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[发明专利]铜导电电极的石墨烯电热膜及其制备方法-CN201811078626.9有效
发明人： 恽振阳;朱明原;李文献;李瑛;胡叶旻;刘杨 -专利权人：上海大学
申请日： 2018-09-17 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H05B3/20 文献下载
摘要：本发明提供一种铜导电电极的石墨烯电热膜及其制备方法，提供一种新型的铜导电电极的石墨烯电热膜，包括基底、覆盖于基底上的石墨烯导电薄膜、上层基底，石墨烯导电薄膜上表面靠近边缘两侧分别设有铜导电电极，铜导电电极与石墨烯导电薄膜接触的一面涂覆有一层石墨烯浆料，石墨烯导电基底和上层基底覆膜采用胶粘剂紧密连接。本发明在传统的铜导电电极表面涂覆一层石墨烯浆料，使得铜导电电极导电性能得到提升，将石墨烯涂覆的铜导电电极用胶粘剂胶贴在石墨烯热电膜的表面，其具有和传统采用银涂覆的铜导电电极的石墨烯热电膜一样良好的导电效果。与传统工艺相比，简化了印刷导电银浆的制备工艺，结构简单，操作易行，有利于产业化应用。
导电电极石墨电热及其制备方法

[发明专利]基板材料、基板材料制备方法及相关基板-CN201910743150.4有效
发明人：王和志;黄国创;恽振阳 -专利权人：瑞声科技（南京）有限公司
申请日： 2019-08-13 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： C08L27/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种基板材料，所述基板材料包括氟聚合物和陶瓷填充材料，所述陶瓷填充材料由陶瓷粉末通过偶联剂改性制成，所述偶联剂包括硅烷偶联剂、钛酸盐偶联剂及锆酸盐偶联剂中的任意一种或多种。本发明还提供了一种基板材料制备方法及使用所述基板材料和应用所述基板材料制备方法的层压板、覆铜箔层压板以及印制电路板。与相关技术相比，本发明的基板材料、基板材料制备方法、层压板、覆铜箔层压板以及印制电路板的氟聚合物和陶瓷填充材料相容性较好且均匀分散性、基板材料吸水率低且结构致密、介电性能好、工艺简单且成本较低。
板材制备方法相关

[发明专利]复合介质覆铜板的制备方法及印刷线路板-CN202010666264.6在审
发明人：黄国创;王和志;恽振阳 -专利权人：瑞声科技（南京）有限公司
申请日： 2020-07-09 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： B32B27/20 文献下载
摘要：本发明提供一种复合介质覆铜板的制备方法及印刷线路板，制备方法包括：通过含氟材料的乳液及陶瓷填充材料形成基板生坯；对基板生坯进行预烧处理以形成复合基板；以预设烧结温度及预设热压压力对复合基板进行真空烧结，以形成复合介质覆铜板；其中，预设烧结温度范围为360℃‑400℃，预设热压压力范围为0Mpa‑8Mpa。通过上述实施方式，本发明能够提高复合介质覆铜板的剥离强度，保证复合介质覆铜板在后续加工过程中不会出现铜箔脱落现象。
复合介质铜板制备方法印刷线路板