专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]集成电路封装体、封装基板及其制造方法-CN201610457237.1有效
  • 彭煜靖 - 日月光半导体(上海)有限公司
  • 2016-06-22 - 2019-02-19 - H01L23/522
  • 本发明是关于集成电路封装体、封装基板及其制造方法。根据本发明的一实施例,一封装基板包含:第一线路层、介电层,及至少一导通孔。该第一线路层具有相对的上表面与下表面。该介电层设置于该第一线路层的上方。第二线路层设置于该介电层的上表面。该至少一导通孔贯穿该第二线路层、该介电层至该第一线路层,且该至少一导通孔的底面与该第一线路层的下表面在同一平面上。本发明实施例提供的集成电路封装体、封装基板及封装基板的制造方法相较于现有技术具有填充效果好、填充金属与线路层结合紧密等优点,可大幅度提高产品的可靠性。
  • 集成电路封装及其制造方法
  • [发明专利]封装基板及其制造方法-CN201510641048.5有效
  • 罗光淋;欧宪勋;彭煜靖 - 日月光半导体(上海)有限公司
  • 2015-09-30 - 2017-12-22 - H01L27/01
  • 本发明是关于封装基板及其制造方法。根据本发明的一实施例,一封装基板具有至少一电容元件及一多层线路结构。该封装基板进一步包含金属顶层、金属底层,及位于该金属顶层与该金属底层之间的至少一金属内层。该金属顶层上设置有该多层线路结构中的顶层线路结构。金属底层上设置有该多层线路结构中的底层线路结构。该至少一金属内层上设置有该至少一电容元件的一侧电容极片及该多层线路结构中的至少一内层线路结构,且该至少一内层线路结构的厚度小于该顶层线路结构与该底层线路结构的厚度。本发明实施例提供的封装基板及其制造方法可获得高质量的内埋电容元件,且有效控制封装基板厚度。
  • 封装及其制造方法
  • [实用新型]封装基板及使用该封装基板的半导体封装件-CN201621488938.3有效
  • 欧宪勋;罗光淋;徐志前;钟宇曦;彭煜靖 - 日月光半导体(上海)有限公司
  • 2016-12-30 - 2017-12-15 - H01L23/498
  • 本实用新型是关于封装基板及使用该封装基板的半导体封装件。本实用新型的一实施例提供的封装基板包含第一介电层、位于该第一介电层的相对两侧的第一导电层与第二导电层,及至少一导通柱。该至少一导通柱经配置以提供该封装基板的不同导电层之间所需的电气连接。该封装基板进一步包含第一线路结构、第二线路结构、至少一电阻元件及至少一电容元件,其中该第一线路结构与该至少一电阻元件位于该第一导电层,该第二线路结构与该至少一电容元件的第二电极片位于该第二导电层。本实用新型可将电容器和电阻埋置于封装基板内且保证封装基板的整体小型化。
  • 封装使用半导体
  • [实用新型]集成电路封装体及封装基板-CN201620622708.5有效
  • 彭煜靖 - 日月光半导体(上海)有限公司
  • 2016-06-22 - 2016-11-23 - H01L23/522
  • 本实用新型是关于集成电路封装体及封装基板。根据本实用新型的一实施例,一封装基板包含:第一线路层、介电层,及至少一导通孔。该第一线路层具有相对的上表面与下表面。该介电层设置于该第一线路层的上方。第二线路层设置于该介电层的上表面。该至少一导通孔贯穿该第二线路层、该介电层至该第一线路层,且该至少一导通孔的底面与该第一线路层的下表面在同一平面上。本实用新型实施例提供的集成电路封装体及封装基板相较于现有技术具有填充效果好、填充金属与线路层结合紧密等优点,可大幅度提高产品的可靠性。
  • 集成电路封装
  • [实用新型]封装基板-CN201520773097.X有效
  • 罗光淋;欧宪勋;彭煜靖 - 日月光半导体(上海)有限公司
  • 2015-09-30 - 2016-04-06 - H01L27/01
  • 本实用新型是关于封装基板。根据本实用新型的一实施例,一封装基板具有至少一电容元件及一多层线路结构。该封装基板进一步包含:金属顶层、金属底层,及位于该金属顶层与该金属底层之间的至少一金属内层。该金属顶层上设置有该多层线路结构中的顶层线路结构。金属底层上设置有该多层线路结构中的底层线路结构。该至少一金属内层上设置有该至少一电容元件的一侧电容极片及该多层线路结构中的至少一内层线路结构,且该至少一内层线路结构的厚度小于该顶层线路结构与该底层线路结构的厚度。本实用新型实施例提供的封装基板及其制造方法可获得高质量的内埋电容元件,且有效控制封装基板厚度。
  • 封装
  • [发明专利]立体双向透视膜制作工艺-CN201110214847.6有效
  • 王树明;苏达明;彭煜靖;王宪委;游爱国 - 上海纳尔数码喷印材料股份有限公司
  • 2011-07-28 - 2013-01-30 - B32B3/24
  • 立体双向透视膜制作工艺,包括以下制作步聚:将隔离纸上到辊轴上;隔离纸隔离面涂布一层胶水;将涂过胶水的隔离纸通过烘箱烘干;涂过胶的隔离纸贴合一层PVC膜;将贴合之后的半成品冷却;导入高效冲孔机进行冲孔;更换底纸,重新覆上一层隔离纸;产品收卷,分切,包装。本发明方法制作的立体双向透视膜,喷绘后图案具有立体效果,画面双向可视,透光性好,可从光线较暗一侧看到光线较亮一侧的风景,具有较好的延展性,抗UV和耐老化性能优异的特点,吸墨性好,喷绘画面精度高,工艺方法简单,节约成本。
  • 立体双向透视制作工艺
  • [发明专利]一种多功能光学玻璃纤维布及其制造方法-CN201110158297.0无效
  • 游爱国;王宪委;彭煜靖 - 上海纳尔数码喷印材料股份有限公司
  • 2011-06-14 - 2012-12-19 - B32B17/02
  • 一种多功能光学玻璃纤维布及其制造方法。其特征在于:以光学玻璃纤维布作为中间层,该中间层的正反面均设有硅树脂乳液涂层,其相应成份为:硅树脂10-30份、交联剂2-6份、蒸馏水64-88份。其制造方法是:(1)将光学玻璃纤维布固定在机器的辊轴上,放卷;(2)玻璃纤维随辊轴转到浸渍槽内浸渍硅树脂乳液,并用刮刀将纤维布上多余乳液刮净;(3)转至烘箱内分段烘干并使硅树脂交联固化即制成多功能光学玻璃纤维布。产品具有多种功能,材料投影效果好,透光均匀性提高30%,具有优异的耐折性;防静电、防沾污和防水性,使用寿命长,不含放射性和有毒物质,具有良好的节能环保功效。
  • 一种多功能光学玻璃纤维及其制造方法

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