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- [发明专利]半导体封装结构及其形成方法-CN201810763930.0有效
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张洪仁;陈仁川;王学德;许文松
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联发科技股份有限公司
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2018-07-12
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2020-11-13
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H01L23/498
- 本发明公开一种半导体封装结构及其形成方法,该半导体封装结构包括:封装层;封装基板,包括装置区域和边缘区域,封装层覆盖装置区域,封装基板包括:绝缘层,绝缘层包括第一部分和第二部分;以及第一导电图案层,位于绝缘层的第一层级中,第一导电图案层包括在边缘区域中并且沿着边缘区域延伸的多个第一导体,第一部分的一部分从多个第一导体之间暴露;半导体晶粒,布置在封装基板的装置区域上并由封装层包围;以及导电屏蔽层,覆盖并围绕封装层并电连接到所多个第一导体。在制造过程中,第一导体可以阻止激光将绝缘层击穿,而后形成的导电屏蔽层就会被第一导体阻止而无法继续向下延伸,防止导电屏蔽层污染其他部位。
- 半导体封装结构及其形成方法
- [实用新型]追肥器-CN93208531.8无效
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张洪仁
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张洪仁
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1993-04-04
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1994-06-08
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A01C15/02
- 追肥器,属于农业机械类,采用一个输肥管,下端是两个半嘴组成的扎锥,扎锥上面的左右管壁上开有方孔,在其中固定有一个贮肥筒,肥筒左右两个侧壁上均布有板槽孔,孔中插装有一个控肥板和一个漏肥板;漏肥板左半部和控肥板右半部分别有一个方孔,贮肥筒左侧的管壁上焊合有弹簧支架,通过拉簧分别与漏肥板和控肥板左端挂接;贮肥筒右侧下面铰接一个扳杆,上面焊合有“U”形的扳杆限位框,限位框上的弹簧座杆上装有扭簧,控肥板和漏肥板右端通过连杆牵引在扳杆下部,这种追肥器有结构简单、成本低、故障少、维修方便和实用的特点。
- 追肥
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