专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种车载以太网仿真板卡-CN202010243485.2有效
  • 庞启春;戴晓凡 - 北京经纬恒润科技股份有限公司
  • 2020-03-31 - 2021-12-24 - H04L12/02
  • 本发明公开了一种车载以太网仿真板卡,包括:电源模块、PCIE扩展模块、以太网交换机、至少一个以太网控制器、至少两个车载以太网仿真监控通道模块、工业以太网扩展通道模块和FPGA,其中,每个车载以太网仿真监控通道模块用于与一个车载以太网设备连接。由于本发明设置了至少两个车载以太网仿真监控通道模块,而每个车载以太网仿真监控通道模块能够与一个车载以太网设备连接,因此,本发明可以实现对多个车载以太网设备的仿真,这样,当需要对多个车载以太网设备进行仿真时,通过设置多个车载以太网仿真监控通道模块,即可实现每次同时对多个车载以太网设备进行仿真,从而大大提高了仿真效率。
  • 一种车载以太网仿真板卡
  • [实用新型]串行通信仿真板卡-CN202020034438.2有效
  • 戴晓凡;王伊钿;钟海啸 - 北京经纬恒润科技有限公司
  • 2020-01-08 - 2020-07-28 - G05B17/02
  • 本实用新型公开了一种串行通信仿真板卡,包括:通信接口,通信接口包括串行外设通信接口和用于与上位机通信连接的上位机接口,串行外设通信接口包括DIS数据线,DIS数据线用于与从SPI设备的DO数据线连接并用于获取从SPI设备的输出数据,以监控从SPI设备的输出数据;连接至通信接口的FPGA;连接至FPGA并用于为FPGA供电的电源系统。本实用新型的技术方案,至少能够提高串行通信仿真板卡测试的可靠性和复用性。
  • 串行通信仿真板卡

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