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- [实用新型]一种美术设计用移动式展板-CN201921992265.9有效
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刘夏滢;祁海成;张浴;葛琳;吴媛媛
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河南机电职业学院
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2019-11-18
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2020-05-08
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G09F13/04
- 本实用新型公开了一种美术设计用移动式展板，底座上面设有支撑柱，支撑柱上面设有凹槽一，凹槽一内设有连接柱，连接柱一侧面设有条形凹槽，支撑柱靠近条形凹槽的侧面上均螺纹连接设有螺栓一，连接柱上面设有支座一，支座一铰接设有转动块一，转动块一设有支座二，支座二与支座一垂直设置，支座二上面铰接设有转动块二，转动块二上面设有连接座，连接座上面设有展示板，展示板上面前后侧处均设有滑槽，滑槽内均设有至少两个滑轨，滑轨均转动设有夹子，支座一与转动块一之间设有定位机构一，支座二与转动块二之间设有定位机构二，底座下面四周处均设有万向轮。本实用新型的优点：移动式且方便组装的使用的美术设计用移动式展板。
- 一种美术设计移动式展板
- [实用新型]透明胶布切断器-CN201420544883.8有效
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杨全海;刘芳;张浴;杨杰;袁连涛
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贵州航天凯峰科技有限责任公司
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2014-09-23
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2015-02-11
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B65H35/07
- 本实用新型公开了一种透明胶布切断器，由骨架、刀板、支撑梁组成，所述骨架为L型，转轴穿过骨架上配设的孔，通过螺母固定在骨架上，实现转轴可圆周转动，转轴上套设有滚筒A，支撑轴上设有滚筒B，通过螺母固定在骨架上，所述透明胶布切断器骨架上固定设置有长螺栓，以及设置在骨架端部横梁上的刀板，还有用螺钉固定在骨架上的支撑梁。长螺栓的螺纹结构及牙型角，使得透明胶布与长螺栓形成点接触，具有一定的固定作用，又能方便的将切断的透明胶布扯出；刀板上对称尖部结构，可使得切断的透明胶布边沿整齐；支撑梁的设计，使得透明胶布切断有了稳定的面支点，不容易切歪。
- 透明胶布切断
- [发明专利]一种芯片封装载板-CN02155186.3无效
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张浴
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威宇科技测试封装（上海）有限公司
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2002-12-19
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2004-06-30
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H01L23/12
- 本发明涉及一种芯片封装载板，适用于塑封球栅阵列的封装形式。传统的载板由于结构设计上原因，切割后留下的边框废料较多，且不能再利用。本发明提供的芯片封装载板，由多个基片单元构成，在每个基片单元上设置有注胶口，在所述基片单元的左右侧及下侧设置有切割槽，所述基片单元无切割槽的上侧设置有缺口，所述基片单元有切割槽的下侧向下突出，所述下侧的突出与所述上侧的缺口相匹配。由于本发明的独特设计，可以有效地减少边框废料的产生，从而降低整体封装成本。
- 一种芯片装载
- [发明专利]一种半导体芯片封装方法及其封装结构-CN02110855.2有效
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张浴
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威宇科技测试封装（上海）有限公司
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2002-02-10
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2003-08-27
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H01L21/50
- 本发明提供一种半导体芯片封装方法，包括下列步骤：a.制备一基板，在该基板的上表面设置有引线焊盘，在下表面上设置有焊球焊盘；另外，在基板的下表面上还设置有凸块焊盘凸块焊盘；b.将第一芯片粘贴到所述基板的上表面上；c.将所述第一芯片上的焊盘分别与所述基板上表面上的所述引线焊盘通过金属引线相连；d.在所述基板贴有所述第一芯片的一侧，形成一塑封体；e.在第二芯片上生成一组金属凸块；f.将所述第二芯片贴装到所述基板的下表面，使所述第二芯片上的金属凸块与所述基板下表面上的凸块焊盘凸块焊盘相连接；g.在所述基板下表面的焊球焊盘上，焊接焊球引脚。本发明还提供用方法实现的半导体芯片封装结构。
- 一种半导体芯片封装方法及其结构
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