专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种LED封装照明线路板-CN202320639206.3有效
  • 唐小土;曹智超;卢晓强;彭兆兴;娄舒伟 - 杭州亿达时科技发展有限公司
  • 2023-03-28 - 2023-07-07 - F21V29/71
  • 本实用新型公开了一种LED封装照明线路板,涉及封装照明设备技术领域,包括底板框架,底板框架的上表面固定设置有封边框,封边框的上表面固定设置有透明罩,透明罩的下方设置有阻燃板,阻燃板的下表面贴合设置有散热板,散热板的表面贯穿式开设有若干组散热孔,阻燃板的上表面均匀设置有若干个LED灯,每组散热孔与LED灯的形状相对应,任意两个LED灯之间设置有导热条,导热条的两侧对称一体化设置有金属连接片,金属连接片固定连接LED灯和导热条,封边框的一侧表面开设有穿线槽,底板框架远离散热板的一侧表面为磁吸面,底板框架的两侧表面对称开设有若干个散热槽,具备了良好的导热功能、安全性和出光率的效果。
  • 一种led封装照明线路板

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