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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体光刻套准的测试结构和评估方法-CN201911093984.1在审
发明人：李基顿;扎克·德兰·梅 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-11-11 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：公开用于半导体光刻套准的测试结构和评估方法。所述方法使用包括传感器结构和通孔链结构的测试结构。传感器结构设置在半导体基底上的第一层中，并且包括沿第一方向延伸的多条第一导线。每条第一导线沿第二方向与相邻的第一导线隔开第一间隔。通孔链结构位于第一层上方的第二层中以及第一层与第二层之间。通孔链结构包括设置在第二层中的至少一条第二导线以及电连接到每条第二导线并朝向第一层延伸的至少一个通孔。所述至少一个通孔设置在传感器结构的相邻的第一导线之间的第一间隔中。
半导体光刻测试结构评估方法

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共 1 条

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