专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]显影方法-CN202310894285.7在审
  • 刘希仕;姚振海;王绪根;朱联合;彭嘉力;李少鹏 - 华虹半导体(无锡)有限公司
  • 2023-07-19 - 2023-10-13 - G03F7/16
  • 本申请涉及半导体集成电路制造技术领域,具体涉及一种显影方法,包括:对覆盖在测试晶片上且经过曝光后的光刻胶层进行第一显影操作;基于第一显影操作前、后覆盖在测试晶片上的光刻胶厚度差与光刻胶厚度差阈值之间的大小关系,确定测试晶片的强显影能力区和弱显影能力区;对覆盖在另一相同测试晶片上且经过曝光后的光刻胶层,进行第二显影操作;当强显影能力区上的光刻胶厚度差大于所述光刻胶厚度差阈值时,和/或,当弱显影能力区上的光刻胶厚度差小于所述光刻胶厚度差阈值时,重复上述步骤直至所有区的光刻胶厚度差一致。
  • 显影方法

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