专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法-CN202310937318.1在审
  • 徐玉鹏 - 甬矽半导体(宁波)有限公司
  • 2023-07-28 - 2023-10-27 - H01L23/522
  • 本发明提供了一种芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法,涉及芯片封装技术领域,芯片封装结构包括载具盖板、固定胶层、感应芯片、第一介质层、布线层、第二介质层和焊球,在第一介质层上开孔形成图形定位开孔,然后在图形定位开孔内的感应芯片上开槽形成导电通孔,导电通孔贯通至焊盘。相较于现有技术,本发明通过额外设置第一介质层,并且在第一介质层上设置图形定位开口,通过图形定位开口来确定导电通孔的开孔位置,一方面能够实现精准定位穿孔,避免出现背面开孔偏移现象,保证了产品结构完整,另一方面通过设置第一介质层,能够避免直接在感应芯片上布线,且第一介质层能够起到缓冲作用,减缓布线分层现象,保证产品性能。
  • 芯片封装结构制备方法
  • [发明专利]芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法-CN202310939987.2有效
  • 徐玉鹏 - 甬矽半导体(宁波)有限公司
  • 2023-07-28 - 2023-10-20 - H01L27/146
  • 本发明的实施例提供了一种芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法,涉及芯片封装技术领域,芯片封装结构包括衬底、承载层、光学芯片、功能层、布线层和焊球,相较于现有技术,本发明通过设置功能层,并在功能层上开设图形焊盘开口来实现预定位,能够精准地实现导电通孔的开孔工艺,避免开孔工艺时产生偏移,保证开孔位置精确和产品性能。同时,通过设置功能层,能够在导电通孔和布线层的边缘形成一层绝缘层,进而能够避免存在寄生电感而产生的漏电现象,并避免布线层之间短路、过热等现象,且通过功能层的布置能够增强光学芯片结构强度,从而能够减缓翘曲程度。
  • 芯片封装结构制备方法
  • [发明专利]一种饲料作物周年免灌溉适墒种植耕作方法-CN202010310973.0有效
  • 阎旭东;肖宇;刘青松;徐玉鹏;鲁珊;刘震;薛文;岳明强;赵忠祥;蒋建勋 - 沧州市农林科学院
  • 2020-04-20 - 2023-02-07 - A01G22/20
  • 本发明公开了一种饲料作物周年免灌溉适墒种植耕作方法,属于农业耕种技术领域。本发明针对滨海低平原区的气候生态特点提供了一套无需灌溉的稳定的饲草周年供给适墒种植耕作方法,包括如下步骤:步骤1、春播青贮玉米种植;步骤2、地膜覆盖蓄雨;步骤3、小黑麦种植;步骤4、夏播青贮玉米种植;步骤5、土壤深翻和旋耕处理;步骤6、后续适地种植。通过对该地区周年雨热资源的分析,合理搭配不同时间节点适宜种植的饲草作物,利用饲草作物与气候资源的科学耦合和与之配套的集雨保墒蓄水技术,实现了饲草的周年免灌溉生产供给。该方法实现了周年免灌溉生产,而且大大提高了优质饲草的供应量,对促进农业增收和畜牧业发展起到了积极的支撑作用。
  • 一种饲料作物周年灌溉种植耕作方法

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