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[实用新型]一种干式电抗器防护结构-CN202320798867.0有效
发明人：董树锋;王栋;张敏强;李心力;赵建平;李新帅;成丽菊 -专利权人：天津瑞特电力科技有限公司
申请日： 2023-04-12 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01F27/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电抗器防护结构技术领域，具体为一种干式电抗器防护结构，包括防护组件，所述防护组件包括防雨罩，所述防雨罩的顶部连接有连接筒，所述连接筒的内壁连接有防雨格栅，所述防雨罩的底部连接有抗风罩；支撑组件，所述支撑组件包括导向架，所述导向架固定连接在防雨罩的底部，所述导向架的底部连接有定位环，所述导向架的内部连接有滑块，所述滑块的底部固定连接有安装架，所述安装架的一端固定连接有定位板。本实用新型通过可调式支撑组件的设置，能够实现其安装直径的大小调节，从而使得该防护结构能够适配不同直径的电抗器进行安装固定，从而大大提高该防护结构的适配性，同时提高其防护结构整体的稳定性。
一种电抗防护结构

[实用新型]一种电抗器防脱落接线端子-CN202320677975.2有效
发明人：董树锋;王栋;张敏强;李心力;赵建平;李新帅;成丽菊 -专利权人：天津瑞特电力科技有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01F27/29 文献下载
摘要：本实用新型涉及接线端子技术领域，具体为一种电抗器防脱落接线端子，包括连接端子，所述连接端子的内部设置有防脱落组件，所述防脱落组件包括转动套，所述转动套固定连接在连接端子的内部，所述转动套的内部贯穿有转动筒，所述转动筒的内部贯穿有缠绕轴，所述缠绕轴的外壁固定连接有缠绕齿；锁紧组件，所述锁紧组件设置在转动筒远离转动环的一端；电抗器主体，所述连接端子连接在电抗器主体的顶部。本实用新型通过旋转缠绕的方式实现对电线的缠绕定位，从而能够有效的避免电线在连接的过程中出现脱落，提高其电连接稳定性，同时采用棘轮转动自锁，进一步避免其翻转出现电线的松动，进一步提高电线连接的稳定性。
一种电抗脱落接线端子

[实用新型]一种便于升降维护的空心电抗器-CN202320703650.7有效
发明人：董树锋;王栋;张敏强;李心力;赵建平;李新帅;成丽菊 -专利权人：天津瑞特电力科技有限公司
申请日： 2023-04-03 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01F27/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及空心电抗器技术领域，具体为一种便于升降维护的空心电抗器，包括预埋组件和升降组件，所述升降组件包括伺服电机，所述伺服电机的输出端连接有第一锥形齿，所述第一锥形齿的外部啮合有第二锥形齿，所述第二锥形齿的中心连接有万向节，所述万向节的另一端连接有蜗轮蜗杆升降机，所述蜗轮蜗杆升降机的顶升端连接有延长轴；支撑架，所述支撑架连接在延长轴的顶部，所述支撑架的上方连接有电抗器主体。本实用新型通过升降组件的设置，能够采用相互同步驱动的蜗轮蜗杆升降机实现支撑架的上下调节，从而完成电抗器主体的上下调节，通过其升降调节，便于后续的维护检修。
一种便于升降维护空心电抗

[实用新型]一种干式电抗器支撑立柱-CN202320850380.2有效
发明人：董树锋;王栋;张敏强;李心力;赵建平;李新帅;成丽菊 -专利权人：天津瑞特电力科技有限公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01F27/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及支撑立柱技术领域，具体为一种干式电抗器支撑立柱，包括底座组件，所述底座组件包括底板，所述底板的底部固定连接有螺纹筒，所述螺纹筒的内部连接有螺杆，所述底板的底部固定连接有牵引架，所述底板的上表面固定连接有螺纹柱；立柱组件，所述立柱组件包括金属立柱，所述金属立柱插接在螺纹柱的顶部，所述金属立柱的顶部连接有绝缘立柱。本实用新型通过防护套筒的伸缩设置，使得该装置在进行运输和安装的过程中，能够通过防护套筒对绝缘立柱的覆盖，实现对绝缘立柱的安全防护，避免其出现外部磕碰，同时通过底座组件的设置，保证立柱安装的便捷性和稳定性。
一种电抗支撑立柱

[发明专利]一种封装芯片的结构及封装工艺-CN202310733190.7在审
发明人：任飞;刘建平;张敏强;林龙 -专利权人：浙江嘉辰半导体有限公司
申请日： 2023-06-19 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装芯片的结构及封装工艺，结构包括导线框架、芯片、SMD零件、键合导线、塑封料、组焊层和电镀层，SMD零件和芯片均设置在导线框架上方，组焊层和电镀层均设置在导线框架下方；芯片设置在导线框架的中心位置，SMD零件设置在导线框架的边缘位置，导线框架和芯片之间通过键合导线连接，塑封料设置在导线框架的上方并覆盖芯片、SMD零件和键合导线。本发明提出了一种基于导线框架的高密度输入输出端子的LGA封装形式及工艺，通过对导线框架的制作和相关器件的键合线等工艺过程，能够实现高密度、超薄、高可靠性、高耐用性、低成本的芯片封装，使其适用于现代化设备对于轻薄化、小型化、高集成度的要求。
一种封装芯片结构工艺

[发明专利]一种空腔结构晶圆级封装工艺方法-CN202310164762.4有效
发明人：任飞;刘建平;张敏强;林龙;郝自强 -专利权人：浙江嘉辰半导体有限公司
申请日： 2023-02-11 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种空腔结构晶圆级封装工艺方法，涉及空腔结构晶圆级封装技术领域，包括芯片载体和基底晶圆，芯片载体的顶部通过粘合连接有基底晶圆，芯片载体的底部涂覆上涂胶，并在芯片载体的涂胶上粘合有金属盖，金属盖的一侧安装有散热座；本发明在整个基底晶圆的顶部加装凸点金属层，在倒装芯片互连方式中，金属层是IC上金属焊盘和金凸点或焊料凸点之间的关键界面层，该层是倒装芯片封装技术的关键因素之一，并为芯片的电路和焊料凸点两方面提供高可靠性的电学和机械连接，凸点和I/O焊盘之间的金属层需要与金属焊盘和晶圆钝化层具有足够好的粘结性，在后续工艺步骤中保护金属焊盘。
一种空腔结构晶圆级封装工艺方法

[发明专利]一种宝塔式侦察监视集成系统-CN202310587262.1在审
发明人：李智;周永伟;张敏强;胡耀辉;石忠华 -专利权人：西安电子工程研究所
申请日： 2023-05-23 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： G01S13/66 文献下载
摘要：本发明提供了一种宝塔式侦察监视集成系统，本发明涉及侦察设备技术领域。包括：调平支撑腿；调平支撑架，设置于所述调平支撑腿上；箱体，设置于所述调平支撑架上，其底部与所述调平支撑架转动连接；雷达，通过俯仰支撑机构设置于所述箱体的一侧；光电前端，通过轴连接到光电伺服转台上，所述光电伺服转台设置于所述箱体的顶部。本发明通过自下而上设置的调平支撑腿、调平支撑架、箱体和雷达、光电前端而成的系统，集成了雷达和光电，具有集成度高、架设方便、布局紧凑等优点，可有效完成哨所地面侦察、防空等作战任务。
一种宝塔侦察监视集成系统

[实用新型]一种电抗器的安装支架-CN202320266376.1有效
发明人：董树锋;王栋;张敏强;李心力;赵建平;李新帅;成丽菊 -专利权人：天津瑞特电力科技有限公司
申请日： 2023-02-21 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01F27/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及安装支架技术领域，具体为一种电抗器的安装支架，包括立柱，所述立柱的外外部套接有定位环，所述定位环的一侧连接有定位螺栓，所述定位环的另一侧铰接有支撑杆，所述立柱的顶部连接有绝缘柱，所述绝缘柱的顶部连接有套筒，所述套筒的内部插接有伸缩杆，所述伸缩杆的另一侧连接有连接环，所述连接环的上表面连接有定位座，所述套筒的上表面连接有支撑架。本实用新型能通过可调节式结构的设置，能通过伸缩调节，实现支撑架的直径调节，从而使得该安装支架能适配不同直径大小的干式空心电抗器进行支撑安装，大大提高该支架的适配性，同时通过支撑杆的设置，实现对支撑架进行辅助支撑，进一步保证了支撑架的稳定性。
一种电抗安装支架

[实用新型]一种具有防护结构的电抗器-CN202320245088.8有效
发明人：董树锋;王栋;张敏强;李心力;赵建平;李新帅;成丽菊 -专利权人：天津瑞特电力科技有限公司
申请日： 2023-02-17 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01F27/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电抗器技术领域，具体为一种具有防护结构的电抗器，包括电抗器主体，所述电抗器主体的外部设置有支撑组件，所述支撑组件包括支撑底座，所述支撑底座的上表面连接有底板，所述底板的内壁连接有第一防护网，围栏组件，所述围栏组件连接在第一立柱与横杆的外部，所述围栏组件包括第一套筒，所述第一套筒的一侧通过合页铰接有第二套筒，所述第二套筒的外壁连接有围栏杆；滚珠，所述滚珠套接在围栏杆的外壁。本实用新型能够对电抗器主体进行笼罩防护，从而有效的对小鸟进行阻隔，避免小鸟在电抗器主体的外部筑巢，提高电抗器主体使用的安全性，同时滚珠的设置，进一步避免了小鸟站在电抗器主体的上方。
一种具有防护结构电抗

[发明专利]一种满足电磁兼容要求的晶圆级封装工艺-CN202310604912.9在审
发明人：任飞;刘建平;张敏强;林龙 -专利权人：浙江嘉辰半导体有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，且公开了一种满足电磁兼容要求的晶圆级封装工艺，所述到贴膜切割电镀一体机包括安装架，所述安装架的一侧固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端通过联轴器固定连接有与安装架转动连接的第一安装轴，该一种满足电磁兼容要求的晶圆级封装工艺，通过夹料机构和供料机构的配合，再通过挤压取放机构的柔性挤压，从而实现对不同大小的晶圆芯片的一面进行DAF膜的稳定牢固的贴附，便于了后续的加工，同时实现晶圆芯片切割后对DAF膜进行自动扩膜，提高芯片之间的间隙，便于后续对芯片表面的金属电镀，大大降低晶圆芯片封装过程中切割的步骤，从而大大提高了对晶圆芯片的封装效率。
一种满足电磁兼容要求晶圆级封装工艺

[实用新型]一种安装间距可调的电抗器底座-CN202320601709.1有效
发明人：董树锋;王栋;张敏强;李心力;赵建平;李新帅;成丽菊 -专利权人：天津瑞特电力科技有限公司
申请日： 2023-03-24 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01F27/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及电抗器底座技术领域，具体为一种安装间距可调的电抗器底座，包括支撑组件，所述支撑组件包括支撑架，所述支撑架的顶部设置有顶板，所述支撑架的上表面滑动连接有定位块；电抗器主体，所述电抗器主体固定连接在顶板的上表面；调节组件，所述调节组件包括定位箱，所述定位箱固定连接在顶板的下表面，所述定位箱的内部贯穿有传动轴，所述传动轴的外壁固定连接有第一锥形齿。本实用新型能够通过调节组件的设置，能够对支撑组件的支撑间距进行调节，且采用丝杠控制，操作简单便捷，进而使得该电抗器底座的使用，能够针对不同位置处的定位孔进行适配性调节，提高该底座安装定位的适配性。
一种安装间距可调电抗底座

[发明专利]改性防辐射粉体及防辐射混凝土裂缝修补注浆材料-CN202310247138.0在审
发明人：王晓中;董彬;张志勇;张敏强;陶晶 -专利权人：河北中耐新材料科技有限公司;北京可耐可特新材料有限公司
申请日： 2023-03-15 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： C04B26/14 文献下载
摘要：本发明为改性防辐射粉体及防辐射混凝土裂缝修补注浆材料，所述改性防辐射粉体的制备过程是：1)将具有单一分散性的微米级防辐射粉体均匀分布到高速气流中，复合改性剂通过喷雾雾化，两种气流对冲混和；所述复合改性剂的质量组成为：以成膜剂20‑40％、聚酰胺蜡20‑40％、硅烷偶联剂10‑20％作为溶质，以醇类和酮类的混合物作为溶剂20‑40％；混合后复合改性剂吸附在防辐射粉体表面，形成包覆膜；2)向混合后气流中通入高温气体，蒸发包覆膜中的溶剂，使复合改性剂中的溶质以膜的形式包裹在防辐射粉体表面；3)用布袋收尘器对步骤2)获得防辐射粉体进行收集，再进行水选除杂之后干燥得到改性防辐射粉体。既能对防辐射混凝土结构强度进行修补又能兼具防辐射功能修复。
改性防辐射混凝土裂缝修补材料

[实用新型]一种电抗器的安装底座-CN202320325337.4有效
发明人：董树锋;王栋;张敏强;李心力;赵建平;李新帅;成丽菊 -专利权人：天津瑞特电力科技有限公司
申请日： 2023-02-27 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01F27/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及安装底座技术领域，具体为一种电抗器的安装底座，包括调节组件，所述调节组件包括支撑底座，所述支撑底座的下方浇筑有浇筑水泥柱，所述支撑底座的上表面连接有导轨，所述导轨的外部设置有滑块，所述滑块的顶部连接有连接件，所述连接件的顶部连接有支撑立柱；牵引组件，所述牵引组件处于浇筑水泥柱的上方。本实用新型能够通过可调节结构的设置，实现支撑立柱的位置移动，从而使得该支撑底座在进行使用时，具有多变性，从而能够适配不同大小直径的干式空心电抗器进行安装，且支撑杆的设置，进一步提高了支撑立柱的稳定性。
一种电抗安装底座

[发明专利]一种双面散热半导体封装结构及其工艺-CN202211131162.X有效
发明人：任飞;刘建平;张敏强;林龙 -专利权人：浙江嘉辰半导体有限公司
申请日： 2022-09-16 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及双面散热半导体封装技术领域，具体是一种双面散热半导体封装结构及其工艺，用于解决现有载体基板放置位置具有较大误差并且容易受到干扰振动，导致载体基板无法与晶片引脚快速准确插接的问题，以及振动导致晶片引脚从载体基板弹出的问题，托板与工型滑槽一之间固定连接有伸缩杆一，伸缩杆一的外侧套设有压缩弹簧一，压缩弹簧一的两端分别与托板以及工型滑槽一内壁固定连接，工作台的顶部贯穿开设有操作槽，工作台的顶部设置有滑移组件和对位组件，滑杆和承接板分别通过支杆一和支杆二与工作台的顶部固定连接；本发明与现有技术相比，能够对载体基板进行快速精准放置，同时还避免载体基板在与晶片安装焊接过程中出现晃动。
一种双面散热半导体封装结构及其工艺

[外观设计]家用加湿器（N6大容量）-CN202330048131.7有效
发明人： 张敏强 -专利权人： 张敏强
申请日： 2023-02-14 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： 23-04 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：家用加湿器（N6大容量）。2.本外观设计产品的用途：用于空气加湿。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
家用加湿器 n6 容量

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