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- [发明专利]摄像模组及电子设备-CN202210753760.4有效
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郭瑞锋;陈浩;成辉辉
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荣耀终端有限公司
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2022-06-29
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2023-09-05
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H04N23/57
- 本申请实施例提供一种摄像模组及电子设备，其中，摄像模组包括壳体、镜头、承载座以及图像传感器组件，壳体的一侧表面上开设有安装孔，镜头通过安装孔至少部分容纳在壳体内，图像传感器组件包括：透光板以及图像传感器，承载座位于镜头下方，承载座上开设有装配孔，透光板设置于装配孔，图像传感器位于透光板下方，镜头的光信号透过透光板入射至图像传感器的成像区，透光板的四周设置有隔离材料，隔离材料的透光率小于1％，且隔离材料至少形成一个具有粘性的360°的隔离带，隔离带至少用于将外界杂物进行粘附。本申请实施例提供的摄像模组及电子设备，可简化相关制程及工序，从而达到减小组装成本及材料成本的目的。
- 摄像模组电子设备
- [发明专利]摄像模组以及电子设备-CN202210932730.X在审
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郭瑞锋;成辉辉;李琛;张一凡
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荣耀终端有限公司
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2022-08-04
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2022-12-13
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H04N5/225
- 本申请公开了一种摄像模组以及电子设备，包括镜头组件、电路板及感光芯片。所述电路板的表面具有向内凹陷的第一凹槽，所述第一凹槽的槽壁设置有多个金手指。所述感光芯片包括位于中部的感光区域，所述感光区域用于接收所述镜头组件的出射光线，所述感光芯片设置有多个芯片电极，所述感光芯片固定设置于所述第一凹槽内，并且所述芯片电极与所述金手指一一对应地电连接。本申请中的摄像模组，能够缩短芯片电极与金手指之间连接路径，使最终导通成型的电路板和感光芯片两者的整体尺寸较小，从而有利于缩小整个摄像模组的尺寸，使得摄像模组满足电子设备的微型化要求。
- 摄像模组以及电子设备
- [发明专利]一种半导体晶圆生产用光刻胶收集杯结构-CN202210227703.2在审
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成辉辉
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成辉辉
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2022-03-08
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2022-06-10
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B08B1/00
- 本发明提供了一种半导体晶圆生产用光刻胶收集杯结构，涉及半导体技术领域，包括：安装机构；主体为圆柱形结构；固定件上的圆孔内部安装有调节件；滑槽开设在固定件内部顶端；滑杆安装在滑槽内部；夹持件之间通过滑杆上的弹簧相连接，且夹持件侧边与凸轮相接触；通过旋转调节件上的把手，使得调节件带动顶部的凸轮旋转，而凸轮通过两侧与夹持件相接触，使得夹持件在滑槽内部移动并拉伸滑杆上的弹簧，同时调节件上的卡位件卡位在卡槽内部，而夹持件通过顶部的弧形凸起与晶圆相接触，从而对不同型号的晶圆进行固定夹持,解决了传统光刻胶收集杯，无法根据需求固定晶圆，使得在带动晶圆旋转的过程中，晶圆出现偏斜的情况，使用不便捷问题。
- 一种半导体生产用光收集结构
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