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[发明专利]改性双马来酰亚胺预聚物及其树脂组合物、应用-CN202111667528.0有效
发明人： 戴善凯;崔春梅;黄荣辉;谌香秀;焦锋 -专利权人：苏州生益科技有限公司;常熟生益科技有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C08G73/12 文献下载
摘要：本发明提供一种改性双马来酰亚胺预聚物，以二烯丙基化合物改性双马来酰亚胺树脂得到所述改性双马来酰亚胺预聚物；其中，所述二烯丙基化合物为含茚满结构二烯丙基化合物。本发明使用含茚满结构二烯丙基化合物改性双马来酰亚胺，通过预聚方法在双马来酰亚胺树脂中引入茚满结构，能够维持较好的双马来酰亚胺树脂形成的固化物的耐热性，同时优化了双马来酰亚胺树脂形成的固化物的介电性能。
改性马来亚胺预聚物及其树脂组合应用

[发明专利]树脂组合物及其应用-CN202111653624.X有效
发明人：谌香秀;崔春梅;戴善凯;陈诚;黄荣辉;马建 -专利权人：苏州生益科技有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种树脂组合物、半固化板、绝缘薄膜以及它们的应用。树脂组合物，以重量计，包括：双马来酰亚胺树脂和/或其衍生物5‑100份；胺类固化剂1‑30份；抗氧剂0.1‑10份以及促进剂0.5‑5份；所述促进剂包括咪唑类化合物和三苯基磷，其中，所述咪唑类化合物与三苯基磷的重量比为(2‑5):(0.1‑0.8)。半固化板，包括增强材料以及涂覆在其上的树脂组合物。绝缘薄膜：包括载体膜以及涂覆在其上的树脂组合物。本发明提高了双马来酰亚胺的RTI值和热分解温，得到了综合性能优异的树脂组合物，树脂组合物的RTI高于110℃。采用本发明的双马来酰亚胺树脂组合物制作的层压板、高频电路基板等具有高RTI值和热分解温度、优异的耐湿热性、较高的剥离强度及优异工艺性等特点。
树脂组合及其应用

[发明专利]硅树脂及其制备方法、树脂组合物、半固化片、层压板、绝缘板、电路基板、覆盖膜-CN201911250062.7有效
发明人：谌香秀;崔春梅;黄荣辉;戴善凯;任科秘;陈诚;肖升高 -专利权人：苏州生益科技有限公司
申请日： 2019-12-09 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： C07F7/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种硅树脂及其制备方法、树脂组合物、半固化片、层压板、绝缘板、电路基板、覆盖膜；硅树脂具有结构式(1)或结构式(2)中的至少一种，该树脂组合物具有优异的介电性、耐热性能、耐湿热性以及低的热膨胀系数及吸水率等，采用其制备的半固化片、层压板、绝缘板、电路基板、覆盖膜满足了5G电子产品对电路基板性能的要求。
硅树脂及其制备方法树脂组合固化层压板绝缘路基覆盖

[发明专利]树脂组合物、半固化片、层压板、印制线路板-CN202010943061.7有效
发明人：崔春梅;杨宋;戴善凯;黄荣辉;谌香秀 -专利权人：苏州生益科技有限公司
申请日： 2020-09-09 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂组合物，其相较于现有的树脂组合物具有更高的玻璃化转变温度、高耐热性、韧性、并且介电性能良好；本发明还提供了使用该树脂组合物制备的半固化片、绝缘薄膜、覆金属箔层压板、以及印制线路板。
树脂组合固化层压板印制线路板

[发明专利]树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板-CN202010999598.5有效
发明人：谌香秀;焦锋;崔春梅;黄荣辉;戴善凯 -专利权人：常熟生益科技有限公司
申请日： 2020-09-22 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： C08F283/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种树脂组合物，以重量计，包括：（1）改性马来酰亚胺化合物：10‑80份；（2）含碳碳不饱和基聚苯醚：10‑60份；（3）碳氢树脂：0‑60份；采用本发明的树脂组合物制作的半固化片及层压板兼具优异的介电性能、耐热性能、剥离强度高、吸水率低，加工工艺性能优异等特点，可应用于IC封装和高速高频领域，具有广阔的应用前景。
树脂组合使用制作固化层压板

[发明专利]一种活性酯树脂及其树脂组合物-CN202010040463.6有效
发明人：崔春梅;杨宋;戴善凯;陈诚;黄荣辉;谌香秀 -专利权人：苏州生益科技有限公司
申请日： 2020-01-15 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： C08G63/547 文献下载
摘要：本发明公开了一种活性酯树脂及其树脂组合物，主要包括碳氢树脂和该活性酯树脂。本发明通过在中间部位设置碳碳双键，并配合碳氢树脂混合使用，进一步提高了固化物的交联密度，并使得整体固化交联体系更加紧密，因此，不但进一步降低了固化物的介电常数和介质损耗，还有效降低了固化物的吸水率，实验数据证明：本发明的树脂组合物以及由此制备的层压板可以满足目前5G产品。
一种活性树脂及其组合

[发明专利]一种树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板-CN202011000375.X有效
发明人：谌香秀;崔春梅;黄荣辉;戴善凯 -专利权人：苏州生益科技有限公司
申请日： 2020-09-22 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种树脂组合物，以重量计，包括：（1）改性马来酰亚胺化合物：10‑80份；（2）环氧树脂：10‑60份；（3）氰酸酯树脂：0‑50份；采用本发明的树脂组合物制作的半固化片及层压板兼具优异的介电性能、耐热性能、剥离强度高、吸水率低，加工工艺性能优异等特点，可应用于IC封装和高速高频领域，具有广阔的应用前景。
一种树脂组合使用制作固化层压板

[发明专利]一种树脂组合物及使用其制备的半固化片、层压板和印刷电路板-CN202011101547.2有效
发明人： 戴善凯;崔春梅;黄荣辉;焦锋 -专利权人：常熟生益科技有限公司
申请日： 2020-10-15 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂组合物，以重量计，包括：改性马来酰亚胺预聚物；环氧树脂；固化剂；改性马来酰亚胺预聚物至少由马来酰亚胺化合物和烯丙基化合物预聚而成；烯丙基化合物中含有如结构式(1)所示的含硅氧基烯丙基化合物和/或结构式(2)所示的含硅氧基丙烯基化合物，本发明在马来酰亚胺树脂体系中引入硅氧基，主要通过末端含硅氧基的烯丙基化合物改性马来酰亚胺化合物，硅氧键具有较好的柔韧性与耐热性，在树脂组合物中起到一定的应力吸收作用，从而保持较好的耐热性和高温模量值，进一步改善双马树脂体系的吸水率、韧性和低CTE；此外，末端含硅氧烷的基团位阻效应大于羟基，大大延长了改性树脂、树脂组合物及所制备的半固化片的室温存储期。
一种树脂组合使用制备固化层压板印刷电路板

[发明专利]一种环氧树脂组合物及其应用-CN201910339311.3有效
发明人：崔春梅;焦锋;戴善凯;陈诚;何继亮;杨宋 -专利权人：常熟生益科技有限公司
申请日： 2019-04-25 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种环氧树脂组合物，以固体重量计，包括如下组分：（A）环氧树脂：100份；（B）固化剂：1‑100份；（C）填料：0‑200份；（D）固化促进剂：0.001‑5份；所述固化剂中至少含有硫醇基活性酯化合物。本发明采用含有硫醇基的活性酯化合物，其中活性酯基与环氧树脂发生反应时不产生极性较强的羟基，从而获得具有优异的介电性能和低粗化度，同时末端的硫醇基与金属铜箔之间具有较好的粘结性，因此解决了低粗化度和高剥离强度两项相反性能的问题，实验表明，本发明的树脂组合物固化后兼具优异的低粗化度、高剥离强度、介电性能和耐热性能，因此可以较好的应用于高多层积层线路板，因而具有广阔的应用前景。
一种环氧树脂组合及其应用

[发明专利]树脂组合物及其制备方法和应用-CN202011177420.9有效
发明人：黄荣辉;崔春梅;戴善凯;谌香秀;陈诚 -专利权人：苏州生益科技有限公司
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂组合物及其制备方法和应用，以重量计，树脂组合物，包括：100份胺改性马来酰亚胺预聚物，0.1份～10份单官能异氰酸酯。本发明通过单官能异氰酸酯化合物来提高改性马来酰亚胺预聚物的存储期，获得具有优异的耐热性、高粘结性和低吸水率的固化物。
树脂组合及其制备方法应用

[发明专利]一种活性酯树脂及其树脂组合物-CN202010364287.1有效
发明人：黄荣辉;崔春梅;戴善凯;谌香秀;陈诚 -专利权人：苏州生益科技有限公司
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： C08G8/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种活性酯树脂及其树脂组合物，主要包括活性酯树脂、马来酰亚胺树脂和环氧树脂。本发明的活性酯树脂同时具有烯丙基和活性酯基，因而可以同时通过烯丙基结合双马来酰亚胺树脂、通过活性酯基结合环氧树脂，从而兼具双马来酰亚胺树脂和环氧树脂的优点，最终得到了具有优异的耐热性、介电性能、低吸水率的树脂组合物。
一种活性树脂及其组合

[发明专利]改性马来酰亚胺树脂预聚物及其制备方法、树脂组合物、半固化片、层压板和印刷电路板-CN202011101559.5有效
发明人： 戴善凯;崔春梅;黄荣辉 -专利权人：苏州生益科技有限公司
申请日： 2020-10-15 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： C08G73/12 文献下载
摘要：本发明提供一种改性马来酰亚胺树脂预聚物，其至少由马来酰亚胺化合物和烯丙基化合物预聚而成，所述烯丙基化合物包括如结构式(1)所示的含硅氧基烯丙基化合物和/或结构式(2)所示的含硅氧基丙烯基化合物。与现有技术相比，本发明在马来酰亚胺树脂体系中引入硅氧基，主要通过末端含硅氧基的烯丙基化合物改性马来酰亚胺化合物，硅氧键具有较好的柔韧性与耐热性，在树脂组合物中起到一定的应力吸收作用，从而保持较好的耐热性和高温模量值，同时进一步改善双马树脂体系的吸水率、韧性和低CTE；此外，末端含硅氧烷的基团位阻效应大于羟基，大大延长了改性树脂、树脂组合物及所制备的半固化片的室温存储期。
改性马来亚胺树脂预聚物及其制备方法组合固化层压板印刷电路板

[发明专利]树脂组合物及具有其的半固化片、绝缘薄膜、覆金属箔层压板、印制线路板-CN201910417793.X有效
发明人：崔春梅;何继亮;戴善凯;陈诚;肖升高 -专利权人：苏州生益科技有限公司
申请日： 2019-05-20 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： C08G59/56 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂组合物，其相较于现有的树脂组合物具有更高的玻璃化转变温度、高剥离强度、低粗化度、低介质损耗、高耐热性、低吸水率、并且介电性能良好；本发明还提供了使用该树脂组合物制备的半固化片、绝缘薄膜、覆金属箔层压板、以及印制线路板。
树脂组合具有固化绝缘薄膜金属层压板印制线路板

[发明专利]改性马来酰亚胺化合物及使用其制作的半固化片及层压板-CN202010999594.7有效
发明人：谌香秀;崔春梅;黄荣辉;戴善凯 -专利权人：苏州生益科技有限公司
申请日： 2020-09-22 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： C07D207/452 文献下载
摘要：本发明开发了一种新的改性马来酰亚胺化合物，实验证明：相比现有的双马来酰亚胺，由其制作的半固化片及层压板同时兼具优异的介电性能、耐热性能、剥离强度高、吸水率及热膨胀系数低，加工工艺性能优异等特点，可应用于IC封装和高速高频领域，具有广阔的应用前景，为更好的服务于IC封装和高速高频领域奠定了基础。
改性马来亚胺化合物使用制作固化层压板

[发明专利]一种树脂组合物及其应用-CN201910339285.4有效
发明人：崔春梅;焦锋;戴善凯;陈诚;何继亮;杨宋 -专利权人：常熟生益科技有限公司
申请日： 2019-04-25 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种树脂组合物，以固体重量计，包括如下组分：（A）环氧树脂：100份；（B）固化剂：1‑100份；（C）填料：0‑200份；（D）固化促进剂：0.001‑5份；所述固化剂中至少含有活性酯化合物。本发明采用含有两种反应基的活性酯化合物，其中活性酯基与环氧树脂发生反应时不产生极性较强的羟基，从而具有优异的介电性能和低粗化度，同时末端的芳香族硫醇基可以与环氧树脂发生反应，并硫醇基本身具有较好的粘结性，因而粘结性极高，因此解决了低粗化度和高剥离强度两项相反性能的问题，本发明的树脂组合物固化后兼具优异的低粗化度、高剥离强度、介电性能和耐热性能，因此可以较好的应用于高多层积层线路板。
一种树脂组合及其应用

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