专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]半导体发光器件-CN201520038292.8有效
  • 王冬雷;梅劲;陈刚毅 - 扬州德豪润达光电有限公司
  • 2015-01-20 - 2015-11-25 - H01L33/32
  • 半导体发光器件,包括衬底、形成于衬底上的结晶层、氮化镓缓冲层、N型氮化镓层、过渡层、多量子阱层和P型氮化镓层;还包括低温氮化镓层,低温氮化镓层形成于N型氮化镓层上,且其上形成若干凹坑;应力释放层,应力释放层的厚度小于100nm并由依次形成于低温氮化镓层上的1至K层Inx(k)Ga1-x(k)N构成,其中,第k层Inx(k)Ga1-x(k)N的厚度dk小于第k-1层Inx(k-1)Ga1-x(k-1)N的厚度dk-1,且x(k)>x(k-1),k=1,…,K,K≤5;P型氮化镓层覆盖凹坑。本实用新型通过根据量子阱的铟的组分调整应力释放层中InGaN的层数及总厚度,使各层InGaN的铟的组分从底层至表面递增,厚度递减,达到逐步释放应力的目的。
  • 半导体发光器件
  • [发明专利]半导体发光器件及其制备方法-CN201510027914.1在审
  • 王冬雷;梅劲;陈刚毅 - 扬州德豪润达光电有限公司
  • 2015-01-20 - 2015-06-24 - H01L33/12
  • 半导体发光器件及其制备方法,半导体发光器件包括衬底、形成于衬底上的结晶层、氮化镓缓冲层、N型氮化镓层、过渡层、多量子阱层和P型氮化镓层;还包括低温氮化镓层,低温氮化镓层形成于N型氮化镓层上,且其上形成若干凹坑;应力释放层,应力释放层的厚度小于100nm并由依次形成于低温氮化镓层上的1至K层Inx(k)Ga1‑x(k)N构成,其中,第k层Inx(k)Ga1‑x(k)N的厚度dk小于第k‑1层Inx(k‑1)Ga1‑x(k‑1)N的厚度dk‑1,且x(k)>x(k‑1),k=1,…,K,K≤5;P型氮化镓层覆盖凹坑。本发明通过根据量子阱的铟的组分调整应力释放层中InGaN的层数及总厚度,使各层InGaN的铟的组分从底层至表面递增,厚度递减,达到逐步释放应力的目的。
  • 半导体发光器件及其制备方法

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