专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]硅通孔故障检测电路、装置和检测方法-CN202310581685.2在审
  • 杨智明;徐洪水;俞洋;肖紫文;苏靖乔;乔立岩 - 哈尔滨工业大学
  • 2023-05-22 - 2023-08-15 - G01R31/28
  • 硅通孔故障检测电路、装置和检测方法,涉及集成电路测试领域。针对现有技术中针对硅通孔的测试方法都存在着故障检测精度不高,测试时间长以及测试结构开销大的技术问题,本发明提供的技术方案为:硅通孔故障检测电路,应用于TSV阵列,所述电路包括:输入端、第一反相器、第二反相器、第三反相器、第四反相器、传输门、TSPC触发器和参考电路;所述输入端与第一反相器、第三反相器、传输门和TSPC触发器的D端依次串联;所述输入端又与第二反相器、第四反相器和TSPC触发器的时钟端依次串联;所述参考电路的输出端连接至所述第四反相器的输入端;所述第三反相器的输入端用于连接待测TSV阵列的输出端。适合应用于高密度的TSV阵列故障检测工作中。
  • 硅通孔故障检测电路装置方法

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