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[实用新型]高浓度臭氧水制备设备-CN202320114069.1有效
发明人： 徐大沩;龚庆;裴文龙 -专利权人：江苏启威星装备科技有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： B01F33/82 文献下载
摘要：本申请公开了一种高浓度臭氧水制备设备，属于臭氧水制备技术领域。一种高浓度臭氧水制备设备，其包括：臭氧气体供给组件、射流器、静态混合器和储液槽；所述臭氧气体供给组件的出口与所述射流器的第一进口相连；所述储液槽具有循环液出口、进液口和补水口，所述循环液出口通过循环管路与所述射流器的第二进口相连；所述射流器的出口与所述静态混合器的进口相连，所述静态混合器的出口通过进液管路与所述储液槽的进液口相连，所述储液槽的补水口用于与输送水的连接管相连。本申请可提高臭氧在水中的溶解度，提高臭氧水的浓度，还可以缩短配液时间，有助于提高硅片的清洗效率。
浓度臭氧制备设备

[发明专利]药液浓度的控制方法、设备及计算机可读存储介质-CN202211211850.7在审
发明人：裴文龙;龚庆;刘文东;徐大沩 -专利权人：江苏启威星装备科技有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本申请公开了一种药液浓度的控制方法、设备及计算机可读存储介质，属于半导体工艺技术领域。一种药液浓度的控制方法，应用于半导体工艺设备，该控制方法包括：获取硅片于半导体工艺设备中与药液反应预设时间前后的质量差；根据质量差，获得药液中活性成分的第一损失量以及硅化产物的浓度；判断硅化产物的浓度是否大于或等于阈值；若否，则根据第一损失量调整药液中活性成分的浓度；若是，则按照第一排放量将半导体工艺设备中的部分药液排出，并根据第一排放量和第一损失量调整药液中活性成分的浓度。本申请可以解决当前对硅片处理过程中槽内的药液的有效成分会随着反应的进行不断被消耗所造成的处理过程不稳定的问题。
药液浓度控制方法设备计算机可读存储介质

[发明专利]一种利用具AI功能AOI的转移设备进行mini LED的排片方法-CN202011335006.6在审
发明人：罗雪方;徐大沩;陈文娟;李雍;瞿澄 -专利权人：江苏罗化新材料有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种利用具AI功能AOI的转移设备进行mini LED的排片方法，包括装配台，所述装配台上方分别设置有AI‑AOI件和转移排片件，所述装配台上端分别设置有位置判别区、芯片转移区和bonding区，所述AI‑AOI件和转移排片件分别位于位置判别区上方和芯片转移区上方。本发明所述的一种利用具AI功能AOI的转移设备进行mini LED的排片方法，通过将AI‑AOI件加入高精度转移排片件中，使得处于位置判别区上方具有人工智能功能的AOI件对位置判别区内的基板进行位置判别与记录，并将判别的对应基板与排好mini LED rgb芯片的排片板送入bonding区进行对其焊接操作，以解决PCB基板的线路位置精度问题，减少后续返修的投入；而具有人工智能功能的AOI件同时可提高排片过程速度，保证加工进程。
一种利用 ai 功能 aoi 转移设备进行 mini led 方法

[发明专利]一种解决mini LED上固晶转移速度和准度的方法-CN202011356415.4在审
发明人：罗雪方;徐大沩;瞿澄;李雍;陈文娟 -专利权人：江苏罗化新材料有限公司
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种解决mini LED上固晶转移速度和准度的方法，包括芯片膜和PCB板，所述芯片膜上方分别设置有透明顶针和照射筒，所述照射筒与芯片膜之间垂直分布，所述芯片膜下端设置有芯片体，所述PCB板上端固定安装有线路层，所述线路层位于芯片体下方。本发明所述的一种解决mini LED上固晶转移速度和准度的方法，通过非金属材质的高强玻璃或石英式顶针，可避免金属类顶针对芯片体造成的刮伤，且可实现芯片体与芯片膜的有效均匀分离，从而保证芯片下落准度；而下顶设备中加入光解，可避免芯片膜的照射面下端对芯片体上端的沾粘，提高芯片的转移速度与精度，而照射筒与芯片膜之间相互垂直分布，可完成芯片膜的均匀受光，保证有效固晶。
一种解决 mini led 上固晶转移速度方法

[实用新型]一种用于芯片与膜分离的工作平台-CN202022758327.9有效
发明人：陈文娟;徐大沩;李雍;瞿澄;罗雪方 -专利权人：罗化芯显示科技开发（江苏）有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于芯片与膜分离的工作平台，包括工作台，所述工作台上端靠近左侧位置安装有若干组放置架，所述放置架上端靠近左侧边缘位置安装有转轴，所述转轴外部套设有挡板，所述放置架上端靠近右侧边缘位置安装有U型板，所述放置架上端靠近前端位置开设有凹槽，所述放置架内部底端安装有弹簧，所述弹簧上端连接有推板，所述挡板一端通过转轴与放置架活动安装，另一端通过U型板与放置架活动安装，所述推板通过弹簧活动安装在放置架内部，所述工作台上端靠近右侧开设有放置槽。该用于芯片与膜分离的工作平台便于工作人员放置和取出芯片，通过设置有照明装置，工作人员能够清晰的看到芯片与膜，便于操作。
一种用于芯片分离工作平台

[实用新型]一种倒装芯片排列用精密排片机-CN202022766081.X有效
发明人：李雍;徐大沩;罗雪方;瞿澄;陈文娟 -专利权人：罗化芯显示科技开发（江苏）有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种倒装芯片排列用精密排片机，包括工作台，所述工作台上端面左侧设置有两组第一传送机构，两组所述第一传送机构右侧上端设置有第二传送机构，所述工作台上端面右侧设置有两组支撑架，两组所述支撑架下端右侧面开设有矩形开口，两组所述支撑架上端面安装有放置台，所述放置台上端面中间开设有齿槽，且齿槽右端不贯穿放置台右端面，所述齿槽上端设置有两组排片机构本实用新型通过设置可转动的第一传送机构与第二传送机构，解决了传统倒装芯片排片机，在进行芯片倒装时，因倒装时发生角度偏移，而使得芯片边角产生磨损，使得芯片使用寿命降低的问题，大大提升了生产效率。
一种倒装芯片排列精密排片机