及该第二电压差于该具电光效应的透明薄膜中产生二不同电场。
相位模块包含投影机

[发明专利]梳状电极结构-CN201210068904.9无效
发明人：陈明发;李柏勋 -专利权人： 探微科技股份有限公司
申请日： 2012-03-15 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：一种梳状电极结构，包括多个第一梳状齿、多个第二梳状齿以及一第一强化齿。第一梳状齿与第二梳状齿彼此间隔交错。第一强化齿位于第一梳状齿的最外侧，并与此些第一梳状齿电性连接。在一实施例中，第一强化齿的宽度大于第一梳状齿的宽度。在另一实施例中，第一强化齿的厚度大于第一梳状齿的厚度。
电极结构

[发明专利]线性扫描结构及应用其的激光标示器-CN201210051639.3无效
发明人：李柏勋;陈明发 -专利权人： 探微科技股份有限公司
申请日： 2012-03-01 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： G02B26/10 文献下载
摘要：一种线性扫描结构，包括一扭转件、一扫描镜以及多条光栅条纹。扫描镜连接扭转件，扫描镜可于一预定角度内进行往复式振动。光栅条纹形成于扫描镜上，用以接收一激光光束并使激光光束产生绕射而生成数个绕射光束。
线性扫描结构应用激光标示

[实用新型]扫描组件结构-CN201220223586.4有效
发明人：陈明发;李柏勋 -专利权人： 探微科技股份有限公司
申请日： 2012-05-08 - 公布日： 2012-12-26 - 主分类号： G02B26/10 文献下载
摘要：一种扫描组件结构，包括一基板、一镜面组件层以及一孔状补强层。基板具有相对的一第一侧以及一第二侧。镜面组件层配置于第一侧。孔状补强层相对于镜面组件层配置于第二侧。该结构可以解决强度不足及变形的问题，并可在轻量化变形补强的设计下，维持良好的运作。
扫描组件结构

[发明专利]微机电装置及应用于一微机电装置的复合基材-CN201010509507.1无效
发明人：林弘毅;李柏勋;陈明发 -专利权人： 探微科技股份有限公司
申请日： 2010-10-08 - 公布日： 2012-05-09 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种微机电装置及应用于一微机电装置的复合基材。微机电装置包含一第一硅结构层及一第二硅结构层，第二硅结构层固定地连接第一硅结构层。第一硅结构层具有一可扭转的杆件及一第一平面，并定义有一第一晶格方向及一第二晶格方向，第一晶格方向的米勒指标为<100>，第二晶格方向的米勒指标为<110>，第一晶格方向及第二晶格方向平行第一平面，杆件具有一转轴方向，转轴方向平行第一平面，且与第二晶格方向交错。藉此，便可改善微机电装置中杆件的扭转刚性。
微机装置应用于复合基材

[发明专利]发光二极管封装结构及其制作方法-CN200810149930.8无效
发明人：林弘毅;黄冠瑞;孔妍庭;田淑芬 -专利权人： 探微科技股份有限公司
申请日： 2008-10-17 - 公布日： 2010-06-09 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光二极管封装结构及其制作方法。本发明的发光二极管封装结构可使用感光材料形成荧光胶体或荧光层，因此可利用半导体工艺进行荧光胶体或荧光层的批次制造。另外，由于本发明可利用曝光暨显影工艺形成的光线穿孔或激光列印工艺，精确且简便地调整荧光粉的分布密度，因此可以准确地调整发光二极管封装结构的光学效果。
发光二极管封装结构及其制作方法

[发明专利]发光二极管芯片封装结构及其制作方法-CN200810161734.2无效
发明人：林弘毅;黄冠瑞;孔妍庭;田淑芬 -专利权人： 探微科技股份有限公司
申请日： 2008-09-22 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光二极管芯片封装结构及其制作方法。本发明的发光二极管芯片封装结构使用半导体基板作为封装基板，因此可增加散热性，且本发明的发光二极管芯片封装结构利用平坦结构使发光二极管芯片与封装基板具有约略平整表面，因此可设置平面状的图案化导线层以实现发光二极管芯片间的串/并联。
发光二极管芯片封装结构及其制作方法

[发明专利]调整扭转式微机电元件共振频率的方法-CN200810127290.0无效
发明人：黄荣山;何宪龙 -专利权人： 探微科技股份有限公司
申请日： 2008-07-03 - 公布日： 2010-01-06 - 主分类号： B81C5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种调整扭转式微机电元件共振频率的方法。首先提供一扭转式微机电元件，接着对该扭转式微机电元件进行一共振频率检测，以获知该扭转式微机电元件的一实际共振频率，若该扭转式微机电元件的该实际共振频率高于一标准共振频率时，则固定至少一质量块于该扭转式微机电元件，得以增加该扭转式微机电元件的质量，以便降低该实际共振频率至接近该标准共振频率，而达到调整该调整扭转式微机电元件共振频率的目的。
调整扭转式微机电元件共振频率方法

[发明专利]扭转式微机电元件-CN200810128291.7无效
发明人：黄荣山;何宪龙 -专利权人： 探微科技股份有限公司
申请日： 2008-07-04 - 公布日： 2010-01-06 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：一种扭转式微机电元件，其包含支持结构、平板主体，以及至少二扭转轴连接该平板主体与该支持结构，该平板主体包含主动区域以及非主动区域，且该非主动区域设有多个牺牲件，若该扭转式微机电元件的共振频率较产品所需的标准共振频率低时，可移除部分的牺牲件以减少该扭转式微机电元件的质量，并提升其共振频率。
扭转式微机电元件

[发明专利]具有倒装芯片凸块的硅质基板-CN200810177450.2无效
发明人：林弘毅 -专利权人： 探微科技股份有限公司
申请日： 2006-08-04 - 公布日： 2009-05-06 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本发明提供一种具有倒装芯片凸块的硅质基板。利用微机电工艺或半导体工艺进行硅质基板的批量制造，制作出具备多样化与精密性的硅质基板。根据硅质基板本身的特性与硅质基板上的导引连线、光电元件、凹杯结构及倒装芯片凸块等元件的配置，本发明可增加光电元件封装结构的光学效果、散热效果与封装结构可靠度，并且简化光电元件封装结构的元件复杂度。
具有倒装芯片硅质基板

[发明专利]具有硅质基板的光电元件封装结构-CN200810177449.X无效
发明人：林弘毅 -专利权人： 探微科技股份有限公司
申请日： 2006-08-04 - 公布日： 2009-05-06 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本发明提供一种具有硅质基板的光电元件封装结构。利用微机电工艺或半导体工艺进行硅质基板的批量制造，制作出具备多样化与精密性的硅质基板。根据硅质基板本身的特性与硅质基板上的导引连线、光电元件、凹杯结构及倒装芯片凸块等元件的配置，本发明可增加光电元件封装结构的光学效果、散热效果与封装结构可靠度，并且简化光电元件封装结构的元件复杂度。
具有硅质基板光电元件封装结构

[发明专利]保护连接垫的晶片级封装的切割方法-CN200710153745.1无效
发明人：蔡君伟;邵世丰 -专利权人： 探微科技股份有限公司
申请日： 2007-09-14 - 公布日： 2009-03-18 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种保护连接垫的晶片级封装的切割方法，在一上盖晶片的正面形成多个腔体及预切割道，且各该预切割道的深度小于各该腔体的深度，接着将该上盖晶片与表面设有多个元件及多个连接垫的元件晶片接合，再进行一上盖晶片切割工艺，沿着这些预切割道切穿该上盖晶片，并移除未与该元件晶片接合的部分该上盖晶片，以暴露出这些连接垫，最后进行一元件晶片切割工艺，形成多个封装管芯。
保护连接晶片封装切割方法

[发明专利]制作微型连接器的方法-CN200710085437.X无效
发明人：邱铭彦 -专利权人： 探微科技股份有限公司
申请日： 2007-03-05 - 公布日： 2008-09-10 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种制作微型连接器的方法，其包括提供晶片，在晶片的第一表面蚀刻出多个孔，并且形成填满各孔的内部导电层，以及在第一表面上形成第一表面导电层。接着在第一表面导电层上形成第一绝缘图层。之后进行薄化工艺，将晶片的第二表面薄化，暴露出各孔内的内部导电层。最后在第二表面形成第二表面导电层，且该第二表面导电层通过该内部导电层与该第一表面导电层电性连接。
制作微型连接器方法

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