专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种蘑菇型结构神经突触仿生器件-CN202110410299.8在审
  • 吴卫华;戚佳怡;汤瑶;朱小芹;薛建忠 - 江苏理工学院
  • 2021-04-16 - 2021-07-30 - H01L45/00
  • 本发明公开一种蘑菇型结构神经突触仿生器件,是采用0.13μm CMOS工艺制备而得的蘑菇型结构,该器件结构自下至上依次包括Si(100)基片制备的衬底、Al材料底电极、SiO2中间介质层、在中间介质层上形成的W加热电极、Ti‑Zn‑Sb存储介质层、TiN粘附层和Al材料顶电极。Tix(ZnySb100‑y)1‑x相变材料作为神经突触仿生器件中的存储介质,可以在5~500 ns电信号脉冲宽度作用下实现多态阻值之间的转换,其中间态电阻值能够提供约8 bit的分辨率,开关电阻差异约为2个数量级。在相同脉冲操作下可以实现电阻对脉冲个数的线性响应,符合突触仿生器件的电学性质要求。
  • 一种蘑菇结构神经突触仿生器件

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